用于制造復合膜的嵌體的方法和裝置以及具有嵌體的復合膜制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及用于制造復合膜的嵌體的一種方法和一種裝置以及一種復合膜，所述嵌體尤其用于繼續處理成例如智能卡，其中其上設置有多個且相互對應的電子部件（17，18）的載體膜（12）被輸送給圖像檢測裝置（23），通過該圖像檢測裝置檢測作為應用（16）的電子部件（17，18）的位置，其中敷設在該載體膜（12）上的激光敏感的補償膜（14）首先被輸送給激光切割裝置（27），其中通過該圖像檢測裝置（23）所檢測的、關于相應電子部件（17，18）在該載體膜（12）上位置的數據被傳輸至該激光切割裝置（27），并且該激光切割裝置（27）被控制用于制造空隙（28），該空隙與電子部件（17，18）的相應位置相匹配，其中其上引入有空隙（28）的補償膜（14）和載體膜（12）在組合站（34）中被組合，并且配合精密地相互對準地被固定成嵌體（36），其中利用激光切割裝置（27）來制造空隙（28），利用另一激光切割裝置或利用標記裝置（30）為每個應用（16）或一組應用（16）根據相應檢測的、電子部件（17，18）在載體膜（12）上的位置而將控制標志（32）敷設到補償膜（14）上。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及用于制造復合膜的嵌體的一種方法和一種裝置，該嵌體尤其是用于繼續處理成為諸如智能卡形式的數值文檔或安全文檔的嵌體，以及本專利技術涉及一種具有嵌體的復合膜。
技術介紹
在制造智能卡時，電子部件通常被敷設到載體膜上。這些電子部件大多是半導體芯片以及所屬的天線線圈。從現有技術中也已知預層壓的內層，即所謂的預壓層制品，其中電子部件已被層壓到復合膜中，并且然后將該半成品與其余的膜一起并合成卡。此外，除了單個的半導體芯片，也可以把由有源部件和無源部件組成的整個模塊敷設/裝配到載體膜上。該載體膜包括線圈、電容器、如顯示器的顯示元件、電池以及自然還有具有微處理器和/或存儲器的集成電路(IC)。其上敷設有電子部件或模塊的該載體膜與其他膜一起被組合并且層壓為卡體。對此通常需要對由電子部件、尤其是半導體芯片產生的高度差利用相應的補償膜來進行補償，其中在該補償膜中引入空隙以容納半導體芯片。迄今對于工業流程來說需要用關于半導體芯片的位置和大小的相對大的公差來加工這種補償膜中的空隙，以實現自動的繼續處理。所裝配的載體膜和補償膜一起構成了嵌體。在補償膜的表面上需要有控制標志，該控制標志與具有電子部件的載體膜以及與切口是配合精密的，以能夠精確制造由具有電子部件的載體膜和補償膜組成的嵌體，以與其他的膜一起繼續處理為卡體或數值文檔或安全文檔。從現有技術中已知的是，在例如打印有控制標志的補償膜卷筒中沖壓出空隙，并將這些空隙與容納的載體膜一起配合精密地相組合。由于在加工具有電子部件或模塊的載體膜時的公差，該公差不僅被看到出現于相對于載體膜的X和Y方向上的偏差位置，而且還被看到出現于在膜表面中的旋轉位置或傾斜位置，所以例如在制造智能卡時可能發生補償膜的切口沒有與載體膜上的部件配合精密地定位，而是部分地重疊在電子部件上。由此，由于在利用其他膜或層來層壓嵌體時的過度機械載荷而可能導致一個或多個部件的損壞。另外需要利用較多單獨工序的復雜制造，亦即在一個單獨的工序中打印控制標志，沖壓空隙， 并且在另一單獨的工序中配合精密地把補償膜與載體膜以及其上敷設的電子部件或模塊相固定。
技術實現思路
從而本專利技術所基于的任務是，提出用于為復合膜制造由裝配有電子部件或模塊的載體膜和相應固定的補償膜構成的嵌體的一種方法和一種裝置，以及一種具有這種嵌體的復合膜，其中提高了在補償膜的空隙與載體膜之間的配合精密度，以及同時精確地關于作為應用(Nutzen)的至少一個電子部件或者關于一組應用敷設控制標志以用于繼續處理。根據本專利技術，該任務通過根據權利要求1的特征的、用于制造復合膜的嵌體的一種方法而解決，所述嵌體尤其用于繼續處理成數值文檔或安全文檔。其他有利的構型和改進在其他權利要求中說明。通過本專利技術的方法，能夠把從現有技術中已知的三個單獨的工序綜合為相繼的工作步驟，使得在經過全部處理步驟之后補償膜與載體膜配合精密地設置作為嵌體，其中尤其實現了半導體芯片與空隙的精密度以及控制標志與空隙的精密度以用于嵌體的繼續處理。通過檢測相應電子部件、尤其是半導體芯片在載體膜上的位置，以及通過把所檢測的數據轉發到用于制造空隙的激光切割裝置，能夠在引入相應的空隙時對其中要引入的電子部件的位置的公差加以考慮，并相應地把空隙與電子部件的位置和方位相匹配。此外所檢測的數據還被用于相應電子部件的定位，同時用于將控制標識敷設到補償膜上，使得對于每個應用或一組應用根據所檢測的電子部件在載體膜上的位置而將控制標志敷設到該補償膜上。從而保證了根據實際所檢測的、與電子部件的位置有關的數據來把空隙以及控制標志引入到補償膜中或補償膜上，由此制造了具有高精度空隙的補償位置或高精度的嵌體， 該嵌體通過精確地引入一個或多個控制標志而使得能夠進行可靠的繼續處理。已經敷設的控制標志于是具有的其他優點是，實現或簡化了之后的自動的繼續處理步驟，例如與其他膜組合成復合膜。根據該方法的一個有利的構型，在配合精密地組合補償膜和載體膜之前，針對每個應用或每組應用來敷設控制標志。由此可以同時隨著空隙的制造將控制標識敷設到補償膜上。替代地，這也可以直接在引入空隙之前或之后來進行，其中在組合補償膜和載體膜之前敷設控制標志所具有的優點是，如引入空隙那樣在相同的軌道應力下實現控制標志，由此實現了特別精確的引入。根據該方法的一個優選的構型，為了在補償膜中引入空隙以高的功率驅動激光切割裝置，并使用同一激光切割裝置來制造控制標志，其中該激光切割裝置優選以低的功率來驅動。由此能夠進行該補償膜的黑化。該方法所具有的優點是，僅需要一個激光切割裝置來在補償膜中弓I入或敷設空隙和控制標志。該方法的一個替代構型規定，在組合補償膜和載體膜之前以高的功率驅動該激光切割裝置以制造空隙，并控制另一激光切割裝置或標記裝置來制造控制標志。在該方法中， 沖壓和控制標志分開地依次被制造。這種設置實現了特別高的軌道速度，并從而實現了特別高的用于制造嵌體的處理速度。根據該方法的一個替代構型，在制造嵌體之后，通過另一激光切割裝置或標記裝置針對每個應用或每組應用將控制標志敷設到補償膜上。該設置同樣實現了高的處理速度，因為空隙通過一個單獨的激光切割裝置來引入，并且控制標志通過一個與其分開的激光切割裝置或標記裝置來弓I入。在補償膜中至少對應于每個應用引入空隙之后，在組合站中把補償膜和具有電子部件的載體膜配合精密地組合為嵌體，其中優選地在組合站中把載體膜和補償膜配合精密地相互固定在一起。由此保證了，空隙相對于應用或電子部件的一次性精確對準的定位被保持，使得在繼續處理時由于這種精確的定位而避免了膜的相對移動。優選地通過半冷連接、例如超聲焊接或摩擦焊接來進行固定。半冷連接也可以通過加熱載體膜和補償膜來進行，例如超聲焊接或摩擦焊接或者也通過熱加載體膜和補償膜來進行，使得載體膜和補償膜被相互粘合或焊接。這種固定可以點狀、虛線狀或線狀地來構造，并且絕不是全平面進行的。此外載體膜和補償膜優選地通過施加拉應力來傳輸。由此能夠實現優選作為卷筒件(Rollenware)提供的補償膜和載體膜的受控且均勻地輸送。根據本專利技術的另一優選的構型，補償膜和載體膜以1米/分鐘至20米/分鐘、優選5米/分鐘至15米/分鐘的處理速度被組合。由于立即處理所檢測的關于相應電子部件的位置的數據并且立即將控制引入到補償膜中以及采用所檢測的數據來敷設控制標志， 可以實現這種高的處理速度。該載體膜以及補償膜優選地作為卷筒件來提供。替代地，也可以采用印張(Bogen) 來制造嵌體，或者也可以采用印張_卷筒組合。在通過補償膜和載體膜制造嵌體以及在補償膜上敷設控制標志之后，嵌體被切割為印張規格，使得嵌體的各個印張被提供用于繼續處理。這些印張可以優選地被堆疊。替代地也可以在嵌體制造后面連接其他的用于繼續處理印張的處理線路。此外優選地在載體膜上設置多重應用。例如可以設置十二或二十四重應用。在這種情況下，為這種多重應用或一組應用敷設一個控制標志也可以是足夠的。此外優選地由每個應用檢測在軌道傳輸方向以及垂直于軌道傳輸方向、也即X和 Y方向的坐標，并將其轉發到數據處理裝置，從而基于此來制備用于制造空隙和控制標志的數據。在此，載體膜以及補償膜優選地沿著相互協調的軌道輸送裝置而被輸送，使得能夠精確地弓丨入空隙以及敷設控制標志。本專利技術所基于的任務另外本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：O穆特，D多納特，J卡勒澤，M哈格曼，
申請(專利權)人：O穆特，D多納特，J卡勒澤，M哈格曼，
類型：發明
國別省市：