【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及印刷電路板，尤其涉及一種高精度線路板及其制備方法。
技術介紹
1、階梯金手指產(chǎn)品應用非常廣泛，不僅可以應用于常規(guī)的內(nèi)存存儲領域，也可以應用目前潮流的ai服務器加速卡產(chǎn)品，是目前主流市場上非常重要的產(chǎn)品。全球前3大服務器集團公司，各自均在主力開發(fā)此類產(chǎn)品，以便迅速占領ai服務器加速卡市場。
2、ai服務器加速卡產(chǎn)品用的階梯金手指印制電路板的結(jié)構(gòu)主流是18層，8張芯板+2層銅箔結(jié)構(gòu)組成，由于產(chǎn)品設計需要有埋孔或盲孔，常規(guī)做法是分別壓合形成多個子板，然后在子板形成通孔，再壓合多個子板形成最終所需要的18層導電層，并使子板的通孔形成埋孔或盲孔，必然存在子板在壓合過程中，存在銅箔和芯板不對稱結(jié)構(gòu)的壓合，由于芯板和銅箔不對稱，子板在壓機受熱不一致，收縮不一致，必然產(chǎn)生嚴重的錯位以及翹曲度問題，致使本身高對準度要求無法滿足，從而導致限制ai服務器加速卡產(chǎn)品的開發(fā)及發(fā)展。
技術實現(xiàn)思路
1、本專利技術提供了一種高精度線路板及其制備方法，以解決子板分別壓合導致的不對稱結(jié)構(gòu)引起的對準度以及翹曲的技術難題。
2、根據(jù)本專利技術的一方面，提供了一種高精度線路板的制備方法，所述高精度線路板包括至少一個盲孔或埋孔；
3、所述制備方法包括：
4、獲取所述高精度線路板的預設線路圖；
5、根據(jù)所述預設線路圖，設置多個導電層組；其中，需形成同一所述盲孔或所述埋孔、且相鄰的導電層為一個所述導電層組，無需形成所述盲孔或所述埋孔、且相鄰的導電層為一個
6、層疊放置各所述導電層，并在同一組的所述芯板之間或所述芯板與所述導電層之間放置粘結(jié)層，以及在不同、且相鄰的所述導電層組之間放置輔助層；
7、壓合層疊放置的所述導電層、所述粘結(jié)層和所述輔助層，并在壓合后剝離所述輔助層，以使所述導電層組形成子板；
8、在至少一個所述子板的預設位置鉆孔，形成通孔；
9、層疊放置各所述子板，并在不同、且相鄰的所述子板之間放置所述粘結(jié)層；
10、壓合層疊放置的所述子板和所述粘結(jié)層，以使所述通孔形成所述盲孔或所述埋孔。
11、可選的，至少部分所述導電層組包括單層導電層。
12、可選的，最上方、以及最下方的所述導電層組包括奇數(shù)個所述導電層；
13、根據(jù)所述預設線路圖，設置多個導電層組，包括：
14、根據(jù)所述預設線路圖，劃分多個導電層組；其中，在最上方、以及最下方的所述導電層組中靠近相鄰所述導電層組的一側(cè)均為所述單層導電層，和/或，在最上方，以及最下方的所述導電層組中遠離相鄰所述導電層組的一側(cè)均為所述芯板。
15、可選的，最上方、以及最下方的所述導電層組包括奇數(shù)個所述導電層；
16、根據(jù)所述預設線路圖，設置多個導電層組，包括：
17、根據(jù)所述預設線路圖，劃分多個導電層組；其中，在最上方、以及最下方的所述導電層組中遠離相鄰所述導電層組的一側(cè)均為所述單層導電層，和/或，在最上方、以及最下方的所述導電層組中靠近相鄰所述導電層組的一側(cè)均為所述芯板。
18、可選的，所述輔助層包括所述單層導電層；
19、最上方和/或最下方的所述導電層組包括奇數(shù)個所述導電層；
20、根據(jù)所述預設線路圖，設置多個導電層組，包括：
21、根據(jù)所述預設線路圖，劃分多個導電層組；其中，最上方所述導電層組中的最上層和最下方所述導電層組中的最下層中的一個為所述單層導電層，另一個為所述芯板；
22、層疊放置各所述導電層，并在同一組的所述芯板之間或所述芯板與所述導電層之間放置粘結(jié)層，以及在不同、且相鄰的所述導電層組之間放置輔助層，包括：
23、層疊放置各所述導電層，并在同一組的所述芯板之間或所述芯板與所述導電層之間放置粘結(jié)層，在不同、且相鄰的所述導電層組之間放置所述輔助層，還在最上方的所述導電層組的上方或最下方的所述導電層組的下方放置所述輔助層，以使所有所述導電層中的上、下邊緣導電層均為所述單層導電層。
24、可選的，所述導電層包括銅層；所述輔助層包括至少一層銅箔。
25、可選的，所述輔助層包括兩層所述銅箔；
26、在不同、且相鄰的所述導電層組之間放置輔助層，包括：
27、在不同、且相鄰的所述導電層組之間放置兩層所述銅層，所述銅箔的光面朝向所述相鄰的所述導電層組，所述銅箔的毛面朝向所述輔助層的內(nèi)側(cè)。
28、可選的，所述輔助層包括兩層所述銅箔，以及位于兩層所述銅箔之間的所述粘結(jié)層。
29、可選的，所述銅箔的厚度為d；其中，12um≤d≤70um。
30、根據(jù)本專利技術的另一方面，提供了一種高精度線路板，采用上述任一項所述的高精度線路板的制備方法制得。
31、本專利技術的技術方案，通過將不同導電層組在同一工序中壓合，可以增加一次壓合的板厚，還可以將部分本該在壓合過程中露在外層的導電層包含在了膜層結(jié)構(gòu)的中間位置，增加了壓合過程中的受熱均勻性，使得壓合過程產(chǎn)生的漲縮更容易控制，可有效減少壓合產(chǎn)生的層偏和翹曲；另外，將不同導電層組在同一工序中壓合，使得不同導電層組的膜層漲縮數(shù)據(jù)的一致性較好，有利于提高對準精度，簡化后續(xù)的漲縮調(diào)配過程，可有效解決各導電層組分別壓合，由于不對稱結(jié)構(gòu)引起的對準度以及翹曲的技術難題。本專利技術實施例可有效解決ai服務器加速卡的制備難題，從而推動ai服務器加速卡技術在未來將取得飛速發(fā)展。
32、應當理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標識本專利技術的實施例的關鍵或重要特征，也不用于限制本專利技術的范圍。本專利技術的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。
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1.一種高精度線路板的制備方法，其特征在于，所述高精度線路板包括至少一個盲孔或埋孔；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度線路板的制備方法，其特征在于，至少部分所述導電層組包括單層導電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高精度線路板的制備方法，其特征在于，最上方、以及最下方的所述導電層組包括奇數(shù)個所述導電層；
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高精度線路板的制備方法，其特征在于，最上方、以及最下方的所述導電層組包括奇數(shù)個所述導電層；
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高精度線路板的制備方法，其特征在于，所述輔助層包括所述單層導電層；
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度線路板的制備方法，其特征在于，所述導電層包括銅層；所述輔助層包括至少一層銅箔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高精度線路板的制備方法，其特征在于，所述輔助層包括兩層所述銅箔；
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高精度線路板的制備方法，其特征在于，所述輔助層包括兩層所述銅箔，以及位于兩層所述銅箔之間的所述粘結(jié)層。
9.根據(jù)權(quán)利要求6-8任一項所述的高精度線路板的制備方法，其特
10.一種高精度線路板，其特征在于，采用如權(quán)利要求1-9任一項所述的高精度線路板的制備方法制得。
...【技術特征摘要】
1.一種高精度線路板的制備方法，其特征在于，所述高精度線路板包括至少一個盲孔或埋孔；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度線路板的制備方法，其特征在于，至少部分所述導電層組包括單層導電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高精度線路板的制備方法，其特征在于，最上方、以及最下方的所述導電層組包括奇數(shù)個所述導電層；
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高精度線路板的制備方法，其特征在于，最上方、以及最下方的所述導電層組包括奇數(shù)個所述導電層；
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高精度線路板的制備方法，其特征在于，所述輔助層包括所述單層導電層；
6.根據(jù)權(quán)利要...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：李沖，黎欽源，曾紅，劉志威，
申請(專利權(quán))人：廣州廣合科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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