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    接近傳感器和電子設備制造技術

    技術編號:45085064 閱讀:16 留言:0更新日期:2025-04-25 18:22
    本公開提供一種接近傳感器和電子設備,屬于傳感器技術領域,其可解決現有的接近傳感器調試過程繁復、容錯率低、裝配效率低以及一致性差的問題。本公開的接近傳感器包括線圈、磁芯、印刷線路板、殼體;其中,所述磁芯包括所述線圈外壁,所述印刷線路板包括主板,設置在所述主板的第一端的第一焊盤和第二焊盤,設置在所述主板的第二端的調試組件;所述線圈的第一引線端與所述第一焊盤連接,所述線圈的第二引線端和所述第二焊盤連接;所述殼體套設置在印刷線路板外部,所述調試組件裸露在所述殼體外。本公開的接近傳感器具有裝配簡單、調試操作簡單且容錯率高以及產品一致性高的優勢。

    【技術實現步驟摘要】

    本公開屬于傳感器,具體涉及一種接近傳感器和電子設備


    技術介紹

    1、作為位置傳感器的一種,電感式接近傳感器可對金屬目標物體實現非接觸式的位置探測,具有可靠性好、抗干擾能力強、重復定位精度高、壽命長、可避免金屬目標被磨損等優點,廣泛應用于機械制造、電子、汽車、航天、食品塑料等行業。

    2、電感式接近傳感器又稱接近開關,主要由高頻振蕩電路和檢測電路組成,其敏感元件為檢測線圈。簡而言之,其檢測原理為:利用渦流損耗原理控制振蕩電路的起振和停振狀態,并對外輸出離散的電平信號,從而實現對金屬目標物體所處位置的檢測。

    3、在電感式接近傳感器的生產過程中,需要經過多次調試以確定電路的最佳參數,保證該電感式接近傳感器具有最大的檢測距離,以確保接近傳感器的測量性能;在電感式接近傳感器的裝配過程中,則需要保證各個構件之間相對位置的精確和連接關系的穩固,以確保接近傳感器的測量穩定性。


    技術實現思路

    1、本技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一,一方面,提供一種接近傳感器,其包括線圈、磁芯、印刷線路板、殼體;其中,所述磁芯包括所述線圈外壁,所述印刷線路板包括主板,設置在所述主板的第一端的第一焊盤和第二焊盤,設置在所述主板的第二端的調試組件;所述線圈的第一引線端與所述第一焊盤連接,所述線圈的第二引線端和所述第二焊盤連接;所述殼體套設置在印刷線路板外部,所述調試組件裸露在所述殼體外。

    2、在一些實施例中,所述主板的第一端具有第一連接部;所述接近傳感器還包括連接組件,所述連接組件包括第一主體部和第二連接部;其中,所述第一主體部包括相對設置的第一表面和第二表面;所述第一表面與所述磁芯對置,所述第二連接部連接所述第二表面,且所述第二連接部具有第一限位槽;所述第一連接部固定在所述第一限位槽內。

    3、在一些實施例中,所述主板的第一端具有第一連接部;所述接近傳感器還包括連接組件,所述連接組件包括第一主體部;所述第一主體部包括相對設置的第一表面和第二表面;所述第一表面與所述磁芯對置;在所述第一主體部的第二表面側設置有第一限位槽;所述第一連接部固定在所述第一限位槽內。

    4、在一些示例中,所述磁芯具有第二限位槽;所述連接組件還包括連接所述第一表面的第三連接部;所述第三連接部固定在所述第二限位槽內。

    5、在一些示例中,所述第三連接部包括第三主體部和與所述第三主體部連接的第三端部;所述第三端部包括相對設置的第三表面和第四表面,以及連接所述第三表面和所述第四表面的第三連接側面;所述第四表面與所述第三主體部連接,且所述第三表面的面積小于所述第四表面的面積。

    6、在一些示例中,所述連接組件還包括連接所述第二表面的第一探針和第二探針;所述線圈的第一引線端和第二引線端分別與所述第一探針和所述第二探針連接。

    7、在一些示例中,當所述第一連接部固定于所述第一限位槽內,所述第一探針和所述第一焊盤對置,且所述第一探針與所述第一焊盤之間具有間隔;所述第二探針與所述第二焊盤對置,且所述第二探針與所述第二焊盤之間具有間隔。

    8、在一些示例中,所述磁芯具有第一容納部和第二容納部;所述第一主體部還具有連接所述第一表面和所述第二表面的第一連接側面;在所述第一連接側面具有第三容納部和第四容納部;所述線圈的第一引線端,經由所述第一容納部和所述第三容納部延伸至所述第一焊盤并與之連接;所述線圈的第二引線端,經由所述第二容納部和所述第四容納部延伸至所述第二焊盤并與之連接。

    9、在一些示例中,所述第一表面在所述磁芯上的正投影位于所述磁芯內;所述第三容納部的深度不小于所述第一容納部的深度,所述第四容納部的深度不小于所述第二容納部的深度。

    10、在一些示例中,所述第三容納部具有與其開口對置的第三底部,以及與所述第一連接側面連接的第一連接面和第二連接面;所述第四容納部具有與其開口對置的第四底部,以及與所述第一連接側面連接的第三連接面和第四連接側面;所述第三底部、第四底部、第一連接面、第二連接面、第三連接面和第四連接面中的至少一者為弧面。

    11、在一些示例中,所述第一表面與所述磁芯之間通過膠體連接。

    12、在一些示例中,所述接近傳感器還包括線纜、第一蓋體和第二蓋體;其中,所述線纜的第一端與所述主板連接;所述磁芯位于所述第一蓋體內,所述主板的第二端位于所述第二蓋體內;所述第二蓋體具有通孔,所述線纜的第二端穿過所述通孔延伸至所述接近傳感器的外部。

    13、在一些示例中,所述主板包括第一線路板和第二線路板;所述第一線路板的第二端和所述第二線路板的第一端連接,且位于所述殼體內;所述第二線路板的第二端裸露于所述殼體外,所述調試組件設置在所述第二線路板的第二端。

    14、在一些示例中,所述接近傳感器還包括第一蓋體、第二蓋體、以及位于所述第二線路板第二端的插座;所述第二蓋體具有插針;所述磁芯位于所述第一蓋體內,所述第二線路板的第二端位于所述第二蓋體內,且所述插座與所述插針連接。

    15、在一些示例中,所述第一蓋體和所述殼體內填充有膠體。

    16、在一些示例中,其中,所述調試組件包括電位器或滑動變阻器。

    17、第二方面,本技術提供一種電子設備,其包括第一方面任一示例所述的接近傳感器。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種接近傳感器,其包括線圈、磁芯、印刷線路板、殼體;其中,所述磁芯包括所述線圈外壁,所述印刷線路板包括主板,設置在所述主板的第一端的第一焊盤和第二焊盤,設置在所述主板的第二端的調試組件;

    2.根據權利要求1所述的接近傳感器,其中,所述主板的第一端具有第一連接部;

    3.根據權利要求1所述的接近傳感器,其中,所述主板的第一端具有第一連接部;

    4.根據權利要求2或3所述的接近傳感器,其中,所述磁芯具有第二限位槽;

    5.根據權利要求4所述的接近傳感器,其中,所述第三連接部包括第三主體部和與所述第三主體部連接的第三端部;

    6.根據權利要求2或3所述的接近傳感器,其中,所述連接組件還包括連接所述第二表面的第一探針和第二探針;

    7.根據權利要求6所述的接近傳感器,其中,當所述第一連接部固定于所述第一限位槽內,所述第一探針和所述第一焊盤對置,且所述第一探針與所述第一焊盤之間具有間隔;所述第二探針與所述第二焊盤對置,且所述第二探針與所述第二焊盤之間具有間隔。

    8.根據權利要求2或3所述的接近傳感器,其中,所述磁芯具有第一容納部和第二容納部;

    9.根據權利要求8所述的接近傳感器,其中,所述第一表面在所述磁芯上的正投影位于所述磁芯內;

    10.根據權利要求8所述的接近傳感器,其中,所述第三容納部具有與其開口對置的第三底部,以及與所述第一連接側面連接的第一連接面和第二連接面;所述第四容納部具有與其開口對置的第四底部,以及與所述第一連接側面連接的第三連接面和第四連接側面;

    11.根據權利要求2或3所述的接近傳感器,其中,所述第一表面與所述磁芯之間通過膠體連接。

    12.根據權利要求1所述的接近傳感器,其中,所述接近傳感器還包括線纜、第一蓋體和第二蓋體;

    13.根據權利要求1所述的接近傳感器,其中,所述主板包括第一線路板和第二線路板;

    14.根據權利要求13所述的接近傳感器,其中,所述接近傳感器還包括第一蓋體、第二蓋體、以及位于所述第二線路板第二端的插座;

    15.根據權利要求14所述的接近傳感器,其中,所述第一蓋體和所述殼體內填充有膠體。

    16.根據權利要求1所述的接近傳感器,其中,所述調試組件包括電位器或滑動變阻器。

    17.一種電子設備,其包括權利要求1-16中任一項所述的接近傳感器。

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    【技術特征摘要】

    1.一種接近傳感器,其包括線圈、磁芯、印刷線路板、殼體;其中,所述磁芯包括所述線圈外壁,所述印刷線路板包括主板,設置在所述主板的第一端的第一焊盤和第二焊盤,設置在所述主板的第二端的調試組件;

    2.根據權利要求1所述的接近傳感器,其中,所述主板的第一端具有第一連接部;

    3.根據權利要求1所述的接近傳感器,其中,所述主板的第一端具有第一連接部;

    4.根據權利要求2或3所述的接近傳感器,其中,所述磁芯具有第二限位槽;

    5.根據權利要求4所述的接近傳感器,其中,所述第三連接部包括第三主體部和與所述第三主體部連接的第三端部;

    6.根據權利要求2或3所述的接近傳感器,其中,所述連接組件還包括連接所述第二表面的第一探針和第二探針;

    7.根據權利要求6所述的接近傳感器,其中,當所述第一連接部固定于所述第一限位槽內,所述第一探針和所述第一焊盤對置,且所述第一探針與所述第一焊盤之間具有間隔;所述第二探針與所述第二焊盤對置,且所述第二探針與所述第二焊盤之間具有間隔。

    8.根據權利要求2或3所述的接近傳感器,其中,所述磁芯具有第一容納部和第二容納部;

    9....

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:程錦王世鑫楊雪松李成包亞洲劉鑫尹巖巖周琳武曉娟
    申請(專利權)人:北京京東方光電科技有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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