MEMS薄膜電容式多參數(shù)傳感器結(jié)構(gòu)及其集成制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種MEMS薄膜電容式多參數(shù)傳感器的結(jié)構(gòu)及其集成制造方法。在MEMS承載襯底上并列設(shè)有MEMS薄膜電容式壓力、溫度和濕度傳感器。三種傳感器的電極、犧牲層、敏感層、敏感膜以及保護層均采用互相匹配的結(jié)構(gòu)與材料，從而能夠通過集成的表面微加工技術(shù)制造而成。優(yōu)點是：本發(fā)明專利技術(shù)所提出的多參數(shù)傳感器的結(jié)構(gòu)及集成制造方法減小了器件的體積，簡化了工藝步驟，能夠在一定程度上降低傳感器產(chǎn)品的成本。另外，全電容的結(jié)構(gòu)增加了其在基于電感耦合的無源無線傳感系統(tǒng)中的應(yīng)用潛力。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護點】
一種MEMS薄膜電容式多參數(shù)傳感器結(jié)構(gòu)，其特征是：包括MEMS器件的承載襯底（1）、MEMS薄膜電容式壓力傳感器（2）、MEMS薄膜電容式溫度傳感器（3）、MEMS薄膜電容式濕度傳感器（4）；所述MEMS薄膜電容式壓力傳感器（2）、MEMS薄膜電容式溫度傳感器（3）和MEMS薄膜電容式濕度傳感器（4）并列設(shè)置于承載襯底（1）之上。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：秦毅恒，歐文，
申請(專利權(quán))人：江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心，
類型：發(fā)明
國別省市：