一種樹脂型助焊劑制造技術

本發明專利技術公開了一種樹脂型助焊劑，它由5～30份松香、4～20份松香衍生物、40～60份有機溶劑、0.2～2份有機酸、0.1～5份軟脂酸鹽和0.01～0.5份苯并三氮唑組成。本發明專利技術的助焊劑，具有優良的助焊效果，能提高電焊產品的電絕緣性、擴展性，且不需洗滌、烘干，使用方便。適用于印刷電路板的自動波峰焊、浸焊及手工焊，也可用于印刷電路板個電子元器件引線的防氧化預涂覆。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種助焊劑，尤其涉及一種樹脂型助焊劑。
技術介紹
在印刷電路板的生產過程中，需要對其進行焊接，為了提高電焊質量，一般采用助焊劑，而現有技術中助焊劑的助焊效果并不理想，且電焊過后，需要洗滌和烘干，操作較麻煩，生產效率低。
技術實現思路
本專利技術正是為了克服上述不足，所要解決的技術問題是提供一種助焊效果好的樹脂型助焊劑。為解決上述技術問題，本專利技術所采用的技術方案如下一種樹脂型助焊劑，它包括如下重量份數的組分權利要求1.一種樹脂型助焊劑，其特征在于它包括如下重量份數的組分2.根據權利要求I所述的一種樹脂型助焊劑，其特征在于它包括如下重量份數的組分3.根據權利要求I或2所述的一種樹脂型助焊劑，其特征在于所述的有機溶劑為乙醇。4.根據權利要求I或2所述的一種樹脂型助焊劑，其特征在于所述的有機酸為乙酸。全文摘要本專利技術公開了一種樹脂型助焊劑，它由5～30份松香、4～20份松香衍生物、40～60份有機溶劑、0.2～2份有機酸、0.1～5份軟脂酸鹽和0.01～0.5份苯并三氮唑組成。本專利技術的助焊劑，具有優良的助焊效果，能提高電焊產品的電絕緣性、擴展性，且不需洗滌、烘干，使用方便。適用于印刷電路板的自動波峰焊、浸焊及手工焊，也可用于印刷電路板個電子元器件引線的防氧化預涂覆。文檔編號B23K35/362GK102794580SQ20111013714公開日2012年11月28日 申請日期2011年5月25日 優先權日2011年5月25日專利技術者薛劍平 申請人:太倉市聯林活性炭廠

【技術保護點】
一種樹脂型助焊劑，其特征在于它包括如下重量份數的組分：松香？？？？？？？？？？？？？？5～30份松香衍生物？？？？？？？？4～20份有機溶劑？？？？？？？？？？40～60份有機酸？？？？？？？？？？？？0.2～2份軟脂酸鹽？？？？？？？？？？0.1～5份苯并三氮唑？？？？？？？？0.01～0.5份。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：薛劍平，
申請(專利權)人：太倉市聯林活性炭廠，
類型：發明
國別省市：