發熱體及其制備方法和霧化裝置制造方法及圖紙

本申請提供了一種發熱體及其制備方法和霧化裝置，涉及霧化技術領域，發熱體包括基材和多個導電微粒，基材沿厚度方向的一側設有加熱面，加熱面設有多個微孔，相鄰兩個微孔連通；導電微粒的至少部分填充于微孔內，且相鄰兩個微孔中的導電微粒電性連接，以形成加熱電路。本申請提供的發熱體有利于解決發熱體材料一致性較差的問題。

【技術實現步驟摘要】

本申請屬于霧化，更具體地說，是涉及一種發熱體及其制備方法和霧化裝置。

技術介紹

1、霧化裝置對氣溶膠基質進行霧化時，需要利用發熱體加熱氣溶膠基質。發熱體通常由基體和加熱絲組成，加熱絲通常印制或者焊接于基體上，發熱體的材料一致性較差。

技術實現思路

1、本申請實施例的目的在于提供一種發熱體及其制備方法和霧化裝置，用于解決發熱體材料一致性較差的問題。

2、為實現上述目的，本申請采用的技術方案是：

3、第一方面，本申請提供一種發熱體，包括基材和多個導電微粒，基材沿厚度方向的一側設有加熱面，加熱面設有多個微孔，相鄰兩個微孔連通；導電微粒的至少部分填充于微孔內，且相鄰兩個微孔中的導電微粒電性連接，以形成加熱電路。

4、通過上述技術方案，導電微粒的至少部分可以填充于加熱面的微孔中，相鄰兩個微孔連通可以使相鄰兩個微孔中的導電微粒電性連接，從而形成加熱電路。加熱電路形成于基材內部，可以使發熱體的材料一致性好，不容易脫落。

5、因此，本申請提供的發熱體有利于解決發熱體材料一致性較差的問題。

6、在一些實施方式中，每個微孔中填充有導電微粒；和/或，多個微孔布滿加熱面。

7、在一些實施方式中，基材由陶瓷材料制備而成，陶瓷材料包括碳化硅，或者，陶瓷材料包括碳化硅和硅。

8、在一些實施方式中，加熱面包括多個加熱區，任意兩個加熱區間隔設置，多個微孔包括多個第一微孔組，微孔組位于對應的加熱區內，微孔組中的微孔布滿對應的加熱區。</p>

9、在一些實施方式中，加熱面還包括至少一個連通區，連通區連接相鄰兩個加熱區，多個微孔還包括至少一個第二微孔組，第二微孔組位于對應的連通區內，第二微孔組中的微孔布滿連通區

10、在一些實施方式中，多個加熱區依次套設，每兩個相鄰加熱區中的一個圍繞另一個設置；或者，多個加熱區呈矩陣式布置。

11、在一些實施方式中，導電微粒包括氮、磷、鋁和硼中的一種；或者，導電微粒包括銀鈀合金、鈦、鎢、鉑和氧化釕中的至少一種。

12、在一些實施方式中，導電微粒包括碳化硅粉體和硅；或者，導電微粒包括碳化硅粉體和金屬粉體，金屬粉體包括鋁、鐵、銅、鈣和鍺中的至少一種；或者，導電微粒包括碳化硅粉體和燒結助劑粉體，燒結助劑粉體包括金屬氧化物和硅酸鹽。

13、在一些實施方式中，導電微粒還包括碳。

14、在一些實施方式中，加熱電路的電阻為r1，r1的取值范圍為：0.3ω≤r1≤0.7ω，基材的電阻為r2，其中，r2＞10r1。

15、第二方面，本申請提供一種發熱體的制備方法，該制備方法包括：

16、提供基材，基材沿厚度方向的一側設有加熱面；

17、在加熱面設置多個微孔，相鄰兩個微孔連通；

18、在微孔內填充導電微粒，相鄰兩個微孔中的導電微粒電性連接。

19、本申請提供的發熱體的制備方法可以使多個導電微粒電性連接形成加熱電路。并且使加熱電路形成于基材內部，可以使發熱體的材料一致性好，不容易脫落。

20、在一些實施方式中，在加熱面設置多個微孔包括：

21、對加熱面進行溶蝕，以形成微孔；

22、在對加熱面進行溶蝕后，在微孔內填充導電微粒包括：

23、在加熱面涂布導電漿料，以使導電漿料進入微孔；

24、對發熱體進行燒結，以使進入微孔的導電漿料形成導電微粒。

25、在一些實施方式中，在加熱面設置多個微孔包括：

26、對加熱面進行離子注入，以形成微孔；

27、在微孔內填充導電微粒包括：

28、對加熱面進行離子注入，以形成導電微粒。

29、第三方面，本申請提供一種霧化裝置，該霧化裝置包括上述任一實施方式的發熱體。本申請提供的霧化裝置具有與上述發熱體相同或者相似的技術效果，此處不再贅述。

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【技術保護點】

1.一種發熱體，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述的發熱體，其特征在于，每個所述微孔中填充有所述導電微粒；和/或，所述多個微孔布滿所述加熱面。

3.如權利要求1所述的發熱體，其特征在于，所述基材由陶瓷材料制備而成，所述陶瓷材料包括碳化硅，或者，所述陶瓷材料包括碳化硅和硅。

4.如權利要求1所述的發熱體，其特征在于，所述加熱面包括多個加熱區，任意兩個所述加熱區間隔設置，所述多個微孔包括多個第一微孔組，所述微孔組位于對應的所述加熱區內，所述微孔組中的所述微孔布滿對應的所述加熱區。

5.如權利要求4所述的發熱體，其特征在于，所述加熱面還包括至少一個連通區，所述連通區連接相鄰兩個所述加熱區，所述多個微孔還包括至少一個第二微孔組，所述第二微孔組位于對應的所述連通區內，所述第二微孔組中的所述微孔布滿所述連通區。

6.如權利要求4或5所述的發熱體，其特征在于，所述多個加熱區依次套設，每兩個相鄰所述加熱區中的一個圍繞另一個設置；

7.如權利要求1所述的發熱體，其特征在于，所述導電微粒包括氮、磷、鋁和硼中的一種；或者，所述導電微粒包括銀鈀合金、鈦、鎢、鉑和氧化釕中的至少一種。

8.如權利要求1所述的發熱體，其特征在于，所述導電微粒包括碳化硅粉體和硅；或者，所述導電微粒包括碳化硅粉體和金屬粉體，所述金屬粉體包括鋁、鐵、銅、鈣和鍺中的至少一種；或者，所述導電微粒包括碳化硅粉體和燒結助劑粉體，所述燒結助劑粉體包括金屬氧化物和硅酸鹽。

9.如權利要求8所述的發熱體，其特征在于，所述導電微粒還包括碳。

10.如權利要求1所述的發熱體，其特征在于，所述加熱電路的電阻為R1，所述R1的取值范圍為：0.3Ω≤R1≤0.7Ω，所述基材的電阻為R2，其中，R2＞10R1。

11.一種發熱體的制備方法，其特征在于，包括：

12.如權利要求11所述的制備方法，其特征在于，所述在所述加熱面設置多個微孔包括：

13.如權利要求11所述的制備方法，其特征在于，所述在所述加熱面設置多個微孔包括：

14.一種霧化裝置，其特征在于，包括如權利要求1至10任一項所述的發熱體。

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【技術特征摘要】

1.一種發熱體，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述的發熱體，其特征在于，每個所述微孔中填充有所述導電微粒；和/或，所述多個微孔布滿所述加熱面。

3.如權利要求1所述的發熱體，其特征在于，所述基材由陶瓷材料制備而成，所述陶瓷材料包括碳化硅，或者，所述陶瓷材料包括碳化硅和硅。

4.如權利要求1所述的發熱體，其特征在于，所述加熱面包括多個加熱區，任意兩個所述加熱區間隔設置，所述多個微孔包括多個第一微孔組，所述微孔組位于對應的所述加熱區內，所述微孔組中的所述微孔布滿對應的所述加熱區。

5.如權利要求4所述的發熱體，其特征在于，所述加熱面還包括至少一個連通區，所述連通區連接相鄰兩個所述加熱區，所述多個微孔還包括至少一個第二微孔組，所述第二微孔組位于對應的所述連通區內，所述第二微孔組中的所述微孔布滿所述連通區。

6.如權利要求4或5所述的發熱體，其特征在于，所述多個加熱區依次套設，每兩個相鄰所述加熱區中的一個圍繞另一個設置；

7.如權利要求1所述的發熱體，其特征在于，所述導電微...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄢文超，
申請(專利權)人：深圳市基克納科技有限公司，
類型：發明
國別省市：