具有電磁波吸收功能的覆銅板制造技術

本實用新型專利技術公開了一種具有電磁波吸收功能的覆銅板，為層狀結構，包括電磁波吸收材料層和銅箔層。本實用新型專利技術的有益效果在于，改變了電路板設計中抗電磁干擾的方式，由電磁屏蔽改為電磁吸收，結構簡單，且抗干擾能力強。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種制作電路板用的覆銅板結構。技術背景 在電子設備中，普遍存在大量的電磁干擾，這對設備的使用帶來很大的影響。目前在電子設備及電子產品中對電磁干擾的抑制方法，是對傳導性耦合電磁干擾采用濾波技術，即采用EMI濾波器件加以抑制；對輻射性耦合電磁干擾則采用屏蔽技術。目前在線路板制作領域，對輻射性耦合電磁干擾，主要采用的抑制方法是使用具有電磁波屏蔽功能的覆銅板。電磁屏蔽是通過由金屬制成的殼、盒、板等屏蔽體，將電磁波局限于某一區域內的一種方法。在電磁屏蔽方案中，很小的縫隙都可能會造成電磁能量的大量泄漏(特別是當縫隙的尺寸與電磁波半波長相當時)，所以無論是電場屏蔽還是磁場屏蔽，都需要建立法拉第電籠，即采用全封閉結構；而且為了防止二次輻射，還需要將屏蔽結構接地。
技術實現思路
本技術的目的在于，克服現有技術中覆銅板采用電磁屏蔽技術導致的結構復雜、抗干擾效果差的不足，提供一種具有電磁波吸收功能的覆銅板。本技術采用的技術方案如下具有電磁波吸收功能的覆銅板，為層狀結構，包括電磁波吸收材料層和銅箔層。優選的，所述銅箔層為一層。優選的，所述銅箔層為兩層，分別設在電磁波吸收材料層的上下表面。優選的，所述電磁波吸收材料層包括玻璃纖維紙層，其表面涂覆有電磁波吸收膠層。本技術的有益效果在于，改變了電路板設計中抗電磁干擾的方式，由電磁屏蔽改為電磁吸收，結構簡單，且抗干擾能力強。附圖說明圖I為本技術一個實施例覆銅板的結構示意圖。圖2為另一實施例覆銅板的結構示意圖。圖3為覆銅板的制作工藝流程示意圖。具體實施方式參見圖1，在本技術的一個實施例中，采用的是單面具有電磁吸收功能的覆銅板，由一層電磁波吸收材料層I和一層銅箔層2構成。在圖2的另一個實施例中，采用的是雙面具有電磁吸收功能的覆銅板，由一層電磁波吸收材料層I和兩層銅箔層2構成，兩層銅箔層2分別設在電磁波吸收材料層I的上下表面。其中，電磁波吸收材料層I的結構，優選的，包括玻璃纖維紙層，其表面涂覆有電磁波吸收膠層。參見圖3，本技術覆銅板優選的制備方法為(I)制膠根據所要吸收的電磁波頻段不同，設計好電磁波吸收材料層I膠液的配方，依據配方將樹脂、電磁波吸收劑粉體、固化劑、偶聯劑、促進劑等按一定的次序加入真空攪拌機內，經充分攪拌混合制成電磁波吸收膠液，待下一步使用；(2)涂膠制備電磁波吸收材料層依據設計要求選擇玻璃纖維紙，然后通過上膠機在玻璃纖維紙上涂覆步驟(I)制備的膠液，經過遠紅外烘干制成半固化的電磁波吸收材料層，待下一步使用；(3)疊料生產單面具有電磁波吸收功能的覆銅板時，在步驟(2)制備出的半固化 電磁波吸收材料層上，疊上依據設計要求選擇出的銅箔層，在步驟(2)制備出的半固化電磁波吸收材料層下放置一層耐高溫聚氟乙烯(PVF)薄膜(脫模用)；生產雙面具有電磁波吸收功能的覆銅板時，在步驟(2)制備出的半固化電磁波吸收材料層上下表面分別疊上依據設計要求選擇出的銅箔層，待下一步使用；(4)壓合成品將步驟(3)疊好的材料置于真空熱壓機內，依據設計好的溫度梯度及壓力梯度，加溫加壓。經上述步驟(1)、(2)、(3)、(4)步，最后制成具有電磁波吸收功能的覆銅板。通過以上述四步驟便實現“具有電磁波吸收功能的覆銅板”。與目前的具有電磁波屏蔽功能的線路板相比，電磁波吸收功能的覆銅板制作出來的線路板，由于對電磁波的抑制采用的是“吸收”，不存在電磁屏蔽方案中，很小的縫隙都可能會造成電磁能量的大量泄漏(特別是當縫隙的尺寸與電磁波半波長相當時)的現象，也不需要無論是電場屏蔽還是磁場屏蔽，都需要建立法拉第電籠，即采用全封閉結構，也不需要為了防止二次輻射，還需要將屏蔽結構接地。對本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本技術權利要求的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
具有電磁波吸收功能的覆銅板，其特征在于，為層狀結構，包括電磁波吸收材料層和銅箔層。

【技術特征摘要】
1.具有電磁波吸收功能的覆銅板，其特征在于，為層狀結構，包括電磁波吸收材料層和銅箔層。2.如權利要求I所述的具有電磁波吸收功能的覆銅板，其特征在于，所述銅箔層為一層。3.如權利要求I所述的具有電磁波吸收功能的覆...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李鋒，郭濤，左海龍，
申請(專利權)人：深圳市可瑞電子實業有限公司，
類型：實用新型
國別省市：