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    提高器件柵極高度均一性的方法技術(shù)

    技術(shù)編號:44475678 閱讀:4 留言:0更新日期:2025-03-04 17:44
    本申請公開了一種提高器件柵極高度均一性的方法,包括S1:提供一基底,基底表面形成有氧化層,基底上形成有間隔設(shè)置的多個凸起結(jié)構(gòu);S2:在氧化層上沉積柵極多晶硅層,柵極多晶硅層高于凸起結(jié)構(gòu),柵極多晶硅層表層形成有第一低洼區(qū)域;S3:在柵極多晶硅層表面沉積氮化硅層,氮化硅層表層形成有第二低洼區(qū)域;S4:在氮化硅層上形成保護多晶硅層,保護多晶硅層表層形成有第三低洼區(qū)域,第三低洼區(qū)域位于第二低洼區(qū)域上方;S5:對保護多晶硅層進行化學(xué)機械研磨工藝,并停止在氮化硅層表面;S6:進行回刻工藝,直到剩余的柵極多晶硅層的厚度達到目標厚度。本申請通過上述方案,能夠提高器件柵極高度均一性。

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

    本申請涉及半導(dǎo)體工藝的,具體涉及一種提高器件柵極高度均一性的方法


    技術(shù)介紹

    1、目前,在一種半導(dǎo)體器件中,多晶硅的膜層結(jié)構(gòu)通常采用多晶硅-氮化硅-氧化層,并采用化學(xué)機械研磨工藝和回刻工藝使得多晶硅達到需求高度。然而,由于芯片內(nèi)圖形的密度不同,在膜層結(jié)構(gòu)沉積后會存在負載問題,在經(jīng)過了化學(xué)機械研磨工藝和回刻工藝之后,負載問題會進一步增大,從而影響器件柵極高度的一致性,導(dǎo)致器件均一性波動很大。


    技術(shù)實現(xiàn)思路

    1、為了解決上述問題,本申請?zhí)峁┝艘环N提高器件柵極高度均一性的方法。

    2、本申請實施例提供了一種提高器件柵極高度均一性的方法,包括:s1:提供一基底,所述基底表面形成有氧化層,所述基底上形成有間隔設(shè)置的多個凸起結(jié)構(gòu),所述凸起結(jié)構(gòu)貫穿所述氧化層且高出所述氧化層;

    3、s2:在所述氧化層上沉積柵極多晶硅層,所述柵極多晶硅層高于所述凸起結(jié)構(gòu),所述柵極多晶硅層表層形成有第一低洼區(qū)域;

    4、s3:在所述柵極多晶硅層表面沉積氮化硅層,所述氮化硅層表層形成有第二低洼區(qū)域,所述第二低洼區(qū)域位于所述第一低洼區(qū)域上方;

    5、s4:在所述氮化硅層上形成保護多晶硅層,所述保護多晶硅層表層形成有第三低洼區(qū)域,所述第三低洼區(qū)域位于所述第二低洼區(qū)域上方;

    6、s5:對所述保護多晶硅層進行化學(xué)機械研磨工藝,并停止在所述氮化硅層表面,所述化學(xué)機械研磨工藝所使用的研磨液中含有抑制劑,所述抑制劑減緩對所述第三低洼區(qū)域的研磨速率;

    7、s6:進行回刻工藝,直到剩余的所述柵極多晶硅層的厚度達到目標厚度。

    8、在一些實施例中,在所述s2中,采用化學(xué)氣相沉積工藝在所述氧化層上沉積柵極多晶硅層。

    9、在一些實施例中,在所述s3中,采用化學(xué)氣相沉積工藝在所述柵極多晶硅層表面沉積氮化硅層。

    10、在一些實施例中,在所述對所述保護多晶硅層進行化學(xué)機械研磨工藝,并停止在所述氮化硅層表面之后,所述氮化硅層表層的所述第二低洼區(qū)域內(nèi)殘留有保護多晶硅層,殘留的所述保護多晶硅層在所述回刻工藝中被去除。

    11、在一些實施例中,沉積的所述保護多晶硅層的厚度大于所述柵極多晶硅層的厚度。

    12、本申請技術(shù)方案,至少包括如下優(yōu)點:

    13、1.?通過使用柵極多晶硅層-氮化硅層-保護多晶硅層的膜層結(jié)構(gòu),取代現(xiàn)有技術(shù)中柵極多晶硅層-氮化硅層-保護氧化層的膜層結(jié)構(gòu),在進行化學(xué)機械研磨工藝時,研磨液中的抑制劑會減緩低洼區(qū)域下的保護多晶硅層的研磨速率,使得在后續(xù)回刻工藝完成后,留存的柵極多晶硅層上的低洼區(qū)域的深度降低,使得留存的柵極多晶硅層的表面更為平緩,提高了最終形成器件的柵極高度均一性。

    本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護點】

    1.一種提高器件柵極高度均一性的方法,其特征在于,包括:

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高器件柵極高度均一性的方法,其特征在于,在所述S2中,采用化學(xué)氣相沉積工藝在所述氧化層上沉積柵極多晶硅層。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高器件柵極高度均一性的方法,其特征在于,在所述S3中,采用化學(xué)氣相沉積工藝在所述柵極多晶硅層表面沉積氮化硅層。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高器件柵極高度均一性的方法,其特征在于,在所述對所述保護多晶硅層進行化學(xué)機械研磨工藝,并停止在所述氮化硅層表面之后,所述氮化硅層表層的所述第二低洼區(qū)域內(nèi)殘留有保護多晶硅層,殘留的所述保護多晶硅層在所述回刻工藝中被去除。

    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高器件柵極高度均一性的方法,其特征在于,沉積的所述保護多晶硅層的厚度大于所述柵極多晶硅層的厚度。

    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種提高器件柵極高度均一性的方法,其特征在于,包括:

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高器件柵極高度均一性的方法,其特征在于,在所述s2中,采用化學(xué)氣相沉積工藝在所述氧化層上沉積柵極多晶硅層。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高器件柵極高度均一性的方法,其特征在于,在所述s3中,采用化學(xué)氣相沉積工藝在所述柵極多晶硅層表面沉積氮化硅層。

    4.根據(jù)...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:張冠軍
    申請(專利權(quán))人:上海華力集成電路制造有限公司
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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