【技術實現步驟摘要】
本申請涉及電路板，特別涉及一種pcb板制作方法。
技術介紹
1、pcb板通常需要將芯板和半固化片進行壓合，在壓合的過程中，半固化片中的樹脂受高溫加熱后軟化從而降低粘度，然后流動填充至空曠區域。芯板蝕刻后殘銅率(銅的面積/區域總面積)大的位置樹脂填充少，殘銅率小的地方樹脂填充多，這將導致介厚變薄。當芯板的銅厚較厚(比如達到3oz)時，在殘銅率相當的情況下，芯板的銅厚越大，則樹脂需要填充的空曠體積越大，因此導致介厚更薄。這不僅可能導致介厚均勻性降低，而且介厚太薄還會影響pcb成品的阻抗、插損、耐壓等可靠性指標。
2、相關技術中，為使得pcb的介厚更均勻，通常采用在芯板表面圖形的間隙內先涂樹脂，然后再抽真空和固化的方法解決。然而這種方案至少存在以下問題：對于一些封閉的小間距位置，在滾涂樹脂時，小間隙內的氣泡容易被樹脂覆蓋，且不容易逸出，這將導致在壓合時會形成空洞，對可靠性造成影響。同時在芯板的表面進行樹脂涂覆時，由于液態樹脂的流動性，涂覆的厚度不穩定，容易導致介厚超出公差范圍。
技術實現思路
1、為解決上述技術問題中的至少之一，本申請提供一種pcb板制作方法，能夠更準確地控制pcb板的介厚，并且使得pcb板的介厚更為均勻，所采用的技術方案如下。
2、第一方面，本申請所提供的pcb板制作方法包括
3、提供子板，所述子板包括芯板和半固化片；
4、預排所述子板；
5、將排好的所述子板放入密封袋中；
6、對所述密封袋抽真空，
7、將所述密封袋放入壓機并對排好的所述子板進行壓合。
8、本申請的某些實施例中，相鄰兩層所述芯板之間形成的間隙通過以下方式形成：
9、在相鄰兩層所述芯板之間疊放半固化片。
10、本申請的某些實施例中，所述密封袋為柔性密封袋，在對所述密封袋抽真空之前，所述pcb板制作方法還包括：
11、將柔性密封袋放入至壓力容器中；
12、密封所述壓力容器；
13、對所述壓力容器抽真空。
14、本申請的某些實施例中，所述柔性密封袋包括內袋和外袋，所述外袋套設于所述內袋的外周，對所述壓力容器抽真空包括：
15、對所述壓力容器抽真空，以使所述外袋貼合于所述壓力容器的內壁；
16、在對所述壓力容器抽真空之后，所述pcb板制作方法還包括：
17、對所述外袋抽真空，以使所述內袋貼合于所述壓力容器的內壁；
18、對所述內袋抽真空，以使所述內袋中的氣壓達到預設值。
19、本申請的某些實施例中，將所述密封袋放入壓機并對排好的所述子板進行壓合包括：
20、對所述外袋充氣，以使所述內袋與所述外袋相互分離；
21、從所述外袋中取出所述內袋；
22、將所述內袋放入壓機并對排好的所述子板進行壓合。
23、本申請的某些實施例中，在將所述內袋放入壓機并對排好的所述子板進行壓合后，所述pcb板的制作方法還包括：
24、對所述子板銑邊，以去除所述內袋。
25、本申請的某些實施例中，所述內袋的吸液口連接有電動閥，對所述內袋抽真空，以使所述內袋中的氣壓達到預設值包括：
26、當所述內袋中的真空度高于預設值時，所述電動閥關閉；
27、當所述內袋中的真空度降低至預設值時，所述電動閥開啟，以使液態樹脂進入至所述內袋。
28、本申請的某些實施例中，將所述密封袋放入壓機并對排好的所述子板進行壓合包括：
29、將排好的所述子板放入至艙壓式壓機中；
30、在對所述子板進行壓合之前，和/或在對所述子板進行壓合的過程中，對所述密封袋進行抽真空。
31、本申請的某些實施例中，在預排所述子板之前，所述pcb板制作方法還包括
32、對位于頂層的所述子板的頂面和位于底層的所述子板的底面設置保護層；
33、在將所述密封袋放入壓機并對排好的所述子板進行壓合之后，所述pcb板制作方法還包括：
34、移除所述保護層。
35、第二方面，本申請還提供一種pcb板，pcb板通過第一方面提供的pcb板制作方法制作形成。
36、本申請的實施例至少具有以下有益效果：通過對子板進行預排，相鄰子板之間形成有間隙，并將排好的子板放入密封袋中，隨后對密封袋抽真空，從而能夠將液態樹脂抽入至密封袋中，利用液態樹脂的流動性能夠使液態樹脂填充至子板之間的間隙中，從而達到相鄰兩層芯板之間相互連接的效果，隨后再將裝有排好的子板的密封袋進行壓合以獲得pcb板產品。一方面，這樣能夠通過預先疊放芯板的方式更精準地控制相鄰兩個芯板之間的距離，從而更好地控制介厚，以使介厚滿足設計需求，避免出現在殘銅率小的部位介厚太薄的問題，并且利用密封袋對填充液態樹脂后的預排板的保持作用，解決液態樹脂在預設間隙中厚度不穩定的問題，避免介厚超差；另一方面，利用液態樹脂在芯板表面的圖形之間能夠自由流動的特性，有助于填充到圖形間距較小的位置，解決間距較小的位置填充不到樹脂而形成空洞或凹點的問題，提高樹脂的填充效果，并且使得芯板層壓后的介厚更為均勻，pcb板產品能夠滿足介厚均勻性、阻抗、插損、耐壓等可靠性指標。
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1.一種PCB板制作方法，其特征在于：包括
2.根據權利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于：相鄰兩層所述芯板之間形成的間隙通過以下方式形成：
3.根據權利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于：所述密封袋為柔性密封袋，在對所述密封袋抽真空之前，所述PCB板制作方法還包括：
4.根據權利要求3所述的PCB板制作方法，其特征在于：所述柔性密封袋包括內袋和外袋，所述外袋套設于所述內袋的外周，對所述壓力容器抽真空包括：
5.根據權利要求4所述的PCB板制作方法，其特征在于：將所述密封袋放入壓機并對排好的所述子板進行壓合包括：
6.根據權利要求5所述的PCB板制作方法，其特征在于：在將所述內袋放入壓機并對排好的所述子板進行壓合后，所述PCB板的制作方法還包括：
7.根據權利要求4所述的PCB板制作方法，其特征在于：所述內袋的吸液口連接有電動閥，對所述內袋抽真空，以使所述內袋中的氣壓達到預設值包括：
8.根據權利要求1至7任一項所述的PCB板制作方法，其特征在于：將所述密封袋放入壓機并對排好的所述子板
9.根據權利要求1至7任一項所述的PCB板制作方法，其特征在于：在預排所述子板之前，所述PCB板制作方法還包括
10.一種PCB板，其特征在于：通過如權利要求1至9任一項所述的PCB板制作方法制作形成。
...【技術特征摘要】
1.一種pcb板制作方法，其特征在于：包括
2.根據權利要求1所述的pcb板制作方法，其特征在于：相鄰兩層所述芯板之間形成的間隙通過以下方式形成：
3.根據權利要求1所述的pcb板制作方法，其特征在于：所述密封袋為柔性密封袋，在對所述密封袋抽真空之前，所述pcb板制作方法還包括：
4.根據權利要求3所述的pcb板制作方法，其特征在于：所述柔性密封袋包括內袋和外袋，所述外袋套設于所述內袋的外周，對所述壓力容器抽真空包括：
5.根據權利要求4所述的pcb板制作方法，其特征在于：將所述密封袋放入壓機并對排好的所述子板進行壓合包括：
6.根據權利要求5所述的p...
【專利技術屬性】
技術研發人員：徐勝，徐紫琴，陸煒邦，方程，易雁，
申請(專利權)人：生益電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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