【技術實現步驟摘要】
本技術涉及板卡散熱結構，具體為一種新型多處理器散熱裝置。
技術介紹
1、隨著電子設備的性能不斷提升，其產生的熱量也在增加。如果熱量不能有效地散發，會導致設備性能下降，甚至損壞。
2、元器件國產化是大勢所趨，但隨著國產化器件的廣泛應用，過程處理器發熱量大的問題一直未得到有效解決。高性能板卡的板卡集成度越來越高，尤其是多處理器的板卡發熱量更大更集中，散熱更加困難。因此，如何提高板卡的散熱效果，保證設備在高負荷運行時仍能保持穩定的性能，是亟待解決的問題。
3、過熱是電子設備出現故障和損壞的主要原因之一。國產化多處理器高效能散熱解決方案能夠有效地控制設備溫度，防止設備過熱，從而增強設備的可靠性和穩定性。國產化處理器高效能散熱解決方案的開發，也會推動相關材料、工藝和設計等技術的進步，為電子設備的未來發展奠定基礎。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種新型多處理器散熱裝置，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
2、為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種新型多處理器散熱裝置，包括鋁材散熱基體、風扇和配套螺釘，所述鋁材散熱基體的下端設置有均勻排布的散熱凸臺，所述鋁材散熱基體的上側壁設置有散熱鰭片，所述鋁材散熱基體的側壁開設有均勻排布的安裝螺紋孔，所述風扇的側壁開設有均勻排布的安裝通孔，所述配套螺釘與所述安裝通孔螺紋連接，所述風扇通過配套螺釘與所述鋁材散熱基體固定連接。
3、優選的，所述配套螺釘的外部套接設置有墊圈。
4、與現有技術
5、本申請通過配套螺釘將風扇與鋁材散熱基體之間安裝固定，且與散熱鰭片之間的有效配合，可以大大提高散熱效果，避免長時間高溫損壞內部的電器元件，有效延長電子元件的使用壽命。
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1.一種新型多處理器散熱裝置，包括鋁材散熱基體(1)、風扇(2)和配套螺釘(3)，其特征在于，所述鋁材散熱基體(1)的下端設置有均勻排布的散熱凸臺(11)，所述鋁材散熱基體(1)的上側壁設置有散熱鰭片(13)，所述鋁材散熱基體(1)的側壁開設有均勻排布的安裝螺紋孔(12)，所述風扇(2)的側壁開設有均勻排布的安裝通孔(21)，所述配套螺釘(3)與所述安裝通孔(21)螺紋連接，所述風扇(2)通過配套螺釘(3)與所述鋁材散熱基體(1)固定連接。
2.根據權利要求1所述的一種新型多處理器散熱裝置，其特征在于：所述配套螺釘(3)的外部套接設置有墊圈(31)。
【技術特征摘要】
1.一種新型多處理器散熱裝置，包括鋁材散熱基體(1)、風扇(2)和配套螺釘(3)，其特征在于，所述鋁材散熱基體(1)的下端設置有均勻排布的散熱凸臺(11)，所述鋁材散熱基體(1)的上側壁設置有散熱鰭片(13)，所述鋁材散熱基體(1)的側壁開設有均勻排布的安裝螺紋孔(12)，所述風扇(...
【專利技術屬性】
技術研發人員：孫書銘，李團剛，袁慶歌，于偉，
申請(專利權)人：北京眾達精電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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