【技術實現步驟摘要】
所屬本專利技術涉及表面處理鍍鎘槽液中,提供一種鍍鎘槽液去除有機雜質的方法。
技術介紹
1、根據hb/z5068-1992《電鍍鋅、電鍍鎘工藝》,選用含有磺化蓖麻油為光亮劑的鍍鎘槽液是應用最為廣泛的電鍍鎘方式。該槽液在使用過程中,因磺化蓖麻油會因在電鍍過程中出現部分電解而產生有機雜質,該有機雜質含量過多,則會使鍍層出現結塊、花斑等缺陷,影響電鍍鎘的質量。
2、以往去除電鍍鎘槽液的有機雜質的方法是采用活性碳吸附的方式,即將活性碳倒入槽液,攪拌槽液1h后,靜止24h,因活性碳為顆粒狀,用過濾機過濾會堵塞濾芯,只能手工過濾槽液以清除活性碳。該方法存在勞動強度大、吸咐有機雜質效率低且操作周期長的特點。
技術實現思路
1、專利技術目的:本專利技術提出一種快速高效去除鍍鎘槽液有機雜質的方法,采用本專利技術方法不僅可快速實現槽液中小分子有機雜質的去除,同時達到快速調整鍍鎘槽液成分的效果。
2、提供一種鍍鎘槽液去除有機雜質的方法,包括如下步驟:鍍鎘槽液,
3、步驟1、確定活性碳總質量
4、通過如下公式獲得活性碳總質量:v×(0.05~0.08)g/l,其中v為鍍鎘槽液的體積;
5、步驟2、清洗活性碳
6、通過清洗液對活性碳表面進行清洗,去除活性炭的浮灰;
7、步驟3、包覆活性碳
8、將活性碳分為多份,每份活性炭包覆為活性碳包;
9、步驟4、懸掛活性碳
10、將多個活性碳包以懸掛的方
11、步驟5、槽液攪拌
12、對鍍鎘槽液進行機械攪拌,使得液體經過活性碳包過濾;
13、步驟6、通電處理
14、將陰極搭鐵板,陽極搭鎘板,并通電。
15、步驟7、取出活性碳包
16、通電結束后,取出活性碳包。
17、進一步的,步驟7的過程中,鍍鎘槽液為靜置狀態。
18、進一步的,步驟6中,通電為小電流,通電的電流密度為0.2~0.4a/dm2。
19、進一步的,步驟6中,通電的時間為12h~14h。
20、進一步的,所述鐵板與所述鎘板的面積相同。
21、進一步的,步驟5中所述槽液攪拌的時間為20min~30min。
22、進一步的,每個活性碳包的重量為400g~500g。更進一步的,每個活性碳包均為2~4層濾紙作為包覆內層,1~2層布作為外層。
23、進一步的,在所述鍍鎘槽的上方設置支撐導桿,所述多個活性碳包均掛載所述支撐導桿上。
24、本專利技術的有益效果
25、(1)利用濾紙的半透膜的性質,提高有機雜質的去除量。
26、濾紙具有半透膜的性質,小分子容易穿過,大分子則無法通過。鍍鎘槽液中有機雜質為磺化蓖麻油在電鍍過程中分解的產物,其分子量小,可通過濾紙;而磺化蓖麻油為大分子,不能通過濾紙。故可采用濾紙包活性碳的方式,提高活性碳對有機雜質的針對性,同時也避免活性碳吸附了磺化蓖麻油。為防止濾紙在槽液浸泡中出現破損而導致活性碳散落槽液中,可在濾紙外再包一層或兩層布。
27、(2)利用有機物的電吸附效應,便于有機雜質的聚集。
28、有機雜質為極性分子,在外加電場的作用下,為沿電力線遷移。在活性碳吸咐的同時,對鍍鎘槽液進行通電,便于有機雜質的聚集。電流過大,則會導致陰極生產的h2和陽極產生的o2過多,造成液面流動,導致活性碳解析,因此采用小電流通電的方式進行。
29、(3)活性碳吸咐后的直接清理,避免活性碳出現解析現象。
30、活性碳吸咐有機雜質存在吸附和解析的過程,活性碳吸咐處理后,因要處理掉槽液中的活性碳,需要對槽液過濾,在過濾過程中,已吸咐有機雜質的活性碳會發生解析現象,使吸咐的有機雜質脫離活性碳表面進入槽液。若活性碳吸咐后直接清理,即避免了解析現象的發生。
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1.一種鍍鎘槽液去除有機雜質的方法,其特征在于,包括如下步驟:鍍鎘槽液,
2.根據權利要求1所述的一種鍍鎘槽液去除有機雜質的方法,其特征在于:步驟7的過程中,鍍鎘槽液為靜置狀態。
3.根據權利要求1所述的一種鍍鎘槽液去除有機雜質的方法,其特征在于:步驟6中,所述通電為小電流通電,通電的電流密度為0.2~0.4A/dm2。
4.根據權利要求1所述的一種鍍鎘槽液去除有機雜質的方法,其特征在于:步驟6中,通電的時間為12h~14h。
5.根據權利要求1所述的一種鍍鎘槽液去除有機雜質的方法,其特征在于:所述鐵板與所述鎘板的面積相同。
6.根據權利要求1所述的一種鍍鎘槽液去除有機雜質的方法,其特征在于:步驟5中所述槽液攪拌的時間為20min~30min。
7.根據權利要求1所述的一種鍍鎘槽液去除有機雜質的方法,其特征在于:每個活性碳包的重量為400g~500g。
8.根據權利要求1所述的一種鍍鎘槽液去除有機雜質的方法,其特征在于:每個活性碳包均為2~4層濾紙作為包覆內層,1~2層布作為外層。
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...【技術特征摘要】
1.一種鍍鎘槽液去除有機雜質的方法,其特征在于,包括如下步驟:鍍鎘槽液,
2.根據權利要求1所述的一種鍍鎘槽液去除有機雜質的方法,其特征在于:步驟7的過程中,鍍鎘槽液為靜置狀態。
3.根據權利要求1所述的一種鍍鎘槽液去除有機雜質的方法,其特征在于:步驟6中,所述通電為小電流通電,通電的電流密度為0.2~0.4a/dm2。
4.根據權利要求1所述的一種鍍鎘槽液去除有機雜質的方法,其特征在于:步驟6中,通電的時間為12h~14h。
5.根據權利要求1所述的一種鍍鎘槽液去除有機雜質的方法,其特征在于:所述鐵板與所述鎘板...
【專利技術屬性】
技術研發人員:毛喆,黃天勇,黃紅武,
申請(專利權)人:鄭州飛機裝備有限責任公司,
類型:發明
國別省市:
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