卡用端子組和卡用連接器制造技術

本實用新型專利技術涉及端子組的技術領域，公開了卡用端子組以及包括該卡用端子組的卡用連接器，卡用端子組包括數個相間并列設置的信號端子以及數個連接端子，所述數個信號端子與所述數個連接端子分別通過連接結構對應連接，每個所述信號端子的一端為與所述連接結構對應連接的內端緣，另一端為懸置的外端緣，所述數個信號端子包括兩個特定信號端子以及數個非特定信號端子，還包括兩端分別非同時連接于所述兩特定信號端子外端緣的短路機構。與現有技術相比，短路結構的兩端分別非同時連接在兩特定信號端子的外端緣，從而，不需要在短路結構上設置彎折部，從而簡化端子組的結構，簡化加工工序，同時，端子組的短路結構也不易斷裂。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及端子組的
，尤其涉及結構簡單及易加工的卡用端子組和包括該卡用端子組的卡用連接器。
技術介紹
卡用轉接器用于安裝標準卡，例如SD卡(安全數碼卡)等等，用于將micro SDcard(TF)轉換為SD card(SD)，其主要是靠卡用端子組來實現轉換的，如圖I所示，卡用端子組I"包括數個信號端子12"以及數個連接端子11"，信號端子12"可以和其它電子設備連接，連接端子11"可以和外部的micro SD card連接,信號端子12"和連接端子11"通過連接結構13"相對應連接，由于信號端子12"和連接端子11"需要符合不同的通信協議，連接端子11"的數目必須和外部的micro SD card的連接點相同，而信號端子12" 的數目則必須和SD card的連接點相同，連接端子11"的數目會比信號端子12"少一個，也就是連接端子11"為八個，而信號端子12"則為九個。由于Micro SD card的第六個腳為VSS (support voltage ground),這樣，與micro SD card連接的第六個連接端子為VSS,而SD card的第三個腳和第六個腳為VSS,這樣,與SD card連接的第三個信號端子和第六個信號端子為VSS，這樣，則必須將第三個信號端子和第六個信號端子做物理連接，即需要對信號端子12"的兩個特定信號端子121"進行短路連接，從而，實現該兩個特定信號端子121"傳輸同一信號，實現Micro SD card和SD card的轉換。兩特定信號端子121"的一端分別連接在連接結構13"上，為了實現兩個特定信號端子121"之間的短路連接，現有技術中，利用短路結構14"連接在該兩個特定信號端子121"另一端的外端緣上，實現兩個特定信號端子121"的短路連接，但是，由于兩特定信號端子121"的長度具有0. 20mm的偏差，故短路結構14"上必須設有彎折部141"來平衡二者的長度。而采用這種具有彎折部141"的短路結構14"，一方面，端子組I"較為復雜、難以加工；另一方面，在組裝時，易導致彎折部141"斷裂。
技術實現思路
本技術的目的在于提供卡用端子組，旨在解決現有技術中的卡用端子組結構復雜、加工工序多且易斷裂的問題。本技術是這樣實現的，卡用端子組，包括數個相間并列設置的信號端子以及數個連接端子，所述數個信號端子與所述數個連接端子分別通過連接結構對應連接，每個所述信號端子的一端為與所述連接結構對應連接的內端緣，另一端為懸置的外端緣，所述數個信號端子包括兩個特定信號端子以及數個非特定信號端子，還包括兩端分別非同時連接于所述兩特定信號端子外端緣的短路機構。進一步地，所述短路結構一端連接于一特定信號端子的內端緣，另一端連接于另一特定信號端子的外端緣。進一步地，所述短路結構兩端分別連接于所述兩個特定信號端子的內端緣。進ー步地，所述ー特定端子組外端緣相對于另ー特定端子組的角端設有凸塊，所述短路結構一端連接于所述凸塊，另一端連接于另ー特定信號端子的外端緣。進ー步地，所述兩特定信號端子分別為第一特定信號端子以及第二特定信號端子，所述第一特定信號端子與所述第二特定信號端子之間設有所述非特定信號端子，所述短路結構的一端穿過所述第一特定信號端子與所述非特定信號端子之間的間隙連接于所述第一特定信號端子的內端緣，另一端連接于所述第二特定信號端子的外端緣。進ー步地，所述兩特定信號端子分別為第一特定信號端子以及第二特定信號端子，所述第一特定信號端子與所述第二特定信號端子之間設有所述非特定信號端子，所述短路結構的一端穿過所述第一特定信號端子與所述非特定信號端子之間的間隙連接于所述第一特定信號端子的內端緣，另一端穿過所述第二特定信號端子與所述非特定信號端子之間的間隙連接于所述第二特定信號端子的內端緣。進ー步地，所述兩特定信號端子分別為第一特定信號端子以及第二特定信號端 子，所述第一特定信號端子與所述第二特定信號端子之間設有所述非特定信號端子，所述短路結構的一端連接于所述第一特定信號端子外端緣相對于所述第二特定信號端子的角端的凸塊，另一端連接于所述第二特定信號端子的外端緣。進ー步地，所述第一特定信號端子相對于所述第二特定信號端子的邊緣上具有凹槽。進ー步地，所述卡用端子組為一體成型。本技術還提供了卡用連接器，包括上殼以及可與所述上殼配合形成具有容腔的殼體的下売，還包括上述的置于所述殼體容腔內的卡用端子組，所述卡用端子組的連接端子顯露于所述容腔中。與現有技術相比，短路結構的兩端分別非同時連接在兩特定信號端子的外端緣，從而，不需要在短路結構上設置彎折部，從而簡化端子組的結構，簡化加工エ序，同時，端子組的短路結構也不易斷裂。附圖說明圖I現有技術中的卡用端子組的立體示意圖；圖2是本技術實施例一提供的卡用端子組的立體示意圖；圖3是本技術實施例一提供的卡用連接器的立體分解示意圖；圖4是本技術實施例ニ提供的卡用端子組的立體示意圖；圖5是本技術實施例ニ提供的卡用連接器的立體分解示意圖；圖6是本技術實施例三提供的卡用端子組的立體示意圖；圖7是本技術實施例三提供的卡用連接器的立體分解示意具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一歩詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。本技術提供了卡用端子組，卡用端子組，包括數個相間并列設置的信號端子以及數個連接端子，所述數個信號端子與所述數個連接端子分別通過連接結構對應連接，每個所述信號端子的一端為與所述連接結構對應連接的內端緣，另一端為懸置的外端緣，所述數個信號端子包括兩個特定信號端子以及數個非特定信號端子，還包括兩端分別非同時連接于所述兩特定信號端子外端緣的短路機構。本技術中，端子組的短路結構不需要設置彎折部，其結構簡單，加工工序少，且不易斷裂。以下結合具體附圖對本技術的實現進行詳細的描述。實施例一如圖2 3所示，為本技術提供的一較佳實施例。卡用端子組I是卡用連接器中的重要組成部分,用于將micro SD card(TF)轉換為SD card(SD)，卡用端子組I包括數個信號端子12以及數個連接端子11，連接端子11可 以和micro SD card連接，數個信號端子12和數個連接端子11通過連接結構13分別相對應連接，實現信號傳遞，由于信號端子12和連接端子11需要符合不同的通信協議，連接端子11的數目必須和micro SD card的連接點的數目相同，而信號端子12的數目則必須和SD card的連接點的數目相同，這樣，連接端子11的數目會比信號端子12少一個，需要對信號端子12的兩個特定信號端子進行短路連接，從而，實現該兩個特定信號端子傳輸同一信號，這樣，實現micro SD card和SD card之間的轉換。上述中的數個信號端子12相間并列設置，每個信號端子12之間具有間隙，且每個信號端子12的一端為分別相對應連接在連接結構13上的內端緣，另一端為懸空設置的外端緣，數個信號端子12包括兩個特定信號端子以及數個非特定信號端子，該兩個特定信號端子分別是第一特定信號端子121和第二特定信號端子122，為了將第本文檔來自技高網...

【技術保護點】
卡用端子組，包括數個相間并列設置的信號端子以及數個連接端子，所述數個信號端子與所述數個連接端子分別通過連接結構對應連接，每個所述信號端子的一端為與所述連接結構對應連接的內端緣，另一端為懸置的外端緣，所述數個信號端子包括兩個特定信號端子以及數個非特定信號端子，其特征在于，還包括兩端分別非同時連接于所述兩特定信號端子外端緣的短路機構。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：李再先，陳學銀，朱永光，
申請(專利權)人：深圳君澤電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：