本實用新型專利技術提供一種多層片狀復合板，利用片狀的板材組件，如碳纖維板，在每個子板上皆加工出開孔，且最上層子板的開孔的孔徑小于其下其它子板的開孔的孔徑。當所有子板與基板彼此以黏膠或樹脂黏合后，這些開孔即會形成上窄下寬的安裝孔結構。接著再以射出成形或灌注的方式，在該上窄下寬的安裝孔中形成突出的卡勾或結合件結構，使多層片狀復合板可利用卡勾或結合件與其它殼體或組件結合，并且形成在上窄下寬的安裝孔中的突出卡勾或結合件具有相當穩固的強度，不會自多層片狀復合板上脫落。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術是有關ー種復合板，尤指ー種具有外窄內寬開ロ的多層片狀復合板。
技術介紹
碳纖維具有重量輕、強度高的特性，因此在現代エ藝中越來越普遍被應用在各種外殼、結構上，使應用碳纖維材質的產品也具有重量輕，高結構強度的優點。由于碳纖維板為片狀疊合的平板結構，當作為裝置的外殼時，碳纖維板與裝置其它殼體之間常會利用卡勾或螺絲彼此結合，而在碳纖維板上的卡勾或螺絲則需事先以黏膠等方式先固定，再來與其它殼體互相卡合。也因為卡勾或螺絲是以黏膠的方式固定在碳纖維板(或是其它以板狀、片狀形式存在的板材)上，因此其結構強度會受到黏膠的強度的影響，甚至常有黏膠脫落，造成卡勾無法使用的問題。
技術實現思路
有鑒于上述問題，在本技術中提出了一種多層片狀復合板的結構，可以省去在如碳纖維板等平板材質的結構上另外以黏膠(或任何方式)固定結合件所產生的結構強度較弱的問題。本技術的實施例中提供了一種多層片狀復合板，包含有基板以及N個子板。該N個子板固定于該基板上，該N個子板中的第I子板具有第I開孔、 、第N-I子板具有第N-I開孔、第N子板具有第N開孔，該第I子板固定于該基板上、…、該第N子板固定于該第N-I子板上，該N個子板的各開孔彼此疊合且該第N開孔小于該第N-I開孔，且N為不小于2的正整數。其中該基板以及該N個子板為片狀材質。在多層片狀復合板中，該基板以及該復數個子板為碳纖維平板，且該基板以及該N個子板之間分別以黏膠或樹脂彼此黏合。在本技術的實施例中，該N個開孔的孔徑由該第I開孔至該第N開孔遞減，該N個開孔疊合形成上窄下寬的安裝孔。在本技術的實施例中，該N個子版包括第N-n子板，該第N_n子板具有第N_n開孔，該第N-n開孔的孔徑與該第N-(n+1)開孔的孔徑相當，且n為不大于(N-I)的正整數。在本技術的實施例中，該第N-n開孔的孔徑與該第N_(n+1)開孔的孔徑不小于第N個子板的第N開孔的孔徑。在本技術的實施例中，在N個子板的N個開孔中以射出成形或灌注的方式形成卡勾。在本技術的實施例中，提供一種電子裝置，該電子裝置的殼體包括上述的多層片狀復合板。本技術的多層片狀復合板，可在結合后形成上窄下寬的安裝孔，以方便以射出成形或灌注的方式在該安裝孔內形成結合卡勾或固定件，且結合卡勾或固定在外窄內寬的安裝孔內被牢固地限制住，相較于習知技術，可以提供高穩定度以及強度的結合方案。附圖說明圖I為本技術第一實施例所揭露的多層片狀復合板的各組件示意圖。圖2為第一實施例 的多層片狀復合板的組合示意圖。圖3為第二實施例的多層片狀復合板的組合示意圖。具體實施方式本技術的實施例中揭露了ー種多層片狀的復合板，其可用在筆記型計算機、平板計算機…等數字系統上的殼體。在下面的說明中，復合板以碳纖維板作說明，但也適用在其它材質的復和板材結構。請參考圖1，圖I為本技術第一實施例所揭露的多層片狀復合板I的各組件示意圖。多層片狀復合板I具有基板10以及復數個子板20，其中在圖I的實施例中，復數個子板20為N個(N為不小于2的正整數)，且基板10與復數個子板20皆為平板的片狀結構。如圖所不，復數個子板20包含第I子板21、第2子板22、 、第N-I子板23以及第N子板24。第I子板21具有第I開孔211、第2子板22具有第2開孔221、 、第N-I子板23具有第N-I開孔231、第N子板24具有第N開孔241。由于復數個子板20 (以及基板10)皆為片狀的結構，例如碳纖維平板，因此很容易在子板20上加工出各個開孔。在第一實施例中，第I子板21的第I開孔211的孔徑大于第2子板22的第2開孔221的孔徑、 、第N-I子板23的第N-I開孔231的孔徑大于第N子板24的第N開孔241的孔徑，形成上窄下寬的安裝孔，即復數個子板20的開孔孔徑由第I開孔211至第N開孔241依序遞減。當各子板皆加工完成后，接著即可固定于基板10上。其中第I子板21固定于基板10上、第2子板22固定于第I子板21上、 、第N子板24固定于第N-I子板23上,而這N個子板21、22、…、23、24的各開孔211、221、->231,241則彼此疊合，而復數個子板20以及基板10之間分別以黏膠或樹脂彼此黏合固定。特別要說明的是，在組裝的過程中，可先以ー個能配合所有子板20的開孔輪廓的弾性件(圖上未顯示)先設置在基板10上，然后將各子板如上所述自基板10上依序黏合，而各子板的各開孔則對齊該弾性件。如此ー來，可以確保各子板在組合時，各開孔能彼此對齊，同時避免子板與子板之間的黏膠或樹脂受擠壓而滲進開孔中。在另ー種實施方式中，前述能配合所有子板20的開孔輪廓的元件也可由堅硬材料制成，并后續充當卡勾或結合件結構。請參考圖2，圖2為第一實施例的多層片狀復合板I的組合示意圖。由圖2可看出，本技術的第一實施例的多層片狀復合板I在組合完成后，復數個子板20的各開孔即可疊合形成上窄下寬的安裝孔30，而前面提到的弾性件(圖上未顯示)則由于其具有彈性的特性，因此可以自該上窄下寬的安裝孔30向上抽離開。接著，在多層片狀復合板I的該上窄下寬的安裝孔30上則可用來以射出成形或灌注的方式注入形成卡勾100 (或固定件之類的突出対象)。由于安裝孔30上窄下寬的輪廓，卡勾100可以牢固地被限制在安裝孔30內，不會脫出，因此不會發生以黏膠(或任何方式)固定卡勾所產生的結構強度較弱的問題。請參考圖3，圖3為第二實施例的多層片狀復合板2的組合示意圖。在第二實施例中，多層片狀復合板2也具有基板10以及復數個子板40，其中復數個子板40包含N-n個第N-n子板41以及第N子板42，其中N為不小于ニ的正整數，而n為不大于N-I的正整數。至于復數個子板40與基板10之間的結合順序、結合結構以及結合過程與前述第一實施例相仿，此處不再贅述。在此實施例中，N-n個第N-n子板41分別具有第N_n開孔411，而第N子板42具有第N開孔421，且每個第Nn子板41的第N_n開孔411的孔徑彼此相當，且都大于第N開孔421的孔徑。因此當這些子板40以及基板10彼此以黏膠或樹脂黏合后，第N開孔421以及這些第N-n開孔411也會形成上窄下寬的安裝孔50。本技術所揭露的多層片狀復合板利用片狀的板材組件，如碳纖維板，在每個子板上皆加工出開孔，且最上層子板的開孔的孔徑小于其下其它子板的開孔的孔徑。當所有子板與基板彼此以黏膠或樹脂黏合后，這些開孔即會形成上窄下寬的安裝孔結構。接著再以射出成形或灌注的方式，在該上窄下寬的安裝孔中形成突出的卡勾或結合件結構，使多層片狀復合板可利用卡勾或結合件與其它殼體或組件結合，并且形成在上窄下寬的安裝孔中的突出卡勾或結合件具有相當穩固的強度，不會自多層片狀復合板上脫落。運用上述多層片狀復合板I或者多層片狀復合板2，本技術更包含一種電子 裝置，該電子裝置的殼體包括上述多層片狀復合板。以上所述僅為本技術的較佳實施例，凡依本技術申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本技術的涵蓋范圍。權利要求1.一種多層片狀復合板,其特征在于,包含有 基板；以及 N個子板，固定于該基板上，該N個子板中的第I子板具有第I開孔、 、第N-I子板具有第N-本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種多層片狀復合板，其特征在于，包含有：基板；以及N個子板，固定于該基板上，該N個子板中的第1子板具有第1開孔、…、第N？1子板具有第N？1開孔、第N子板具有第N開孔，該第1子板固定于該基板上、…、該第N子板固定于該第N？1子板上，該N個子板的各開孔彼此疊合且該第N開孔小于該第N？1開孔，且N為不小于2的正整數；其中該基板以及該N個子板為片狀材質。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：趙令溪，張雅婷，
申請(專利權)人：蘇州達方電子有限公司，達方電子股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。