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    一種寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜及其制備方法技術(shù)

    技術(shù)編號:44496374 閱讀:4 留言:0更新日期:2025-03-04 18:03
    本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜及其制備方法,通過水溶性犧牲層技術(shù)在目標(biāo)襯底上制得具有裂紋的LSMO單晶薄膜;通過脈沖激光沉積技術(shù)在具有裂紋的LSMO單晶薄膜上沉積單晶/多晶同質(zhì)復(fù)合結(jié)構(gòu)的LSMO薄膜,形成寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜。本發(fā)明專利技術(shù)中在目標(biāo)襯底上引入LSMO單晶薄膜和裂縫處裸露的非晶格匹配襯底兩種不同的成核位點(diǎn),再進(jìn)行高溫脈沖激光沉積。通過設(shè)計(jì)邊界結(jié)構(gòu),即在高質(zhì)量的單晶LSMO薄膜中人為引入可控多晶LSMO薄膜,借助多晶晶界上存在的局部自旋無序及單晶LSMO和多晶LSMO薄膜的鐵磁?順磁轉(zhuǎn)變溫度的差異,顯著拓寬其磁電阻的響應(yīng)溫度。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)屬于薄膜制備,具體涉及一種寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜及其制備方法


    技術(shù)介紹

    1、典型磁性半導(dǎo)體鈣鈦礦氧化物錳氧化物的龐磁電阻(cmr)效應(yīng)在自旋電子學(xué)中有著潛在的應(yīng)用前景,其自旋電子學(xué)應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)面臨兩個(gè)現(xiàn)實(shí)問題:一是單晶錳氧化物的顯著磁電阻響應(yīng)溫度處于其居里點(diǎn)tc附近,適用溫度區(qū)間窄,且需要幾特斯拉的較大外磁場;二是多晶鈣鈦礦錳氧化物的寬溫區(qū)低場磁電阻效應(yīng)(lfmr)的溫度區(qū)間多位于10-150k的低溫,無法在室溫附近應(yīng)用。

    2、目前,研究人員通過在錳氧化物中引入非磁絕緣相制備自組裝結(jié)構(gòu)的復(fù)合薄膜,利用鐵磁/非磁/鐵磁的隧穿電阻以及鐵磁/非磁界面的散射作用提高復(fù)合薄膜的磁電阻,并通過控制錳氧化物母相的應(yīng)變提高低場磁電阻效應(yīng)的發(fā)生溫度(王克鋒,劉俊明.稀土錳氧化物的低場磁電阻效應(yīng)[j].物理學(xué)進(jìn)展,2003,23(2):20)。然而該方法僅適用于有限范圍的材料系統(tǒng),第二相的引入需考慮晶格匹配度、離子半徑、勢壘差、尺寸分布等諸多復(fù)雜因素(adv.funct.mater.2014,24,5393–5401)。另外,對于普遍采用的脈沖激光沉積方法,需要選取合適的單晶襯底,設(shè)計(jì)多種組分的靶材并分別摸索其沉積條件,制備工藝復(fù)雜且昂貴。在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體襯底上集成寬溫區(qū)顯著lfmr響應(yīng)的氧化物薄膜在自旋電子器件領(lǐng)域中具有重要的實(shí)用價(jià)值。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的錳氧化物薄膜的低場磁電阻的發(fā)生溫度遠(yuǎn)低于室溫的問題,本專利技術(shù)的目的是提供一種寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜及其制備方法,該方法制備的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)lsmo薄膜將單晶lsmo的室溫磁電阻優(yōu)勢和多晶lsmo的低溫低場磁電阻特點(diǎn)相結(jié)合,提高了發(fā)生溫度,實(shí)現(xiàn)錳氧化物薄膜的寬溫區(qū)低磁場磁電阻效應(yīng)。

    2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本專利技術(shù)采用的技術(shù)方案如下:

    3、一種寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,包括以下步驟:

    4、通過水溶性犧牲層技術(shù)在目標(biāo)襯底上制得具有裂紋的lsmo單晶薄膜;

    5、通過脈沖激光沉積技術(shù)在具有裂紋的lsmo單晶薄膜上沉積單晶/多晶同質(zhì)復(fù)合結(jié)構(gòu)的lsmo薄膜,形成寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜。

    6、進(jìn)一步的,單晶/多晶同質(zhì)復(fù)合結(jié)構(gòu)的lsmo薄膜的厚度為200-500nm。

    7、進(jìn)一步的,水溶性材料為sr3al2o6。

    8、進(jìn)一步的,目標(biāo)襯底材料為si片、石英、云母或al2o3。

    9、進(jìn)一步的,通過水溶性犧牲層技術(shù)在目標(biāo)襯底上制得具有裂紋的lsmo單晶薄膜,包括以下步驟:

    10、通過脈沖激光沉積技術(shù)在sto基片上外延sao犧牲層;

    11、通過脈沖激光沉積技術(shù)在sao犧牲層上外延lsmo層;

    12、在lsmo層頂部附著支撐層,在sto基片上溶解sao犧牲層釋放lsmo層,形成具有裂紋的lsmo單晶薄膜,將具有裂紋的lsmo單晶薄膜轉(zhuǎn)移到目標(biāo)襯底上。

    13、進(jìn)一步的,sao犧牲層為立方相,立方相的sao晶格常數(shù)為

    14、sto基片為立方結(jié)構(gòu),晶格常數(shù)為

    15、lsmo的晶格常數(shù)為lsmo層和sao層的晶格常數(shù)為倍數(shù)關(guān)系。

    16、進(jìn)一步的,sto基片包括晶面取向?yàn)?001),(110)和(111)方向的sto單晶。

    17、進(jìn)一步的,支撐層材料為熱剝離帶、聚二甲基硅氧烷、聚碳酸亞丙酯、聚甲基丙烯酸甲酯或者硬性光刻膠。

    18、進(jìn)一步的,sao犧牲層厚度為30~50nm,lsmo層厚度為5~10nm。

    19、一種寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜,所述寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的磁電阻的響應(yīng)溫度范至100-350k。

    20、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本專利技術(shù)具有的有益效果為:

    21、本專利技術(shù)中通過在外延單晶錳氧化物薄膜種人工引入晶界及高阻態(tài)的多晶相,將單晶相的高居里溫度同多晶相晶界處傳導(dǎo)電子的自旋極化隧穿(spin-polarizedtunneling,spt)和/或自旋極化散射(spin-dependent?scattering,sds)的優(yōu)勢特點(diǎn)相結(jié)合。本專利技術(shù)中,單相結(jié)構(gòu)錳氧化物薄膜無需考慮第二相摻雜材料與原材料之間的反應(yīng)問題,在單晶lsmo薄膜中人為引入可控多晶lsmo薄膜設(shè)計(jì)邊界結(jié)構(gòu),多晶晶界上存在的局部自旋無序可以導(dǎo)致低溫下較大的lfmr效應(yīng)。由于單晶lsmo和多晶lsmo薄膜的鐵磁-順磁轉(zhuǎn)變溫度的差異,會顯著拓寬其鐵磁-順磁躍遷的溫度范圍,從而擴(kuò)大單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的磁電阻響應(yīng)溫度范至100-350k。本專利技術(shù)制備的寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜可以在任何耐高溫非晶格匹配襯底上生長,從而擴(kuò)展了可以形成這種微觀結(jié)構(gòu)的成分范圍,這為實(shí)現(xiàn)在集成技術(shù)si襯底上或者柔性mica襯底上構(gòu)建分層納米結(jié)構(gòu)提供了潛力。此外,不同基片上的單晶/多晶復(fù)合材料磁疇排布多樣化,對外加磁場方向的敏感度不同,可通過巧妙設(shè)計(jì)基片與薄膜之間晶格失配情況來調(diào)控磁疇,打開更多的在磁性傳感器方面應(yīng)用的機(jī)遇。

    本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,其特征在于,單晶/多晶同質(zhì)復(fù)合結(jié)構(gòu)的LSMO薄膜的厚度為200-500nm。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,其特征在于,水溶性材料為Sr3Al2O6。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,其特征在于,目標(biāo)襯底材料為Si片、石英、云母或Al2O3。

    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,其特征在于,通過水溶性犧牲層技術(shù)在目標(biāo)襯底上制得具有裂紋的LSMO單晶薄膜,包括以下步驟:

    6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,其特征在于,SAO犧牲層為立方相,立方相的SAO晶格常數(shù)為

    7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,其特征在于,STO基片包括晶面取向?yàn)?001),(110)和(111)方向的STO單晶。

    8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,其特征在于,支撐層材料為熱剝離帶、聚二甲基硅氧烷、聚碳酸亞丙酯、聚甲基丙烯酸甲酯或者硬性光刻膠。

    9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,其特征在于,SAO犧牲層厚度為30~50nm,LSMO層厚度為5~10nm。

    10.一種根據(jù)權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述方法制備的寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜,其特征在于,所述寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的磁電阻的響應(yīng)溫度范至100-350K。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,其特征在于,單晶/多晶同質(zhì)復(fù)合結(jié)構(gòu)的lsmo薄膜的厚度為200-500nm。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,其特征在于,水溶性材料為sr3al2o6。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,其特征在于,目標(biāo)襯底材料為si片、石英、云母或al2o3。

    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的制備方法,其特征在于,通過水溶性犧牲層技術(shù)在目標(biāo)襯底上制得具有裂紋的lsmo單晶薄膜,包括以下步驟:

    6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的寬溫區(qū)磁電阻響應(yīng)的單晶/多晶單相復(fù)合結(jié)構(gòu)薄膜的制...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:杜琴王志廣張富春楊建峰
    申請(專利權(quán))人:延安大學(xué)
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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