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    一種用于石英晶片外形尺寸加工的游輪制造技術

    技術編號:6917080 閱讀:250 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
    本實用新型專利技術涉及一種用于石英晶片外形尺寸加工的游輪,輪盤邊緣與中心孔之間均勻分布有多個放置晶砣的截面方形的通孔,所述承受晶砣離心力的通孔外側壁與輪盤軸線之間的夾角ɑ為15°~45°。本實用新型專利技術改變了方形通孔的傾斜角度,使得晶砣承受孔壁的反作用力減小,可以有效防止斷砣和碎砣現象,使得石英晶片的良品率大大提高,可以大幅降低加工成本。(*該技術在2021年保護過期,可自由使用*)

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及一種用于石英晶片外形尺寸加工的研磨加工裝置,具體地說是一種用于石英晶片外形尺寸加工的游輪
    技術介紹
    石英晶體是目前世界上用量最大的晶體材料,利用晶體本身具有的物理特性制造出的電子元器件,比如石英晶體諧振器、晶體濾波器和石英晶體振蕩器等。為順應晶體產品頻率產生諧振的要求,需要對石英晶片的加工,包括頻率加工即厚度加工和邊緣外形尺寸加工,這種加工通常在研磨裝置的游輪中進行,比如公開號為CN201385254Y的中國專利就是一種用于頻率加工的游輪,上、下研盤將放置在游輪通孔中的晶片上、下表面研磨至設定厚度。而邊緣外形尺寸加工是將多個晶片用粘合劑粘合在一起形成晶砣在放入游輪的通孔中,通過游輪的公轉及自轉,上、下研盤研磨晶砣表面達到設定尺寸。通常,游輪中放置晶砣的通孔有多個并沿輪盤邊緣與中心孔之間區域均勻分布,通孔截面呈長方形或正方形,且通孔的一個邊與輪盤切線平行設置,這種游輪的缺點是加工過程中易導致粘結在一起的晶片分成數段即產生斷砣和碎砣現象,導致晶片破碎,從而降低石英晶片加工的良品率。
    技術實現思路
    本技術的目的是針對現有技術中存在的不足之處,提供一種用于研磨石英晶片的游輪,可以有效防止加工過程中產生的斷砣和碎砣現象,提高石英晶片的良品率。為實現上述目的,本技術采用了以下技術方案輪盤邊緣與中心孔之間均勻分布有多個放置晶砣的截面方形的通孔,所述承受晶砣離心力的通孔外側壁與輪盤軸線之間的夾角α為15°、5°。加工過程中游輪公轉產生的離心力使得晶砣碰撞在通孔的外側壁上,是導致斷砣和碎砣的主要原因。由于本技術通孔的外側壁與輪盤軸線之間呈傾斜設計,使得通孔的外側壁對晶砣的反作用力減小,因而可以減少斷砣和碎砣,提高石英晶片的良品率。本技術的一個優選方案是上述夾角α為30°,晶砣受到通孔的外側壁的反作用力較小,加工時斷砣和碎砣現象較少,石英晶片的良品率可高達100%,橢圓度及錐度可精確到0. Olmm以內,UM石英晶片周邊光潔度得到很大改善;可滿足精度士2. 5ppm,低電阻要求。由上述技術方案可知,本技術改變了方形通孔的傾斜角度,使得晶砣承受孔壁的反作用力減小,可以有效防止斷砣和碎砣現象,使得石英晶片的良品率大大提高,可以大幅降低加工成本。附圖說明圖1為本技術的機身結構示意圖。具體實施方式如圖1所示,游輪的輪盤1邊緣設有輪齒2,輪盤1邊緣與中心孔4之間均勻分布有多個放置晶砣5的截面方形的通孔3,本例中通孔3為長方形通孔。通孔3承受晶砣5離心力的外側壁7與輪盤軸線6之間的夾角0為15°、5°,其中,夾角0以30°為最優。當游輪在研磨加工裝置中公轉及自轉時,晶砣5在離心力的作用下撞擊通孔3的外側壁7,由于通孔的外側壁7與輪盤軸線6之間呈傾斜設計,因此該離心力被分解成圖1 中的垂直與通孔外側壁的分力F i和平行與通孔外側壁的分力F 2,其中分力F i的反作用力是通孔側壁作用于晶砣的力,即破壞晶砣的主要力,由圖1所示,該角α越小,晶砣所受的反作用力F工越小,越不易發生斷砣和碎砣現象,加工的石英晶片良品率越高。但角α太小會導致分力F 2過大,使得晶砣內的晶片相互擠壓產生斷砣和晶片破碎,因此,角α以30° 為最優。權利要求1.一種用于石英晶片外形尺寸加工的游輪,輪盤(1)邊緣與中心孔(4)之間均勻分布有多個放置晶砣(5)的截面方形的通孔(3),其特征是所述承受晶砣(5)離心力的通孔外側壁(7)與輪盤軸線(6)之間的夾角α為15° 45°。2.根據權利要求1所述的一種用于石英晶片外形尺寸加工的游輪,其特征在于所述夾角α為30°。專利摘要本技術涉及一種用于石英晶片外形尺寸加工的游輪,輪盤邊緣與中心孔之間均勻分布有多個放置晶砣的截面方形的通孔,所述承受晶砣離心力的通孔外側壁與輪盤軸線之間的夾角ɑ為15°~45°。本技術改變了方形通孔的傾斜角度,使得晶砣承受孔壁的反作用力減小,可以有效防止斷砣和碎砣現象,使得石英晶片的良品率大大提高,可以大幅降低加工成本。文檔編號B24B37/00GK202062299SQ20112001715公開日2011年12月7日 申請日期2011年1月20日 優先權日2011年1月20日專利技術者夏金鑫, 朱正義, 杜剛 申請人:銅陵市三科電子有限責任公司本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    1.一種用于石英晶片外形尺寸加工的游輪,輪盤(1)邊緣與中心孔(4)之間均勻分布有多個放置晶砣(5)的截面方形的通孔(3),其特征是:所述承受晶砣(5)離心力的通孔外側壁(7)與輪盤軸線(6)之間的夾角α為15°~45°。

    【技術特征摘要】

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:朱正義夏金鑫杜剛
    申請(專利權)人:銅陵市三科電子有限責任公司
    類型:實用新型
    國別省市:34

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