【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種回收廢棄印刷電路板的方法，其步驟包含：ａ．對所有廢棄印刷電路板上的焊點加熱并拆除所有電子組件，使其成為無電子組件的廢棄印刷電路板，并將所有電子組件集中分類，以提供再利用；ｂ．將無電子組件的廢棄印刷電路板加熱至２００℃以上，使其表層的焊錫呈熔融狀，并以真空吸錫裝置直接將外層上的錫化物回收；ｃ．以硝酸剝錫液浸泡經步驟ｂ處理后的無電子組件的廢棄印刷電路板，使能溶蝕其內層中之錫化物，而達成與銅金屬分離，并藉由該硝酸剝錫液來直接回收其內層中的所有錫化物；ｄ．以強酸溶液溶解經步驟ｃ處理后的無電子組件的廢棄印刷電路板，使其所有焊點上的銅箔及電路板中貫穿孔上的電鍍銅箔均被溶解于該強酸溶液中，而形成無銅箔的焊點及貫穿孔的廢棄印刷電路板；ｅ．將該步驟ｄ處理后的廢棄印刷電路板投入熔融態硝酸鈉溶液中進行化學反應，使該熔融硝酸鈉熱裂解其內部溴化環氧樹脂后，能與玻璃纖維兩者產生分離，而分別形成溴化鈉、碳化玻璃纖維與銅箔混合物、有機氣體及氮氧化物；及ｆ．取出該碳化玻璃纖維與銅箔混合物，再經水洗分離出碳化玻璃纖維及純凈銅箔，而直接進行回收成材料再利用。
【技術特征摘要】
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