【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種新型傳熱裝置,特別是一種用于電子產品的散熱的傳熱裝置。
技術介紹
目前,大多數的電子產品的散熱是通過風扇來進行的,風扇的散熱效率較差,在使 用一段時間后,電子芯片表面還是會出現高溫,溫度過高時會影響其正常使用,甚至會將其 燒壞。雖然在一些電子產品的散熱設計中也用到傳熱裝置,但是這些傳熱裝置因為本體結 構形狀等原因,冷卻液回流較慢,導致傳熱裝置的散熱效率并不是很高。
技術實現思路
本技術的目的在于針對
技術介紹
中所述的現有的散熱裝置散熱效果不理想 的問題,提供一種傳熱裝置。實現本技術的技術方案如下一種新型傳熱裝置,其包括密封的中空的本體以及設置于本體內的冷卻液,所述 的本體外部底面為平面,本體內部底面為凹的曲面,上壁面中間為凹面,所述的冷卻液為 水、酒精、氨等制冷劑,所述的本體的頂端外部設置有片狀的散熱片。所述的側壁的內壁面上設置有促進冷卻液回流的助流結構。本技術的有益效果在于因為本技術的新型傳熱裝置采用水、酒精或氨等 制冷劑為冷卻液,這些冷卻液在汽化過程中吸熱較多,因此,使傳熱裝置散熱效率提高,在 本體頂端外部設置散熱片,能夠加快本體頂端的散熱,進而加速冷卻液在本體頂端的液化, 在本體側壁的內壁面上設置促進冷卻液回流的助流結構,通過毛吸效應使冷卻液快速回 流,進而提高傳熱裝置的傳熱效率。附圖說明圖1為本技術的示意圖;圖中,1為本體,2為散熱片,3為助流結構。具體實施方式參照附圖1所示的一種新型傳熱裝置,其包括密封的中空的本體1以及設置于本 體1內的冷卻液,所述的本體1外部底面為平面,本體1內部底面為凹的曲面,上壁面中間 為凹面,所述的冷卻液為水、 ...
【技術保護點】
1.一種新型傳熱裝置,其包括密封的中空的本體以及設置于本體內的冷卻液,所述的本體外部底面為平面,本體內部底面為凹的曲面,上壁面中間為凹面,其特征在于:所述的冷卻液為水、酒精、氨等制冷劑,所述的本體的頂端外部設置有片狀的散熱片。
【技術特征摘要】
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