【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及產品生產，具體涉及一種結合pcb板信息進行自動鐳射的方法。
技術介紹
1、pcb板要粘合不同材質的部件，比如：塑料件、金屬件，各種部件又有不同的分類，比如：金屬件又分為鋁、鐵、銅、貴重金屬等各種不同的細分，為盡可能使不同材料性質的部件粘合在pcb板表面，采用的方式為在pcb板相應位置點上少許特定膠水，然后再于點膠位置放上所要粘合部件，最后等膠水徹底干燥，理論上部件即在pcb板上粘合牢固，但是，在相應的實驗環節、產品的運輸環節等場景下相應的部件還是存在脫落的情況發生，同時，膠水干后化學性質也隨之變化，若部件脫落，那么產品將因此報廢，使得產品實際應用場景受到制約，降低產品的合格率。
技術實現思路
1、本專利技術所要解決的技術問題是提供一種結合pcb板信息進行自動鐳射的方法，以克服上述現有技術中的不足。
2、本專利技術解決上述技術問題的技術方案如下：一種結合pcb板信息進行自動鐳射的方法，包括如下步驟：
3、s1、產品信息管理系統錄入各類產品所隸屬的各類數據，所錄入的數據至少包括：pcb板身份信息、pcb板所需粘合部件、每種所需粘合部件與pcb板接觸面形狀、每種所需粘合部件在pcb板上位置信息以及每種所需粘合部件材質信息；
4、s2、判斷目標pcb板上是否具有身份信息，若為是，則進入s3，若為否，則進入s7；
5、s3、拾取目標pcb板上身份信息，并在產品信息管理系統中查詢該pcb板所隸屬的產品信息；
6、s4、確
7、s5、判斷該pcb板是否已經進行鐳射工藝，若為是，則進入s7，若為否，則進入s6；
8、s6、依據s4中所確定的信息由鐳射伺服系統執行所匹配的鐳射工藝，以在pcb板上對應位置鐳射形成符合要求深度及輪廓的凹槽；
9、s7、鐳射結束。
10、在上述技術方案的基礎上，本專利技術還可以做如下改進。
11、進一步，pcb板身份信息為：data?matr?i?x碼。
12、進一步，所錄入的數據還包括：pcb板尺寸、pcb板層數、pcb板層間電路走線距離、pcb板材質、pcb板工藝、部件名稱、部件產地、部件電氣特性參數、部件封裝信息、部件各類特性信息、針對不同部件所需輔料信息、部件錄入產品信息管理系統時間、部件生產批次號。
13、進一步，s2中先獲取目標pcb板圖像信息，并再根據圖像信息判斷目標pcb板上是否具有身份信息。
14、更進一步，根據目標pcb板圖像信息拾取目標pcb板上身份信息。
15、更進一步，采用工業相機獲取目標pcb板圖像信息。
16、進一步，s5中采用視覺系統判斷該pcb板是否已經進行鐳射工藝。
17、進一步，s6具體為：與鐳射伺服系統進行交互，鐳射伺服系統依據s4中所確定的信息解析相應鐳射信息，由鐳射伺服系統匹配相應參數，并先進行鐳射工藝準備，再執行所匹配的鐳射工藝，以在pcb板上對應位置鐳射形成符合要求深度及輪廓的凹槽。
18、更進一步，相應參數包括：鐳射激光功率、鐳射時間、鐳射軌跡以及鐳射激光發射口距離pcb板高度。
19、本專利技術的有益效果是：先對產品所隸屬的各類數據進行匯總，再識別目標pcb板，以確定該pcb板所需粘合部件、每種所需粘合部件與pcb板接觸面形狀、每種所需粘合部件在pcb板上位置信息以及每種所需粘合部件材質信息，然后依據所確定的信息由鐳射伺服系統執行所匹配的鐳射工藝，以在pcb板上對應位置鐳射形成符合要求深度及輪廓的凹槽，實現自動鐳射，后續再點上特定膠水，并在所點膠水位置放置所要粘合部件，借助相互作用使相應部件牢固耦合在準確位置，相比在光滑平面進行粘合更具有防止脫落的情況發生，即使得在相應的實驗環節、產品的運輸環節等場景下部件不存在脫落的情況發生，有效提高產品合格率，同時，根據鐳射目的的不同還可以改善pcb板對應電路層上電子電路線路與電子元器件相應引腳的電氣耦合而進行鐳射一定深度凹槽。
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1.一種結合PCB板信息進行自動鐳射的方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種結合PCB板信息進行自動鐳射的方法，其特征在于，PCB板身份信息為：Data?Matrix碼。
3.根據權利要求1或2所述的一種結合PCB板信息進行自動鐳射的方法，其特征在于，所錄入的數據還包括：PCB板尺寸、PCB板層數、PCB板層間電路走線距離、PCB板材質、PCB板工藝、部件名稱、部件產地、部件電氣特性參數、部件封裝信息、部件各類特性信息、針對不同部件所需輔料信息、部件錄入產品信息管理系統時間、部件生產批次號。
4.根據權利要求1或2或3所述的一種結合PCB板信息進行自動鐳射的方法，其特征在于，S2中先獲取目標PCB板圖像信息，并再根據圖像信息判斷目標PCB板上是否具有身份信息。
5.根據權利要求4所述的一種結合PCB板信息進行自動鐳射的方法，其特征在于，根據目標PCB板圖像信息拾取目標PCB板上身份信息。
6.根據權利要求4所述的一種結合PCB板信息進行自動鐳射的方法，其特征在于，采用工業相機獲取目標PCB板圖像信
7.根據權利要求1所述的一種結合PCB板信息進行自動鐳射的方法，其特征在于，S5中采用視覺系統判斷該PCB板是否已經進行鐳射工藝。
8.根據權利要求1所述的一種結合PCB板信息進行自動鐳射的方法，其特征在于，S6具體為：與鐳射伺服系統進行交互，鐳射伺服系統依據S4中所確定的信息解析相應鐳射信息，然后由鐳射伺服系統匹配相應參數，并先進行鐳射工藝準備，再執行所匹配的鐳射工藝，以在PCB板上對應位置鐳射形成符合要求深度及輪廓的凹槽。
9.根據權利要求8所述的一種結合PCB板信息進行自動鐳射的方法，其特征在于，相應參數包括：鐳射激光功率、鐳射時間、鐳射軌跡以及鐳射激光發射口距離PCB板高度。
...【技術特征摘要】
1.一種結合pcb板信息進行自動鐳射的方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種結合pcb板信息進行自動鐳射的方法，其特征在于，pcb板身份信息為：data?matrix碼。
3.根據權利要求1或2所述的一種結合pcb板信息進行自動鐳射的方法，其特征在于，所錄入的數據還包括：pcb板尺寸、pcb板層數、pcb板層間電路走線距離、pcb板材質、pcb板工藝、部件名稱、部件產地、部件電氣特性參數、部件封裝信息、部件各類特性信息、針對不同部件所需輔料信息、部件錄入產品信息管理系統時間、部件生產批次號。
4.根據權利要求1或2或3所述的一種結合pcb板信息進行自動鐳射的方法，其特征在于，s2中先獲取目標pcb板圖像信息，并再根據圖像信息判斷目標pcb板上是否具有身份信息。
5.根據權利要求4所述的一種結合pcb板信息進行自動鐳射的方法，其特征在...
【專利技術屬性】
技術研發人員：胡劍，索書偉，彭開盛，
申請(專利權)人：武漢鈞恒科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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