一種低溫干燥設(shè)備制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種低溫干燥設(shè)備，包括用于放置被干燥物品的低溫干燥室；所述低溫干燥室通過一回風(fēng)裝置連接冷卻裝置，所述回風(fēng)裝置用于將低溫干燥室內(nèi)的空氣抽入所述冷卻裝置進(jìn)行冷卻處理；所述冷卻裝置連接一空氣干燥裝置；所述空氣干燥裝置連接所述低溫干燥室，用于干燥經(jīng)所述冷卻裝置冷卻處理后的空氣，并將干燥后的空氣送回所述低溫干燥室。本實(shí)用新型專利技術(shù)通過采用低溫干燥的方法干燥物品，尤其適用于干燥ＰＣＢ板，避免了高溫烘干中的板面氧化現(xiàn)象，故不會導(dǎo)致由氧化而引起的品質(zhì)不良，而且低溫干燥設(shè)備耗能低，有效節(jié)約了成本。（*該技術(shù)在2019年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種干燥裝置，尤其涉及一種用于干燥PCB板的低溫干燥設(shè)備。
技術(shù)介紹
現(xiàn)有技術(shù)中的烘干裝置，尤其是用于烘干PCB板的烘干裝置，一般為高溫烘干，結(jié) 構(gòu)如圖1所示。包括用于放置并傳送被干燥物品的傳送帶102，用于驅(qū)動該傳送帶102的的 馬達(dá)103，采用加熱器104加熱該烘干裝置內(nèi)的空氣，并采用噴頭101將熱空氣有針對性的 噴向被干燥物品。 以上烘干裝置的烘干溫度一般為80°C 90°C，當(dāng)PCB板進(jìn)入烘干階段時，由于板 面上有水分，高溫會加速板面的氧化，且在高溫烘干段的溫度與無塵室溫度相差約60°C ，此 溫度差會造成銅面結(jié)露，且高溫烘干段電能消耗大，不僅增加成本，而且未能達(dá)到節(jié)能減廢 的目標(biāo)。 因此，現(xiàn)有技術(shù)有待改進(jìn)和提高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)，提供了一種能避免產(chǎn)品表面 因高溫引起的氧化，且能有效降低能耗的低溫干燥設(shè)備。 本技術(shù)的技術(shù)方案是 —種低溫干燥設(shè)備，包括用于放置被干燥物品的低溫干燥室；所述低溫干燥室通 過一回風(fēng)裝置連接冷卻裝置，所述回風(fēng)裝置用于將低溫干燥室內(nèi)的空氣抽入所述冷卻裝置 進(jìn)行冷卻處理； 所述冷卻裝置連接一空氣干燥裝置；所述空氣干燥裝置連接所述低溫干燥室，用 于干燥經(jīng)所述冷卻裝置冷卻處理后的空氣，并將干燥后的空氣送回所述低溫干燥室。 本技術(shù)所述的低溫干燥設(shè)備，其中，所述回風(fēng)裝置上設(shè)置有外氣管道，用于將 低溫干燥設(shè)備外的空氣抽入到所述回風(fēng)裝置；所述外氣管道上設(shè)置有控制閥門，用于控制 所述外氣管道的進(jìn)風(fēng)量。 本技術(shù)所述的低溫干燥設(shè)備，其中，所述空氣干燥裝置內(nèi)設(shè)置有過濾網(wǎng)，用于 過濾所述經(jīng)冷卻處理后的空氣。 本技術(shù)所述的低溫干燥設(shè)備，其中，所述空氣干燥裝置內(nèi)設(shè)置有高效吸濕材 料，用于吸收進(jìn)入所述空氣干燥裝置內(nèi)空氣的水分。 本技術(shù)所述的低溫干燥設(shè)備，其中，所述低溫干燥室內(nèi)設(shè)置有濕度報警器，用 于檢測所述低溫干燥室內(nèi)的空氣露點(diǎn)溫度，并在所述空氣露點(diǎn)溫度高于預(yù)定值時進(jìn)行報警 提示。 本技術(shù)所述的低溫干燥設(shè)備，其中，所述低溫干燥室內(nèi)設(shè)置有一傳送帶，用于 放置并傳送被干燥物品。 本技術(shù)所述的低溫干燥設(shè)備，其中，所述低溫干燥室內(nèi)設(shè)置有多個噴頭，用于將所述低溫干燥室內(nèi)的低溫干燥空氣有針對性的噴向被干燥物品。 本技術(shù)通過采用低溫干燥的方法干燥物品，尤其是干燥PCB板，避免了高溫 烘干中的板面氧化現(xiàn)象，故不會導(dǎo)致由氧化而引起的品質(zhì)不良，而且低溫干燥設(shè)備耗能低， 有效節(jié)約了成本。附圖說明圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的高溫烘干裝置結(jié)構(gòu)圖； 圖2為本技術(shù)實(shí)施例的低溫干燥設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖一 ； 圖3為本技術(shù)實(shí)施例的低溫干燥設(shè)備的空氣干燥裝置詳細(xì)結(jié)構(gòu)圖； 圖4為本技術(shù)實(shí)施例的低溫干燥設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖二 ； 圖5為本技術(shù)實(shí)施例的兩個低溫干燥設(shè)備串接的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖，將對本技術(shù)的較佳實(shí)施例加以詳細(xì)說明。 本技術(shù)的低溫干燥設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示，其包括用于放置被干燥物品 的低溫干燥室500，低溫干燥室500連接一回風(fēng)裝置400，該回風(fēng)裝置400連接一冷卻裝置 300。其中回風(fēng)裝置400用于將低溫干燥室500內(nèi)的空氣抽入冷卻裝置300進(jìn)行冷卻處理， 其冷卻處理原理可采用空調(diào)制冷原理。冷卻裝置300連接一空氣干燥裝置200，用于干燥經(jīng) 冷卻處理后的空氣。空氣干燥裝置200連接低溫干燥室500，用于將經(jīng)干燥后的低溫空氣送 回低溫干燥室500，對被干燥物品進(jìn)行低溫干燥。 本實(shí)施例中，回風(fēng)裝置400上設(shè)置有外氣管道401 ，如圖2所示，用于將低溫干燥設(shè) 備以外的空氣抽入到回風(fēng)裝置400。該外氣管道上設(shè)置有控制閥門402，用于控制進(jìn)風(fēng)量。 雖然低溫干燥室500可設(shè)置為密閉環(huán)境，但是在被干燥物品傳送過程中，低溫干燥室500內(nèi) 難免會有氣體泄漏，因此該外氣管道可適當(dāng)補(bǔ)充低溫干燥室500內(nèi)損失的氣體，補(bǔ)充的空 氣體積可以通過控制閥門402控制，一般控制進(jìn)風(fēng)量為已有氣體的15%。 本實(shí)施例中，在空氣干燥裝置200包括一進(jìn)風(fēng)口 201和出風(fēng)口 202，如圖3所示。 空氣干燥裝置200內(nèi)部內(nèi)設(shè)置有過濾網(wǎng)，包括初效過濾網(wǎng)203和中效過濾網(wǎng)206，用于過濾 經(jīng)冷卻處理后的空氣。在空氣干燥裝置200內(nèi)，在初效過濾網(wǎng)203和中效過濾網(wǎng)206之間， 還可設(shè)置有高效吸濕材料205，該高效吸濕材料205可放置在不銹鋼網(wǎng)204內(nèi)，用于吸收經(jīng) 冷卻處理后的空氣中的水分，以充分干燥空氣。 本實(shí)施例中，低溫干燥室500內(nèi)設(shè)置有濕度報警器503，如圖2所示，用于檢測低 溫干燥室500內(nèi)的空氣露點(diǎn)溫度，并在空氣露點(diǎn)溫度高于預(yù)定值時進(jìn)行報警提示。如預(yù)定 值可以是1(TC，當(dāng)干燥空氣的露點(diǎn)溫度大于l(TC時，低溫干燥室500內(nèi)安裝的濕度報警器 503將發(fā)出報警信號，作業(yè)員可根據(jù)報警信號進(jìn)行調(diào)整，使低溫干燥室500內(nèi)的露點(diǎn)溫度保 持在l(TC以下。 本實(shí)施例中，穿過該低溫干燥室500，還可設(shè)置有一傳送帶501，傳送帶兩端伸出 低溫干燥室500，如圖4所示，用于傳送被干燥物品，以方便操作。 本實(shí)施例中，低溫干燥室500內(nèi)還可設(shè)置有多個噴頭502，如圖4所示，用于將低溫 干燥室內(nèi)的循環(huán)干燥空氣有針對性的噴向被干燥物品，以使低溫干燥室500內(nèi)的循環(huán)干燥空氣更有效的置換PCB板面上的水分，提高低溫干燥設(shè)備的干燥效率。 本技術(shù)的低溫干燥設(shè)備的原理是，利用回風(fēng)裝置400回風(fēng)鼓風(fēng)，將低溫干燥 室500內(nèi)的吸濕空氣，和通過外氣管道401補(bǔ)充的15%的外部空氣抽至冷卻裝置300，再將 經(jīng)冷卻裝置300冷卻后的空氣送入空氣干燥裝置200，在空氣干燥裝置200內(nèi)，經(jīng)過初效過 濾網(wǎng)203進(jìn)行初效過濾，再經(jīng)過不銹鋼網(wǎng)204及高吸濕分子材料205進(jìn)行高效除濕，后再經(jīng) 過中效過濾網(wǎng)206進(jìn)行中效過濾；最后得到濕空氣置換為露點(diǎn)溫度為-7(TC至-8(TC的干燥 空氣，再將其送入密閉的低溫干燥室500 ;在低溫干燥室500內(nèi)潮濕的PCB板與干燥室內(nèi)的 空氣進(jìn)行置換，低溫干燥室500內(nèi)的循環(huán)干燥風(fēng)置換PCB板面上的水分，使PCB板面上的溫 度與無塵室溫度相同，未有溫度差，故不會導(dǎo)致因PCB板面氧化所產(chǎn)生的品質(zhì)不良現(xiàn)象，且 低溫干燥設(shè)備的耗能低，實(shí)現(xiàn)了節(jié)能減廢。 以以上各實(shí)施例描述的低溫干燥設(shè)備作為一個單元，為實(shí)現(xiàn)更好的干燥效果，可 串接設(shè)置兩個以上低溫干燥設(shè)備，如圖5所示，兩單元的低溫干燥室可采用同一傳送帶傳送被干燥物品，事實(shí)證明，其干燥效果遠(yuǎn)優(yōu)于采用單獨(dú)的低溫干燥設(shè)備的干燥效果。 本技術(shù)的低溫干燥設(shè)備采用低溫干燥的方法干燥物品，尤其適用于干燥PCB 板。采用本設(shè)備干燥PCB板，不僅避免了高溫烘干中的板面氧化現(xiàn)象，不會導(dǎo)致由氧化而引 起的PCB板品質(zhì)不良，而且低溫干燥設(shè)備耗能低，有效節(jié)約了成本。 應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換， 而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本技術(shù)所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。權(quán)利要求一種低溫干燥設(shè)備，其特征在于，包括用于放置被干燥物品的低溫干燥室；所述低溫干燥室通過一回風(fēng)裝置連接冷卻裝置，所述回風(fēng)裝置用于將低溫干燥室內(nèi)的空氣抽入所述冷卻裝置進(jìn)行冷卻處理；所述冷卻裝置連接一空氣干燥裝置；所述空氣干燥裝置連接所述低本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種低溫干燥設(shè)備，其特征在于，包括用于放置被干燥物品的低溫干燥室；所述低溫干燥室通過一回風(fēng)裝置連接冷卻裝置，所述回風(fēng)裝置用于將低溫干燥室內(nèi)的空氣抽入所述冷卻裝置進(jìn)行冷卻處理；所述冷卻裝置連接一空氣干燥裝置；所述空氣干燥裝置連接所述低溫干燥室，用于干燥經(jīng)所述冷卻裝置冷卻處理后的空氣，并將干燥后的空氣送回所述低溫干燥室。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳忠一，
申請(專利權(quán))人：競?cè)A電子深圳有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：94[中國|深圳]