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    顯示面板制造技術

    技術編號:45103628 閱讀:20 留言:0更新日期:2025-04-25 18:44
    本申請提供一種顯示面板,所述顯示面板包括:陣列基板,具有相對設置的第一側及第二側;顯示區;彎折區;邦定區,通過所述彎折區彎折至朝向所述第二側,其中,所述彎折區位于所述顯示區及所述邦定區之間,所述邦定區至少包括第一部分;粘接區,在所述彎折區彎折后,所述粘接區的至少部分位于所述邦定區與所述顯示區之間,并與所述第二側及所述邦定區粘接;導電部,穿透所述粘接區,與所述第一部分及所述第一側的第一指定金屬層連接;多條負電壓信號線,其中,至少部分負電壓信號線與所述第一部分連接。上述方案能夠減緩或者避免彎折區產生裂紋,提高顯示面板的顯示可靠性。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術實施例涉及顯示,尤其涉及一種顯示面板


    技術介紹

    1、隨著科學技術的發展,越來越多的顯示裝置被廣泛的應用于人們的日常生活以及工作當中,為人們的日常生活以及工作帶來了巨大的便利,成為當今人們不可或缺的重要工具。顯示裝置實現顯示功能的主要部件是顯示面板。

    2、為了降低顯示面板的邊框寬度,顯示面板一般會將綁定有控制芯片的邦定(bonding)部分翻折到顯示面板的背面。顯示面板翻折的區域也稱為彎折(bending)區,隨著顯示面板的使用,顯示面板的彎折區易出現裂紋,從而影響顯示面板的正常顯示。


    技術實現思路

    1、本專利技術實施例解決的技術問題是顯示面板的彎折區易出現裂紋,從而影響顯示面板的正常顯示。

    2、為解決上述技術問題,本專利技術實施例提供一種顯示面板,包括:陣列基板,具有相對設置的第一側及第二側;顯示區;彎折區;邦定區,通過所述彎折區彎折至朝向所述第二側,其中,所述彎折區位于所述顯示區及所述邦定區之間,所述邦定區至少包括第一部分;粘接區,在所述彎折區彎折后,所述粘接區的至少部分位于所述邦定區與所述顯示區之間,并與所述第二側及所述邦定區粘接;導電部,穿透所述粘接區,與所述第一部分及所述第一側的第一指定金屬層連接;多條負電壓信號線,其中,至少部分負電壓信號線與所述第一部分連接。

    3、可選的,所述粘接區包括鏤空部,其中,所述導電部穿過所述鏤空部。

    4、可選的,沿所述第二側指向第一側的方向,所述粘接區包括:依次疊層的第一支撐膜層、第一膠層、第二膠層及第二支撐膜層。

    5、可選的,所述第一指定金屬層包括第一金屬層。

    6、可選的,所述的顯示面板還包括第一過孔,所述第一金屬層和所述導電部通過所述第一過孔電連接。

    7、可選的,沿所述第二側指向第一側的方向,所述陣列基板包括第一保護層、第一阻擋層、第二保護層、第二阻擋層以及緩沖層,所述第一金屬層內嵌于所述緩沖層。

    8、可選的,所述的顯示面板,還包括第二過孔、第三過孔、第二金屬層及多晶硅層,其中,所述第二過孔連接所述第一金屬層及所述第二金屬層,所述第三過孔連接所述第二金屬層及所述多晶硅層,所述第二金屬層為所述顯示區的內部負電壓金屬走線,所述多晶硅層連接面板控制信號生成電路。

    9、可選的,沿所述第二側指向第一側的方向,所述顯示區還包括依次疊層于所述緩沖層的柵極絕緣層、電容介質層、絕緣介質層以及平坦化層,其中,所述第二金屬層內嵌于所述平坦化層,所述多晶硅層內嵌于所述柵極絕緣層。

    10、可選的,多條負電壓信號線中的一部分負電壓信號線與所述第一部分連接,多條負電壓信號線中的另一部分負電壓信號線經由所述彎折區的第二指定金屬層進入所述顯示區。

    11、可選的,自所述彎折區的內表面至外表面,所述彎折區包括依次疊層的第一保護層、第一阻擋層、第二保護層、第二阻擋層、緩沖層以及有機層,相比所述彎折區的外表面,所述第二指定金屬層更靠近所述彎折區的所述內表面,其中,所述彎折區彎折后,所述內表面朝向所述粘接區。

    12、可選的,所述第二指定金屬層為第一金屬層或者第零金屬層,其中,所述第一金屬層內嵌于所述緩沖層,所述第零金屬層內嵌于所述第二保護層。

    13、可選的,所述的顯示面板,還包括屏蔽結構,所述屏蔽結構包裹所述第二指定金屬層。

    14、可選的,所述屏蔽結構連接gnd信號。

    15、可選的,自所述彎折區的內表面至外表面,所述彎折區包括依次疊層的第一保護層、第一阻擋層、第二保護層、第二阻擋層、緩沖層、第四金屬層、有機層、第三金屬層、平坦化層、像素定義層、觸摸屏緩沖層、觸摸屏金屬層以及觸摸屏保護層,所述第二指定金屬層為第三金屬層。

    16、可選的,所述觸摸屏金屬層及所述第四金屬層形成所述屏蔽結構。

    17、可選的,所述屏蔽結構呈環形。

    18、可選的,全部負電壓信號線與所述第一部分連接。

    19、與現有技術相比,本專利技術實施例的技術方案具有以下有益效果:

    20、在顯示面板的彎折區彎折后,粘接區的至少部分位于邦定區與顯示區之間,導電部穿透粘接區,與邦定區的第一部分及第一側的第一指定金屬層連接,而多條負電壓信號線中的至少部分電壓信號線與邦定區的第一部分連接,從而至少部分負電壓信號線不經由彎折區,穿過粘接區直接連接第一指定金屬層,也即通過背面邦定的方式將至少部分負電壓信號從控制芯片輸入顯示區的屏體內部。如此,可以減緩或者避免彎折區產生裂紋,提高顯示面板的顯示可靠性。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種顯示面板,其特征在于,包括:

    2.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述粘接區包括鏤空部,其中,所述導電部穿過所述鏤空部。

    3.如權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,沿所述第二側指向第一側的方向,所述粘接區包括:依次疊層的第一支撐膜層、第一膠層、第二膠層及第二支撐膜層。

    4.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一指定金屬層包括第一金屬層。

    5.如權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,還包括第一過孔,所述第一金屬層和所述導電部通過所述第一過孔電連接。

    6.如權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,沿所述第二側指向第一側的方向,所述陣列基板包括第一保護層、第一阻擋層、第二保護層、第二阻擋層以及緩沖層,所述第一金屬層內嵌于所述緩沖層。

    7.如權利要求6所述的顯示面板,其特征在于,還包括第二過孔、第三過孔、第二金屬層及多晶硅層,其中,所述第二過孔連接所述第一金屬層及所述第二金屬層,所述第三過孔連接所述第二金屬層及所述多晶硅層,所述第二金屬層為所述顯示區的內部負電壓金屬走線,所述多晶硅層連接面板控制信號生成電路。

    8.如權利要求7所述的顯示面板,其特征在于,沿所述第二側指向第一側的方向,所述陣列基板還包括依次疊層于所述緩沖層的柵極絕緣層、電容介質層、絕緣介質層以及平坦化層,其中,所述第二金屬層內嵌于所述平坦化層,所述多晶硅層內嵌于所述柵極絕緣層。

    9.如權利要求1至8任一項所述的顯示面板,其特征在于,多條負電壓信號線中的一部分負電壓信號線與所述第一部分連接,多條負電壓信號線中的另一部分負電壓信號線經由所述彎折區的第二指定金屬層進入所述顯示區。

    10.如權利要求9所述的顯示面板,其特征在于,自所述彎折區的內表面至外表面,所述彎折區包括依次疊層的第一保護層、第一阻擋層、第二保護層、第二阻擋層、緩沖層以及有機層,相比所述彎折區的外表面,所述第二指定金屬層更靠近所述彎折區的所述內表面,其中,所述彎折區彎折后,所述內表面朝向所述粘接區。

    11.如權利要求10所述的顯示面板,其特征在于,所述第二指定金屬層為第一金屬層或者第零金屬層,其中,所述第一金屬層內嵌于所述緩沖層,所述第零金屬層內嵌于所述第二保護層。

    12.如權利要求9任一項所述的顯示面板,其特征在于,還包括屏蔽結構,所述屏蔽結構包裹所述第二指定金屬層。

    13.如權利要求12所述的顯示面板,其特征在于,所述屏蔽結構連接GND信號。

    14.如權利要求13所述的顯示面板,其特征在于,自所述彎折區的內表面至外表面,所述彎折區包括依次疊層的第一保護層、第一阻擋層、第二保護層、第二阻擋層、緩沖層、第四金屬層、有機層、第三金屬層、平坦化層、像素定義層、觸摸屏緩沖層、觸摸屏金屬層以及觸摸屏保護層,所述第二指定金屬層為第三金屬層。

    15.如權利要求14所述的顯示面板,其特征在于,所述觸摸屏金屬層及所述第四金屬層形成所述屏蔽結構。

    16.如權利要求12所述的顯示面板,其特征在于,所述屏蔽結構呈環形。

    17.如權利要求1至8任一項所述的顯示面板,其特征在于,全部負電壓信號線與所述第一部分連接。

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    【技術特征摘要】

    1.一種顯示面板,其特征在于,包括:

    2.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述粘接區包括鏤空部,其中,所述導電部穿過所述鏤空部。

    3.如權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,沿所述第二側指向第一側的方向,所述粘接區包括:依次疊層的第一支撐膜層、第一膠層、第二膠層及第二支撐膜層。

    4.如權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一指定金屬層包括第一金屬層。

    5.如權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,還包括第一過孔,所述第一金屬層和所述導電部通過所述第一過孔電連接。

    6.如權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,沿所述第二側指向第一側的方向,所述陣列基板包括第一保護層、第一阻擋層、第二保護層、第二阻擋層以及緩沖層,所述第一金屬層內嵌于所述緩沖層。

    7.如權利要求6所述的顯示面板,其特征在于,還包括第二過孔、第三過孔、第二金屬層及多晶硅層,其中,所述第二過孔連接所述第一金屬層及所述第二金屬層,所述第三過孔連接所述第二金屬層及所述多晶硅層,所述第二金屬層為所述顯示區的內部負電壓金屬走線,所述多晶硅層連接面板控制信號生成電路。

    8.如權利要求7所述的顯示面板,其特征在于,沿所述第二側指向第一側的方向,所述陣列基板還包括依次疊層于所述緩沖層的柵極絕緣層、電容介質層、絕緣介質層以及平坦化層,其中,所述第二金屬層內嵌于所述平坦化層,所述多晶硅層內嵌于所述柵極絕緣層。

    9.如權利要求1至8任一項所述的顯示面板,其特征在于,多條負電壓信號線中的一部分負電壓信號線與所述第一部分連...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:陳曦魏啟兵
    申請(專利權)人:武漢天馬微電子有限公司上海分公司
    類型:發明
    國別省市:

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