用于生產塑料層的方法和設備技術

一種用于在襯底的上側產生具有小于２００ｕｍ層厚的塑料層的方法，包括下述步驟：通過粉末分散裝置將塑料粉末施加到所述襯底的上側；隨后清潔所述襯底的下側；隨后在爐中熔化所施加的塑料粉末，結果在所述襯底上形成所述塑料層；以及冷卻所述襯底，其中，所述襯底被從一個方法步驟連續地輸送到下一個方法步驟。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及用于在諸如銅箔之類的襯底上，使用塑料粉末作為涂覆材料生產均勻 且薄的塑料層的方法，并且涉及用于執行該方法的設備。特別是，意于通過其生產用于印刷 電路的基材。
技術介紹
為了生產印刷電路板，通常使用包括金屬層(例如銅層)和電絕緣塑料層的層疊 板。塑料層通常是電介質，例如，諸如環氧樹脂之類。用于該層疊板的傳統生產工藝包括首 先使用溶劑將液態形式的樹脂施加到銅層上。然后在爐中進行干燥，由此溶劑蒸發。這會 引起許多問題，包括在形成的環氧樹脂層中的增加的孔隙度、針孔、溶劑包藏等。此外，從保 護環境的角度來講，使用溶劑是不利的。DE 103 13 555A1公開了一種用于通過施加粉末形式的涂層生產涂覆層的方法， 該涂覆層被熔化并且隨后硬化。早期公開的說明書DE 1 577 653描述了一種設備，用于使 用可旋轉的測量輥、刮板和振動篩施加粉末形式的涂層的設備，刮板用于從輥的凹槽中釋 放粉末，振動篩用于粉碎粉末塊并且分布從該輥移除的粉末。DE 25 43 197C2描述了一種 粉末分散機，其包括帶有刷的旋轉的粉末承載輥，其中，所述刷被驅動，以執行平行于粉末 承載輥的旋轉軸線的前后移動。但是，在這些方法中，存在襯底的后側(與粉末涂覆側相對的一側)可能被粉末顆 粒污染的問題。在生產用于印刷電路板的基材時，這種污染特別不利，因為在后續的用于生 產導電帶的蝕刻步驟過程中，襯底的區域可能被熔化的粉末覆蓋并且因此不能蝕刻，這導 致了浪費。
技術實現思路
本專利技術的目的因此提供用于在襯底上產生塑料層的改進方法，并且還有用于執行 該方法的改進設備。特別是，意于在襯底的一側產生塑料層，該塑料層盡可能無孔并且具有小于200um 的層厚以及小的層厚公差。意在使在貫通系統中的連續生產成為可能。本專利技術也意于利用該方法和設備在襯底上能夠實現從大約200um向下至IOum的 層厚。該生產方法將尤其成本有效并且環保。該方法將不需要溶劑。通過獨立權利要求的特征實現該目的。從屬權利要求描述了本專利技術的實施方式。根據本專利技術的一個方面，提供一種用于在襯底的上側上產生具有小于200um層厚 的塑料層的方法。根據本專利技術的方法包括通過粉末分散裝置將塑料粉末施加到所述襯底 的上側；隨后清潔所述襯底的下側；隨后在爐中熔化所施加的塑料粉末，結果在所述襯底 上形成所述塑料層；以及冷卻所述襯底，其中，所述襯底被從一個方法步驟連續地輸送到下 一個方法步驟。以此方式，可在不使用溶劑的情況下進行生產過程。襯底下側的清潔可進一步保證在熔化過程中在襯底的下側上不形成被塑料層覆蓋的區域。塑料層可在襯底的冷卻過程 中固化。這可允許塑料涂覆的襯底被卷起并輸送或者被進一步處理。根據本專利技術的一個實施方式，粉末分散裝置可包括計量輥，并且經由所述計量輥 計量所述塑料粉末。粒狀塑料材料或塑料粉末可由此非常均勻地施加到襯底，并且能夠產 生均勻層。所述粉末可被從所述計量輥刷離，并且所述粉末首先從所述刷離位置落到至少 一個篩上，然后再從所述至少一個篩落到所述襯底上。篩下側與所述襯底的距離可小于 100mm,優選地小于50mm或者特別優選地小于20mm或15mm。結果，可保證粉末在襯底上的 均勻分布。此外，在施加所述塑料粉末之前，可將所述塑料粉末的D50值設定為預定值范圍， 所述塑料粉末的D50值描述將要施加的塑料顆粒的顆粒尺寸。這例如可通過粉碎、研磨工 序或篩選工序進行。顆粒尺寸可由此被最佳化用于與粉末分散裝置一起使用，結果是實現 粉末的均勻施加。優選地，利用包括至少一個粘附輥的清潔裝置進行襯底下側的清潔。通過使用粘 附輥，可以可靠地移除粘附到襯底下側的粉末顆粒。在該情形中，所述清潔裝置可包括馬達驅動器，所述馬達驅動器驅動所述粘附輥。 所述粘附輥由此不需要通過襯底驅動。因此，可以避免襯底的振動，該振動對于塑料粉末的 均勻分布具有負面影響?？赏ㄟ^至少兩個清潔步驟進行所述清潔，第一清潔步驟包括抽吸和/或利用刷的 清潔，并且第二清潔步驟包括利用包含粘附輥的裝置的清潔。結果，可保證徹底的清潔。所 述第一清潔步驟可構造成使得其移除位于所述襯底下側上的多于80%的顆粒?？捎纱烁倪M 完全的顆粒移除，并且可避免帶有積聚顆粒的粘附輥的快速飽和。例如，可利用包括動物或人造羽毛或塑料纖維的刷進行所述第一清潔步驟?？稍谑┘铀芰戏勰┲霸O定顆粒尺寸分布，使得其適于將產生的層。所述塑料粉 末可具有帶有在從10到lOOum，優選從20到SOum或者特別優選從30到70um范圍內的D50 值的顆粒尺寸分布。優選地，塑料粉末的施加均勻地進行，從而獲得具有均勻層厚分布的塑料層。塑料層可用作用于產生印刷電路板的基材。特別是，產生的塑料層可用作印刷電 路板的電介質或者導體箔。襯底可以是例如，箔、板或帶。襯底可由絕緣或傳導性材料制成， 優選地由諸如銅、鋁或鋼的金屬制成。如果該層被用作印刷電路板/導體箔的電介質，那么 如果塑料層在根據本專利技術的生產工藝之后具有所謂的B級性能是有利的，也就是說，不會 充分化學交聯。根據本專利技術的另一方面，一種用于在襯底的上側產生具有小于200um層厚的塑料 層的設備。所述設備包括粉末分散裝置，用于將塑料粉末施加到所述襯底的上側；清潔裝 置，用于清潔所述襯底下側；爐，用于熔化被施加到所述襯底的所述塑料粉末；冷卻區域； 以及輸送裝置，所述輸送裝置將所述襯底連續地輸送通過所述設備。與利用本專利技術的方法一樣，利用該設備可實現類似的優點。特別是，避免了使用溶 劑并且避免了在襯底下側上形成塑料涂覆區域。根據本專利技術的設備的一個實施方式，粉末分散裝置可包括作為用于塑料粉末的計量裝置的計量輥。此外，所述粉末分散裝置可包括刷，用于將所述塑料粉末刷離所述計量 輥。還可在所述塑料粉末被刷離的位置(刷離位置)與所述襯底之間布置至少一個篩。所述粉末分散裝置包括至少一個存儲容器、計量裝置和分布器裝置。作為示例，所述粉末分散裝置可包括分布器裝置，其中，在所述分布器裝置的下邊 緣和所述襯底之間的距離小于100mm，優選地小于50mm，或者特別優選地小于20mm或15mm。 適合的分布器裝置例如是至少一個篩。此外，所述清潔裝置可包括至少一個粘附輥。所述清潔裝置可包括驅動器，用于驅 動所述粘附輥，從而粘附輥不需要經由襯底驅動。如果所述設備包括另外的清潔裝置，該另外的清潔裝置布置在前述清潔裝置的上 游，那么是有利的。所述上游的另外的清潔裝置可包括抽吸裝置和/或刷。另外的清潔裝置的刷可包括作為清潔部件的動物或人造羽毛或塑料纖維以及它 們的結合。這些清潔部件能夠提供對襯底下側的有效清潔。所述爐可包括加熱部件，所述加熱部件布置成在包含所分散的粉末的一側與襯底 相對。本專利技術的另一方面涉及使用上述裝置或使用其實施方式中的一個，用于生產在一 側涂覆有塑料的銅箔，作為用于生產印刷電路板或導體箔的基材。通過使用該設備生產的在一側涂覆有塑料的銅箔可具有低孔隙度和均勻層厚的 塑料層。在不使用溶劑的情況下也可進行生產。此外，設備的使用可保證銅箔的下側無塑 料。依靠根據各種實施方式的設備和方法，層可被沉積具有層厚，在整個可使用的表 面區域上，所述層厚與標稱層厚的偏差或者與通過在較大的襯底區域上確定的平均層厚的 偏差小于士30%，優選地小于士20%，并且特別優選地小于本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于在襯底（１）的上側產生具有小于２００ｕｍ層厚的塑料層的方法，包括下述步驟：－－通過粉末分散裝置將塑料粉末（２）施加到所述襯底的上側；－－隨后清潔所述襯底的下側；－－隨后在爐（２５）中熔化所施加的塑料粉末（２），結果在所述襯底上形成所述塑料層；以及－－冷卻所述襯底（１），其中，所述襯底（１）被從一個方法步驟連續地輸送到下一個方法步驟。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：亞歷克斯布魯德勒爾，于爾根赫伯特，馬克斯亨齊克，米歇爾普羅布斯特，
申請(專利權)人：埃托特克德國有限公司，
類型：發明
國別省市：DE[德國]