【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體制造設備領域，特別是涉及一種電鍍裝置。
技術介紹
1、電鍍工藝中，金屬塊作為陽極和基板浸泡在電鍍液中，陽極表面產生電場，在電場的作用下，金屬逐漸沉積在基板表面。如圖1所示，在該電鍍設備中，陽極腔包括低位的進液口100和高位的出液口200。在電鍍過程中，電鍍液從進液口100流入，在陽極板與腔體底面間的縫隙中發散流開；之后，部分電鍍液經陽極板中心孔300向上流，其余部分沿著四周壁面向上流，最終匯聚流向高位的出液口200。
2、但是該結構的腔內流速平緩、流場不均，特別是陽極表面電鍍液流速很低。由于電鍍中采用恒定電流模式，當一定時間內電鍍量過大時，陽極表面產生的氧化物聚積，不能及時被沖刷掉，導致回路阻抗變大，整個回路的電壓升高開始報警，以至設備待機，甚至需要人工拆腔清洗，影響電鍍速率。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種電鍍裝置，用于解決現有技術中陽極表面氧化物聚積導致回路阻抗變大的問題。
2、為實現上述目的及其它相關目的，本專利技術提供了一種電鍍裝置，包括：
3、中心流管，穿設在陽極內，一端為陽極電鍍液進口，另一端延伸出陽極表面，且連接有多個向陽極的邊緣延伸的分支流管，各分支流管設有多個噴射孔；
4、其中，陽極電鍍液通過分支流管的噴射孔供應到陽極表面。
5、進一步地，所述各分支流管上的多個噴射孔朝向陽極表面。
6、進一步地，所述各分支流管上的多個噴射孔的開口方向相對于豎直方向傾斜。p>
7、進一步地，所述各分支流管上的多個噴射孔被分成兩組，這兩組噴射孔的開口方向是不同的。
8、進一步地，所述兩組噴射孔的開口方向以豎直方向為對稱。
9、進一步地，所述各分支流管上的每兩個相鄰的噴射孔的開口方向是不同的。
10、進一步地，所述每兩個相鄰的噴射孔的開口方向以豎直方向為對稱。
11、進一步地，所述各分支流管上的多個噴射孔的直徑或密度是相同的。
12、進一步地，所述各分支流管上的多個噴射孔的直徑或密度是不相同的。
13、進一步地，所述各分支流管上的多個噴射孔的直徑或密度沿陽極的徑向從中心到邊緣逐漸增大。
14、進一步地，所述各分支流管的遠離中心流管的一端為封閉設計。
15、進一步地，還包括：
16、陽極電鍍液進液口，設置在陽極腔底部；
17、陽極板，覆蓋在陽極電鍍液進液口上，且用于支撐陽極；所述陽極板上設有中心孔，該中心孔與陽極電鍍液進口相連接。
18、進一步地，所述陽極板和陽極腔腔體底面之間設置有密封圈。
19、如上所述，本專利技術提供一種電鍍裝置，具有以下有益效果：在陽極腔內增加了中心流管和分支流管，將陽極電鍍液引流至陽極表面，利用液體的沖擊力將陽極表面產生的氧化物及時沖刷掉，從而保證回路阻抗不變，避免回路電壓升高；并且通過多個分支流管的設計，增加了陽極電鍍液的流動性以及流量的均勻性。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種電鍍裝置，包括電鍍腔，所述電鍍腔內包括陽極，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述各分支流管上的多個噴射孔朝向陽極表面。
3.根據權利要求2所述的電鍍裝置，其特征在于，所述各分支流管上的多個噴射孔的開口方向相對于豎直方向傾斜。
4.根據權利要求3所述的電鍍裝置，其特征在于，所述各分支流管上的多個噴射孔被分成兩組，這兩組噴射孔的開口方向是不同的。
5.根據權利要求4所述的電鍍裝置，其特征在于，所述兩組噴射孔的開口方向以豎直方向為對稱。
6.根據權利要求3所述的電鍍裝置，其特征在于，所述各分支流管上的每兩個相鄰的噴射孔的開口方向是不同的。
7.根據權利要求6所述的電鍍裝置，其特征在于，所述每兩個相鄰的噴射孔的開口方向以豎直方向為對稱。
8.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述各分支流管上的多個噴射孔的直徑或密度是相同的。
9.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述各分支流管上的多個噴射孔的直徑或密度是不相同的。
10.根
11.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述各分支流管的遠離中心流管的一端為封閉設計。
12.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，還包括：
13.根據權利要求12所述的電鍍裝置，其特征在于，所述陽極板和陽極腔腔體底面之間設置有密封圈。
...【技術特征摘要】
1.一種電鍍裝置，包括電鍍腔，所述電鍍腔內包括陽極，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，所述各分支流管上的多個噴射孔朝向陽極表面。
3.根據權利要求2所述的電鍍裝置，其特征在于，所述各分支流管上的多個噴射孔的開口方向相對于豎直方向傾斜。
4.根據權利要求3所述的電鍍裝置，其特征在于，所述各分支流管上的多個噴射孔被分成兩組，這兩組噴射孔的開口方向是不同的。
5.根據權利要求4所述的電鍍裝置，其特征在于，所述兩組噴射孔的開口方向以豎直方向為對稱。
6.根據權利要求3所述的電鍍裝置，其特征在于，所述各分支流管上的每兩個相鄰的噴射孔的開口方向是不同的。
7.根據權利要求6所述的電鍍裝置，其特征在于...
【專利技術屬性】
技術研發人員：花宇，楊宏超，王堅，王暉，
申請(專利權)人：盛美半導體設備上海股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。