一種熱管型LED燈制造技術

一種熱管型LED燈，涉及一種LED燈。大功率LED燈的常采用熱管來散熱，LED芯片不能直接貼在散熱器上，熱管與LED芯片之間需增設可承載LED芯片的基座，基座的設置增加了熱阻，影響LED的散熱。本發明專利技術特征在于：所述的散熱器包括熱管、與熱管連接的基板，基板的中部設密閉的空腔，所述的熱管與空腔相通；基板的上端面設有所述的LED光源，基板與LED光源的接觸面為平面，LED芯片直接封裝在基板的上端面形成與散熱器一體的LED光源。基板與LED光源接觸為平面與平面接觸，容易保證接觸的完整性，提高焊接的質量，而且LED芯片產生的熱直接由散熱器散熱，熱阻系數小，熱傳導快，有利于提高LED的光效及壽命。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種LED燈。
技術介紹
LED燈具有節能、高效、長壽命的優點，在日益注意保護能源的今天，大功率LED燈的應用領域不斷拓寬，產品已涉及景觀照明、礦燈、路燈和應急燈等領域。由于LED燈在工作時，會產生大量的熱，散熱問題已成為LED燈具發展推廣的瓶頸。大功率LED燈的常采用熱管來散熱，由于熱管截面呈圓形，其以弧面與LED光源接觸，接觸面小且接觸空隙多，散熱速度慢，影響LED光源的光效和壽命，且熱管與LED光源的焊接面為圓弧面，易產生虛焊，質量得不到保證；LED芯片不能直接貼在散熱器上，熱管與LED 芯片之間需增設可承載LED芯片的基座，基座的設置增加了熱阻，影響LED的散熱。
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題和提出的技術任務是對現有技術方案進行完善與改進， 提供一種熱管型LED燈，以達到散熱快、光效好、壽命長的目的。為此，本專利技術采取以下技術方案。一種熱管型LED燈，包括LED光源、與LED光源連接的散熱器，其特征在于所述的散熱器包括熱管、與熱管連接的基板，基板的中部設密閉的空腔，所述的熱管與空腔相通； 基板的上端面設有所述的LED光源，基板與LED光源的接觸面為平面，LED芯片直接封裝在基板的上端面形成與散熱器一體的LED光源。基板與LED光源接觸為平面與平面接觸，相對于弧形接觸，更容易保證接觸的完整性，且在平面上涂抹錫膏用于過回流焊，更容易保證錫膏的均勻性，提高焊接的質量，由于LED芯片直接封裝在基板的上端面，LED芯片產生的熱直接由散熱器散熱，熱阻系數小，熱傳導快，有利于提高LED的光效及壽命。作為對上述技術方案的進一步完善和補充，本專利技術還包括以下附加技術特征。所述的基板上端面中部為LED光源承載面；LED光源承載面上覆有鍍銀層，在鍍銀層上貼裝LED芯片，LED光源承載面的外周設引電區，芯片之間及芯片與引電區之間通過金線電連接；或基板上端LED光源承載面直接覆膜電路，LED芯片貼裝在覆膜電路板上。 直流電由引電區引入，并通過金線和各芯片連接，實現芯片的串聯或并聯。引電區可為PCB 板鍍層。鍍銀層用于光的反射，以提高光的出射率。LED光源承載面內凹于基板上端面以形成與基板一體的光學杯；或基板上端面為平面，LED光源承載面外周設有圍框形成外凸的光學杯,光學杯內填充混光層。基板的上端面設有螺孔，螺釘穿過LED光源透鏡壓蓋與基板螺接使透鏡固定在基板上。實現透鏡與散熱器的可靠連接。基板外周開設有復數個與空腔連通的連接孔，所述的熱管通過連接孔與基板空腔連通。基板包括上基板和位于上基板下方的下基板，上、下基板之間形成封閉的空腔。所述的上基板的下端面中部設凹槽，所述的下基板為平板，上基板和下基板焊接3后在中間形成封閉的空腔。所述的基板呈多邊形，其每邊至少開設一個連接孔，熱管與基板連接孔焊接或緊配。所述的基板呈方形，每邊設兩個連接孔，八根熱管與基板連接孔焊接形成四面散熱的散熱器。復數片矩形散熱片垂直焊接在熱管上。位于基板相對側的散熱片形狀相同，其中位于基板一側的散熱片寬度大于相鄰側的散熱片形成方形散熱器或十字形散熱器。有益效果基板與LED光源接觸為平面與平面接觸，相對于弧形接觸，更容易保證錫膏的均勻性，提高焊接的質量，由于LED芯片直接封裝在基板的上端面，LED芯片產生的熱直接由散熱器散熱，熱阻系數小，熱傳導快，有利于提高LED的光效及壽命。附圖說明圖I是本專利技術一種結構示意圖。圖2是本專利技術第二種結構示意圖。圖3是本專利技術散熱器結構示意圖。圖4是本專利技術散熱器結構的剖視結構示意圖。圖5是本專利技術散熱器結構的豎向剖視結構示意圖。圖6是本專利技術第三種結構示意圖。圖中1_熱管，2-基板，3-空腔，4-連接孔，5-散熱片，6_芯片，7_螺孔，8_光學杯，9-弓丨電區。具體實施例方式以下結合說明書附圖對本專利技術的技術方案做進一步的詳細說明。如圖I一5所示，本專利技術包括LED光源、與LED光源連接的散熱器，散熱器包括熱管I、與熱管I連接的基板2，基板2的中部設密閉的空腔3，熱管I與空腔3相通；基板2的上端面設有LED光源，基板2與LED光源的接觸面為平面，LED芯片6直接封裝在基板2的上端面形成與散熱器一體的LED光源。基板2上端面中部為LED光源承載面；基板2上端面中部為LED光源承載面；LED光源承載面上覆有鍍銀層，在鍍銀層上設LED芯片6，LED光源承載面的外周設PCB板，PCB板上的導電區作為引電區9，芯片6之間及芯片6與引電區 9之間通過金線電連接，也可以在LED光源承載面直接覆膜電路，LED芯片6貼裝在覆膜電路板上，完成連接。LED光源承載面內凹于基板上端面以形成與基板一體的光學杯8，如圖1-4所示；或基板上端面為平面，LED光源承載面外周設有圍框形成外凸的光學杯8，如圖5 所示；光學杯8內填充混光層。基板2外周開設有復數個與空腔3連通的連接孔4，熱管I 通過連接孔4與基板2空腔3連通。基板2包括上基板和位于上基板下方的下基板，上基板的下端面中部設凹槽，下基板為平板，上基板和下基板焊接后在中間形成封閉的空腔3。 基板2呈多邊形，其每邊至少開設一個連接孔4，熱管I與基板2連接孔4焊接或緊配。在本實施例中，基板2呈方形，每邊設兩個連接孔4，八根熱管I與基板2連接孔4焊接形成四面散熱的散熱器。復數片矩形散熱片5垂直焊接在并排的熱管I上，其中位于基板2相對側的散熱片5形狀相同，其中位于基板2 —側的散熱片5寬度大于相鄰側的散熱片5形成方形散熱器，如圖2所示；當然也可形成“十”字形散熱器，如圖I所示。權利要求1.一種熱管型LED燈，包括LED光源、與LED光源連接的散熱器，其特征在于所述的散熱器包括熱管(I)、與熱管(I)連接的基板(2)，基板(2)的中部設密閉的空腔(3)，所述的熱管(I)與空腔(3)相通；基板(2)的上端面設有所述的LED光源，基板(2)與LED光源的接觸面為平面，LED芯片(6)直接封裝在基板(2)的上端面形成與散熱器一體的LED光源。2.根據權利要求I所述的一種熱管型LED燈，其特征在于所述的基板(2)上端面中部為LED光源承載面；LED光源承載面上覆有鍍銀層，在鍍銀層上貼裝LED芯片(6)，LED 光源承載面的外周設引電區(9)，芯片(6)之間及芯片(6)與引電區(9)之間通過金線電連接；或基板(2)上端LED光源承載面直接覆膜電路，LED芯片(6)貼裝在覆膜電路板上。3.根據權利要求2所述的一種熱管型LED燈，其特征在于LED光源承載面內凹于基板(2)上端面以形成與基板一體的光學杯(8);或基板(2)上端面為平面，LED光源承載面外周設有圍框形成外凸的光學杯(8);光學杯(8)內填充混光層。4.根據權利要求3所述的一種熱管型LED燈，其特征在于基板(2)的上端面設有螺孔(7)，螺釘穿過LED光源透鏡壓蓋與基板(2)螺接使透鏡固定在基板上。5.根據權利要求1-4任一權利要求所述的一種熱管型LED燈,其特征在于基板(2)夕卜周開設有復數個與空腔(3)連通的連接孔(4)，所述的熱管(I)通過連接孔(4)與基板(2) 空腔(3)連通；基板(2)包括上基板和位于上基板下方的下基板，上、下基板之間形成封閉的空腔(3)。6.根據權利要求5所述的一種熱管型LED燈，其特征在于所述的上基板的下端面中部設凹槽本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：李浩，王懷，金王建，余麗珍，黃新法，朱立新，
申請(專利權)人：杭州臨安新聯電器工業有限公司，
類型：發明
國別省市：