本實用新型專利技術公開了一種可以無菌包裝的、內置加熱系統的、筆式可控溫制熱器，可用于手術中對組織的快速加熱，或熱療的需要，也可用于形狀記憶合金用于人體時，手術中對形狀記憶合金控溫的需要，手術中可以直接點接觸形狀記憶合金，使合金快速準確地回復原有的形態，有利于手術操作，避免了過去使用沾有燙的鹽水濕紗布接觸合金，以獲得合金回復原有形態的需要，容易傷及局部組織，造成局部組織燙傷。本實用新型專利技術筆式可控溫制熱器點接觸在合金上，可以快速將熱量傳導至金屬局部，使合金相關部位快速準確回復原有形態，有利于操控。（*該技術在2021年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及醫療器械領域，尤其涉及一種與形態記憶合金合用的可控溫筆式制熱器。
技術介紹
骨科醫用鎳鈦形態記憶合金在骨科矯形、骨折內固定方面有著廣泛的應用。在使用中一般需要調節溫度，使之在低溫時易于根據需要獲得滿意的塑型，而在高溫時能夠快速的恢復原有形態，并在體溫條件下獲得較大的回復力，使得骨折的復位獲得牢固的維持。 這樣在手術野往往需要經歷0-60°C的溫度變化。通常在臨床中使用不同溫度的鹽水紗布來控制鎳鈦形態記憶合金的溫度，但是使用60°C的溫鹽水紗布進行形態記憶合金的控溫，在手術野易累及周圍組織，如果反復操作或原始溫度調節不佳，有燙傷周圍組織的可能，而且時間一長，控溫紗布的溫度會回歸室溫，使得形態記憶合金塑型回復力不佳。
技術實現思路
本技術的目的在于克服現有技術的缺陷而提供一種形態記憶合金用的可控溫筆式制熱器，該制熱器可實現精確控溫。本技術的目的是這樣實現的本技術的一種形態記憶合金用的可控溫筆式制熱器，包括具有筆尖的筆式絕緣外殼、具有筆尖部、筆頭部和筆桿部的筆式絕熱套、加熱棒、導熱介質、導熱頭以及電子溫控裝置，其中所述筆式絕緣外殼的筆尖處開有通孔；所述筆式絕熱套設于筆式絕緣外殼內，且所述筆式絕熱套的外壁與所述筆式絕緣外殼的內壁相貼合，所述筆式絕熱套的筆尖部處開有通孔且該通孔與所述筆式絕緣外殼的筆尖通孔相通；所述加熱棒置于所述筆式絕熱套內，且位于該筆式絕熱套筆桿部的前端，所述加熱棒與所述電子溫控裝置電氣連接；所述導熱介質設于所述筆式絕熱套內的筆頭部處，且其后端與所述加熱棒的前端相接；所述導熱頭包括具有內腔的柱狀本體和設于該柱狀本體頂面的半圓球狀頂部，所述導熱頭的柱狀本體分別穿過所述筆式絕緣外殼和筆式絕熱套的筆尖通孔，且所述導熱介質的頂部置于所述柱狀本體的內腔中，所述半圓球狀頂部置于所述筆式絕緣外殼筆尖的外部。本技術的優點結構簡單，設計合理、新穎，本技術可控溫筆式制熱器可用于手術中對組織的快速加熱，或熱療的需要，也可用于形狀記憶合金用于人體時，手術中對形狀記憶合金控溫的需要，手術中可以直接點接觸形狀記憶合金，使合金快速準確地回復原有的形態，有利于手術操作，避免了過去使用沾有燙的鹽水濕紗布接觸合金，以獲得合金回復原有形態的需要，容易傷及局部組織，造成局部組織燙傷。本技術筆式可控溫制熱器點接觸在合金上，可以快速將熱量傳導至金屬局部，使合金相關部位快速準確回復原有形態，有利于操控。附圖說明圖1是本技術的結構示意圖；圖2是圖1沿A-A向的剖視圖；圖3是圖2中B處的局部放大圖。具體實施方式下面將結合附圖對本技術作進一步說明。請參閱圖1至圖3，圖中示出了本技術形態記憶合金用的可控溫筆式制熱器， 包括具有筆尖的筆式絕緣外殼1、具有筆尖部、筆頭部和筆桿部的筆式絕熱套2、加熱棒3、 導熱介質4、導熱頭5以及電子溫控裝置6，其中筆式絕緣外殼1的筆尖處開有通孔11 ；筆式絕熱套2設于筆式絕緣外殼1內，且該筆式絕熱套2的外壁與筆式絕緣外殼1的內壁緊密貼合，筆式絕熱套2的筆尖部處開有通孔21且該通孔21與筆式絕緣外殼1的筆尖通孔 11相通；加熱棒3置于筆式絕熱套2內，且位于該筆式絕熱套2筆桿部的前端，加熱棒3與電子溫控裝置6電氣連接。導熱介質4設于筆式絕熱套2內的筆頭部處，且其后端與加熱棒3的前端相接；導熱頭5包括具有內腔的柱狀本體51和設于該柱狀本體51頂面的半圓球狀頂部52，導熱頭 5的柱狀本體51分別穿過筆式絕緣外殼1的通孔11和筆式絕熱套2的通孔21，且導熱介質4的頂部置于所述柱狀本體51的內腔中，半圓球狀頂部52置于筆式絕緣外殼1筆尖的外部。工作原理形態記憶合金控溫回復時，對電子控溫裝置6設置所需加熱的溫度，使得加熱棒3加熱至所需溫度，進而熱量通過導熱介質4傳遞給導熱頭5，將導熱頭5置于形態記憶合金需加溫的部位進行控溫回復。以上實施例僅供說明本技術之用，而非對本技術的限制，有關
的技術人員，在不脫離本技術的精神和范圍的情況下，還可以作出各種變換或變型，因此所有等同的技術方案也應該屬于本技術的范疇，應由各權利要求所限定。權利要求1. 一種形態記憶合金用的可控溫筆式制熱器，其特征在于，包括具有筆尖的筆式絕緣外殼、具有筆尖部、筆頭部和筆桿部的筆式絕熱套、加熱棒、導熱介質、導熱頭以及電子溫控裝置，其中所述筆式絕緣外殼的筆尖處開有通孔；所述筆式絕熱套設于筆式絕緣外殼內，且所述筆式絕熱套的外壁與所述筆式絕緣外殼的內壁相貼合，所述筆式絕熱套的筆尖部處開有通孔且該通孔與所述筆式絕緣外殼的筆尖通孔相通；所述加熱棒置于所述筆式絕熱套內，且位于該筆式絕熱套筆桿部的前端，所述加熱棒與所述電子溫控裝置電氣連接；所述導熱介質設于所述筆式絕熱套內的筆頭部處，且其后端與所述加熱棒的前端相接；所述導熱頭包括具有內腔的柱狀本體和設于該柱狀本體頂面的半圓球狀頂部，所述導熱頭的柱狀本體分別穿過所述筆式絕緣外殼和筆式絕熱套的筆尖通孔，且所述導熱介質的頂部置于所述柱狀本體的內腔中，所述半圓球狀頂部置于所述筆式絕緣外殼筆尖的外部。專利摘要本技術公開了一種可以無菌包裝的、內置加熱系統的、筆式可控溫制熱器，可用于手術中對組織的快速加熱，或熱療的需要，也可用于形狀記憶合金用于人體時，手術中對形狀記憶合金控溫的需要，手術中可以直接點接觸形狀記憶合金，使合金快速準確地回復原有的形態，有利于手術操作，避免了過去使用沾有燙的鹽水濕紗布接觸合金，以獲得合金回復原有形態的需要，容易傷及局部組織，造成局部組織燙傷。本技術筆式可控溫制熱器點接觸在合金上，可以快速將熱量傳導至金屬局部，使合金相關部位快速準確回復原有形態，有利于操控。文檔編號A61F7/00GK202184796SQ201120279550公開日2012年4月11日 申請日期2011年8月3日 優先權日2011年8月3日專利技術者干耀愷, 戴尅戎 申請人:上海交通大學醫學院附屬第九人民醫院本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：干耀愷，戴尅戎，
申請(專利權)人：上海交通大學醫學院附屬第九人民醫院，
類型：實用新型
國別省市：
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