【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電路板溫度測試，具體涉及一種用于電路板的溫度測試裝置及溫度測試系統。
技術介紹
1、現如今新能源汽車的快速發展，高功率高效率的汽車電機零件產品層次不窮，像電子水泵、電子油泵這種應用在熱管理系統中的電機零件產品其對溫度的要求也越來越高。在控制器的電路設計過程中，許多電子元器件都在大電流回路中工作，意味著自身發熱的溫度也會較高。嚴苛的環境溫度和元器件自身發熱對控制器的可靠性是一種重要的考驗；因此測試關鍵電子器件在極限環境溫度下的性能對于確保產品的可靠性和穩定性至關重要。
2、為了避免控制器在工作過程中，關鍵元器件的工作溫度超出數據手冊或者設計范圍，導致控制器的壽命降低或者異常，需要在設計開發過程中，測量pcba(印刷電路板)中各個器件的工作溫度是否在預定的溫度范圍內。目前，在高低溫箱等測試環境中常用的測試方法是使用溫度傳感器、熱敏電阻或熱電偶等設備監測器件表面的溫度，可是現有方法存在以下缺陷：
3、操作繁瑣：在不同的控制板上需要手動粘貼一個或多個溫度傳感器，需要手動搭載環境，增加了操作難度。
4、可靠性問題：溫度傳感器在高溫環境下容易脫落，可能導致短路風險。
5、復雜性：當測試多個器件時，線束復雜且不易整理，導致測試效率低下。
6、綜上所述，急需一種用于電路板的溫度測試裝置及溫度測試系統以解決現有技術中存在的問題。
技術實現思路
1、本專利技術目的在于提供一種用于電路板的溫度測試裝置及溫度測試系統，旨在解決現有方
2、一種用于電路板的溫度測試裝置，包括承載底座、定位基臺、溫度測量模組和調節模組；所述定位基臺用于放置電路板且其設置于所述承載底座上；所述溫度測量模組通過調節模組設置于所述承載底座上，通過所述調節模組將溫度測量模組調節至電路板的正上方；其中，所述溫度測量模組包括矩陣布置的多個溫度探頭。
3、優選的，所述定位基臺與所述承載底座之間以及所述溫度測量模組與所述調節模組之間均為可拆卸連接；所述定位基臺和溫度測量模組均設有多種規格型號。
4、優選的，所述定位基臺上設有定位腔，所述定位腔用于放置帶電路板的測試產品。
5、優選的，所述調節模組包括y向調節組件和z向調節組件，以實現溫度測量模組能夠在y、z兩個方向進行平移運動；或者是，所述調節模組包括y向調節組件、z向調節組件和x向調節組件，以實現溫度測量模組能夠在x、y、z三個方向進行平移運動。
6、優選的，所述z向調節組件、y向調節組件和x向調節組件均包括滑桿和滑套，所述滑套滑動套設于所述滑桿上且通過鎖定件進行限位。
7、優選的，所述鎖定件為限位螺栓，所述滑套上設有螺紋孔，所述滑桿上設有沿自身長度方向的凹槽；所述限位螺栓擰入所述螺紋孔中后其端部頂住凹槽的底面，以實現滑套在滑桿上限位。
8、優選的，所述凹槽的底面以及限位螺栓頂住凹槽底面的端面均為粗糙面；或者是，所述限位螺栓的端部套設有防滑套，所述凹槽的底面為粗糙面，所述限位螺栓通過防滑套頂住與所述凹槽的底面。
9、優選的，所述z向調節組件、y向調節組件和x向調節組件均包括驅動件、滑軌和滑臺，所述滑臺滑動設置于所述滑軌上，所述驅動件用于驅動滑臺在滑軌上滑動。
10、本專利技術還提供了一種用于電路板的溫度測試系統，包括多通道采集記錄儀和所述的溫度測試裝置，所述溫度測量模組通過數據線與所述多通道采集記錄儀進行連接，所述多通道采集記錄儀用于顯示并存儲溫度測量模組測量的溫度值。
11、優選的，所述多通道采集記錄儀包括mcu以及均與mcu電連接的信號放大功能單元、模數轉換功能單元、fir濾波功能單元、用戶交互功能單元和存儲芯片。
12、應用本專利技術的技術方案，具有以下有益效果：
13、本專利技術的溫度測試裝置中，溫度測量模組包括多個成矩陣布置的溫度探頭，可以同時測量多個電路關鍵器件的溫度，極大提高了測試效率；同時，溫度測量模組通過調節模組可以靈活調整其位置，溫度測量模組、定位基臺均采用可拆卸方式進行安裝，使得本專利技術的溫度測試裝置可以滿足不同類型帶電路板的產品測試需求；溫度測量模組對電路板上的器件采用無接觸的形式進行溫度檢測，無需手動粘貼溫度傳感器，大大提升了檢測的效率，同時也杜絕了溫度傳感器脫落導致的短路風險。
14、本專利技術的溫度測試系統可以存儲和顯示電路板上各器件的溫度，通過信號放大、模數轉換、調制、濾波等處理排除來自環境或其他熱源的干擾信號，保證測量的精確性；其中，溫度測試裝置與多通道采集記錄儀之間通過線束集進行連接，多通道采集記錄儀放置于高溫環境的之外，避免極限溫度對多通道采集記錄儀帶來影響，同時也解決了現有技術中線束復雜且不易整理的問題。
15、除了上面所描述的目的、特征和優點之外，本專利技術還有其它的目的、特征和優點。下面將參照圖，對本專利技術作進一步詳細的說明。
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1.一種用于電路板的溫度測試裝置，其特征在于，包括承載底座(1)、定位基臺(2)、溫度測量模組(3)和調節模組；所述定位基臺(2)用于放置電路板且其設置于所述承載底座(1)上；所述溫度測量模組(3)通過調節模組設置于所述承載底座(1)上，通過所述調節模組將溫度測量模組(3)調節至電路板的正上方；其中，所述溫度測量模組(3)包括矩陣布置的多個溫度探頭。
2.根據權利要求1所述的用于電路板的溫度測試裝置，其特征在于，所述定位基臺(2)與所述承載底座(1)之間以及所述溫度測量模組(3)與所述調節模組之間均為可拆卸連接；所述定位基臺(2)和溫度測量模組(3)均設有多種規格型號。
3.根據權利要求2所述的用于電路板的溫度測試裝置，其特征在于，所述定位基臺(2)上設有定位腔，所述定位腔用于放置帶電路板的測試產品。
4.根據權利要求1所述的用于電路板的溫度測試裝置，其特征在于，所述調節模組包括Y向調節組件(4)和Z向調節組件(5)，以實現溫度測量模組(3)能夠在Y、Z兩個方向進行平移運動；或者是，所述調節模組包括Y向調節組件(4)、Z向調節組件(5)和X向調
5.根據權利要求4所述的用于電路板的溫度測試裝置，其特征在于，所述Z向調節組件(5)、Y向調節組件(4)和X向調節組件均包括滑桿(7)和滑套(8)，所述滑套(8)滑動套設于所述滑桿(7)上且通過鎖定件進行限位。
6.根據權利要求5所述的用于電路板的溫度測試裝置，其特征在于，所述鎖定件為限位螺栓(9)，所述滑套(8)上設有螺紋孔，所述滑桿(7)上設有沿自身長度方向的凹槽(10)；所述限位螺栓(9)擰入所述螺紋孔中后其端部頂住凹槽(10)的底面，以實現滑套(8)在滑桿(7)上限位。
7.根據權利要求6所述的用于電路板的溫度測試裝置，其特征在于，所述凹槽(10)的底面以及限位螺栓(9)頂住凹槽底面的端面均為粗糙面；或者是，所述限位螺栓(9)的端部套設有防滑套(11)，所述凹槽(10)的底面為粗糙面，所述限位螺栓(9)通過防滑套(11)頂住與所述凹槽(10)的底面。
8.根據權利要求4所述的用于電路板的溫度測試裝置，其特征在于，所述Z向調節組件(5)、Y向調節組件(4)和X向調節組件均包括驅動件、滑軌和滑臺，所述滑臺滑動設置于所述滑軌上，所述驅動件用于驅動滑臺在滑軌上滑動。
9.一種用于電路板的溫度測試系統，其特征在于，包括多通道采集記錄儀(6)和如權利要求1-8任意一項所述的溫度測試裝置，所述溫度測量模組(3)通過數據線與所述多通道采集記錄儀(6)進行連接，所述多通道采集記錄儀(6)用于顯示并存儲溫度測量模組(3)測量的溫度值。
10.根據權利要求9所述的用于電路板的溫度測試系統，其特征在于，所述多通道采集記錄儀(6)包括MCU以及均與MCU電連接的信號放大功能單元、模數轉換功能單元、FIR濾波功能單元、用戶交互功能單元和存儲芯片。
...【技術特征摘要】
1.一種用于電路板的溫度測試裝置，其特征在于，包括承載底座(1)、定位基臺(2)、溫度測量模組(3)和調節模組；所述定位基臺(2)用于放置電路板且其設置于所述承載底座(1)上；所述溫度測量模組(3)通過調節模組設置于所述承載底座(1)上，通過所述調節模組將溫度測量模組(3)調節至電路板的正上方；其中，所述溫度測量模組(3)包括矩陣布置的多個溫度探頭。
2.根據權利要求1所述的用于電路板的溫度測試裝置，其特征在于，所述定位基臺(2)與所述承載底座(1)之間以及所述溫度測量模組(3)與所述調節模組之間均為可拆卸連接；所述定位基臺(2)和溫度測量模組(3)均設有多種規格型號。
3.根據權利要求2所述的用于電路板的溫度測試裝置，其特征在于，所述定位基臺(2)上設有定位腔，所述定位腔用于放置帶電路板的測試產品。
4.根據權利要求1所述的用于電路板的溫度測試裝置，其特征在于，所述調節模組包括y向調節組件(4)和z向調節組件(5)，以實現溫度測量模組(3)能夠在y、z兩個方向進行平移運動；或者是，所述調節模組包括y向調節組件(4)、z向調節組件(5)和x向調節組件，以實現溫度測量模組(3)能夠在x、y、z三個方向進行平移運動。
5.根據權利要求4所述的用于電路板的溫度測試裝置，其特征在于，所述z向調節組件(5)、y向調節組件(4)和x向調節組件均包括滑桿(7)和滑套(8)，所述滑套(8)滑動套設于所述滑桿(7)上且通過鎖定件進行限位。
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉源，楊根根，游思歸，劉義，陳少林，
申請(專利權)人：湖南天雁機械有限責任公司，
類型：發明
國別省市：
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