【技術實現步驟摘要】
本申請實施例涉及芯片，具體涉及一種芯片管理網絡配置方法、芯片管理網絡系統及相關設備。
技術介紹
1、芯粒是能夠實現一定功能且含有互聯接口的單元芯片，通過2d、2.5d、3d等封裝技術可以將多個芯粒進行封裝得到芯粒組(chiplet)，并基于互聯接口實現不同芯粒的互連互通，進而形成具有預期功能的芯片，例如soc(system?on?chip，片上系統)芯片。
2、在設計芯片時，通過調整芯粒組的芯粒數目可以得到具有不同規格的芯片。而且，在確定組成芯片的芯粒組信息外，還需要進行管理網絡配置。其中，管理網絡連接芯粒中需要進行地址空間配置和管理的模塊，芯片通過管理網絡對芯粒內各個模塊進行管理，各個模塊也可以通過管理網絡上報中斷和錯誤信息等內容。可見，芯片的管理網絡配置對實現各個芯粒之間的網絡連接和動態交互，達到芯片的預期功能具有重要意義。
3、然而，現有的芯片管理網絡配置方法配置得到的芯片，對軟件的適配性要求較高。
技術實現思路
1、有鑒于此，本申請實施例提供一種芯片管理網絡配置方法、芯片管理網絡系統及相關設備，以實現降低對軟件的適配性要求。
2、第一方面，本申請實施例提供一種芯片管理網絡配置方法，應用于目標芯片，所述目標芯片包括不同種類的多個芯粒，所述芯粒包含的一個或多個模塊，且所述芯粒配置有管理網絡配置序號，所述管理網絡配置序號基于該芯粒的種類及其在所述目標芯片中的封裝位置配置得到，包括：
3、獲取目標芯片的架構信息，所述架構信息至少包括所
4、根據所述目標芯片的架構信息，將預設地址空間劃分為多個子配置空間；
5、根據所述管理網絡配置序號，在多個子配置空間中，為所述目標芯片及所述目標芯片中的各芯粒分配對應的子配置空間，其中，各芯粒所包含的模塊分配的子配置空間不同。
6、可選的，所述根據所述目標芯片的架構信息，將預設地址空間劃分為多個子配置空間，具體為：根據所述目標芯片的架構信息，將所述預設地址空間劃分為滿足預定規則的多個子配置空間；其中，所述預定規則與所述與所述目標芯片中各芯粒的地址空間相關聯。
7、可選的，所述預定規則包括：
8、不同種類的芯粒對應不同的地址空間，以及，芯粒所包含的模塊對應不同的地址空間。
9、可選的，所述目標芯片的架構信息還包括所述目標芯片的類型；
10、所述根據所述目標芯片的架構信息，將所述預設地址空間劃分為滿足預定規則的多個子配置空間，包括：
11、根據所述目標芯片的類型，將所述預設地址空間劃分為多個配置空間，不同配置空間對應所述目標芯片的不同功能實現；
12、根據所述目標芯片的核心數量、組成所述目標芯片的芯粒種類和數量，以及所述目標芯片中各芯粒所包含的模塊數量和模塊功能，將對應的配置空間劃分為多個子配置空間。
13、可選的，所述多個配置空間至少包括核心配置空間、系統管理配置空間和io管理配置空間；
14、其中，所述核心配置空間對應所述目標芯片的核心任務執行；所述系統管理配置空間對應所述目標芯片的狀態控制；所述io管理配置空間對應所述目標芯片的信息交互。
15、可選的，所述子配置空間包括：子核心配置空間、子系統配置空間和子io配置空間；
16、所述根據所述目標芯片的核心數量、組成所述目標芯片的芯粒種類和數量，以及各芯粒所包含的模塊種類和數量，將對應的配置空間劃分為多個子配置空間，包括：
17、根據所述目標芯片的核心數量，將所述核心配置空間劃分為對應的多個子核心配置空間，其中，劃分的所述子核心配置空間的數量大于或等于所述目標芯片的核心數量；
18、根據組成所述目標芯片的芯粒種類和數量，將所述系統管理配置空間劃分為對應的多個子系統配置空間，其中，劃分的所述子系統配置空間的數量大于或等于所述目標芯片所包含的芯粒數量；
19、根據所述目標芯片中各芯粒所包含的模塊數量和模塊功能，將所述io管理配置空間劃分為對應的多個子io配置空間，其中，劃分的所述子io配置空間的數量大于或等于所述目標芯片中各芯粒所包含的模塊數量和。
20、可選的，所述根據所述管理網絡配置序號，在多個子配置空間中，為所述目標芯片及所述目標芯片中的各芯粒分配對應的子配置空間，包括：
21、根據所述管理網絡配置序號，在多個子核心配置空間中，基于所述目標芯片的核心數量，為所述目標芯片分配子核心配置空間；
22、在所述多個子系統配置空間中，基于所述目標芯片的芯粒種類和數量，為所述目標芯片的芯粒分配子系統管理配置空間；
23、在所述多個子io配置空間中，基于所述目標芯片中各芯粒所包含的模塊數量和模塊功能，為各芯粒所包含的模塊分配子io配置空間。
24、可選的，所述配置空間還包括預留地址空間，所述預留地址空間用于適配不同規格的目標芯片的地址擴展需求，或滿足目標芯片的不同地址擴展需求。
25、可選的，所述目標芯片的架構信息還包括對應所述目標芯片的路由表，所述路由表用于指示目標芯片中路由單元的路由信息，所述路由信息用于制定所述目標芯片中的芯粒所包含的模塊對應的數據傳輸路徑；
26、所述根據所述管理網絡配置序號，在多個子配置空間中，為所述目標芯片中的各芯粒分配對應的子配置空間的同時，還包括：
27、根據所述管理網絡配置序號，在所述路由表中，為所述目標芯片中各芯粒所包含的模塊分配對應的路由單元。
28、可選的，所述目標芯片還包括各芯粒所包含的模塊對應設置的接口單元，所述接口單元用于對應模塊的通信維護；
29、所述根據所述管理網絡配置序號，在所述路由表中，為所述目標芯片中各芯粒所包含的模塊分配對應的路由單元的同時，還包括：為所述目標芯片中各芯粒所包含的模塊分配對應的接口單元。
30、可選的，所述目標芯片還包括所述目標芯片中的各芯粒設置的中繼單元，所述中繼單元用于該芯粒與對端芯粒的信號傳輸；
31、所述根據所述管理網絡配置序號，在所述路由表中，為所述目標芯片中各芯粒所包含的模塊分配對應的路由單元的同時，還包括：為所述目標芯片中各芯粒所包含的模塊分配對應的中繼單元。
32、第二方面，本申請實施例提供一種芯片管理網絡系統，應用于目標芯片，所述目標芯片包括不同種類的多個芯粒，所述芯粒包含的一個或多個模塊，且所述芯粒配置有管理網絡配置序號，所述管理網絡配置序號基于該芯粒的種類及其在所述目標芯片中的封裝位置配置得到；所述芯片管理網絡系統包括：
33、獲取模塊，用于獲取所述目標芯片的架構信息，所述架構信息至少包括芯粒配置的管理網絡配置序號；
34、配置模塊，用于根據所述目標芯片的架構信息，將預設地址空間劃分為多個子配置空間；以及，根據所述管理網絡配置序號，在多個子配置空間中，為所述目標芯片及所述目標芯片中的各芯粒分配對應的子配置本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種芯片管理網絡配置方法，其特征在于，應用于目標芯片，所述目標芯片包括不同種類的多個芯粒，所述芯粒包含的一個或多個模塊，且所述芯粒配置有管理網絡配置序號，所述管理網絡配置序號基于該芯粒的種類及其在所述目標芯片中的封裝位置配置得到，包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述目標芯片的架構信息，將預設地址空間劃分為多個子配置空間，具體為：根據所述目標芯片的架構信息，將所述預設地址空間劃分為滿足預定規則的多個子配置空間；其中，所述預定規則與所述與所述目標芯片中各芯粒的地址空間相關聯。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述預定規則包括：
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述目標芯片的架構信息還包括所述目標芯片的類型；
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述多個配置空間至少包括核心配置空間、系統管理配置空間和IO管理配置空間；
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述子配置空間包括：子核心配置空間、子系統配置空間和子IO配置空間；
7.根據權利要求6所述的方法，
8.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述配置空間還包括預留地址空間，所述預留地址空間用于適配不同規格的目標芯片的地址擴展需求，或滿足目標芯片的不同地址擴展需求。
9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述目標芯片的架構信息還包括對應所述目標芯片的路由表，所述路由表用于指示目標芯片中路由單元的路由信息，所述路由信息用于制定所述目標芯片中的芯粒所包含的模塊對應的數據傳輸路徑；
10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述目標芯片還包括各芯粒所包含的模塊對應設置的接口單元，所述接口單元用于對應模塊的通信維護；
11.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述目標芯片還包括所述目標芯片中的各芯粒設置的中繼單元，所述中繼單元用于該芯粒與對端芯粒的信號傳輸；
12.一種芯片管理網絡系統，其特征在于，應用于目標芯片，所述目標芯片包括不同種類的多個芯粒，所述芯粒包含一個或多個模塊，且所述芯粒配置有管理網絡配置序號，所述管理網絡配置序號基于該芯粒的種類及其在所述目標芯片中的封裝位置配置得到；所述芯片管理網絡系統包括：
13.一種計算設備，其特征在于，包括如權利要求12所述的芯片管理網絡系統。
14.一種存儲介質，其特征在于，所述存儲介質存儲一條或多條計算機可執行指令，所述一條或多條計算機可執行指令被執行時，實現如權利要求1至11任一項所述的芯片管理網絡配置方法。
15.一種計算機程序產品，其特征在于，包括一條或多條計算機可執行指令，所述一條或多條計算機可執行指令被執行時實現如權利要求1至11任一項所述的芯片管理網絡配置方法。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片管理網絡配置方法，其特征在于，應用于目標芯片，所述目標芯片包括不同種類的多個芯粒，所述芯粒包含的一個或多個模塊，且所述芯粒配置有管理網絡配置序號，所述管理網絡配置序號基于該芯粒的種類及其在所述目標芯片中的封裝位置配置得到，包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述目標芯片的架構信息，將預設地址空間劃分為多個子配置空間，具體為：根據所述目標芯片的架構信息，將所述預設地址空間劃分為滿足預定規則的多個子配置空間；其中，所述預定規則與所述與所述目標芯片中各芯粒的地址空間相關聯。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述預定規則包括：
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述目標芯片的架構信息還包括所述目標芯片的類型；
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述多個配置空間至少包括核心配置空間、系統管理配置空間和io管理配置空間；
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述子配置空間包括：子核心配置空間、子系統配置空間和子io配置空間；
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述根據所述管理網絡配置序號，在多個子配置空間中，為所述目標芯片及所述目標芯片中的各芯粒分配對應的子配置空間，包括：
8.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述配置空間還包括預留地址空間，所述預留地址空間用于適配不同規格的目標芯片的地址擴展需求，或滿足目標芯片...
【專利技術屬性】
技術研發人員：徐祥俊，
申請(專利權)人：海光信息技術股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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