【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及液態樹脂組合物和樹脂密封功率模塊。更詳細而言，本專利技術涉及用于密封功率半導體元件的注模用液態樹脂組合物以及使用其制造的功率模塊。
技術介紹
1、環氧樹脂的耐熱性、耐化學品性、絕緣性等優異，被用作在半導體器件中用于密封基板和半導體元件的注模用液態密封材料。
2、近年來，開發出了能夠在高溫下工作的功率半導體元件，對于用作其密封材料的環氧樹脂也要求更高水平的耐熱性。
3、并且，對于功率模塊用密封材料而言，除了絕緣性、耐熱性以外，還要求低線膨脹性。這是為了防止因從功率半導體元件產生的熱量引起的膨脹而導致密封樹脂出現龜裂或剝離。為了降低線膨脹系數，通常在密封樹脂中加入無機填充材料(例如專利文獻1)。
4、然而，通過配合無機填充材料，有時會使得密封材料變成高粘度，導致注模操作性變差。并且，有時無機填充材料在固化時沉降而導致固化物的上表面與底面的線膨脹系數產生差異，因此密封樹脂的固化物容易產生龜裂，所得到的器件的可靠性降低。
5、現有技術文獻
6、專利文獻
7、專利文獻1：日本特開2009-67890號公報
技術實現思路
1、專利技術要解決的技術課題
2、本專利技術是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供一種用于密封功率半導體元件的液態樹脂組合物以及具有該液態樹脂組合物作為密封材料的功率器件。上述液態樹脂組合物的粘度低且保管時無機填充材料的沉降減少，因而注模操作性優異，固化時無機填充材料的沉降減少，
3、用于解決技術課題的手段
4、根據本專利技術，提供以下所示的液態樹脂組合物和功率器件。
5、[1]一種液態樹脂組合物，其用于通過注模法密封功率模塊，上述功率模塊具有形成有電路層的功率模塊用基板和搭載于上述功率模塊用基板的上述電路層上的功率半導體元件，
6、該液態樹脂組合物包含(a)環氧樹脂、(b)酸酐、(c)固化促進劑、(d)無機填充材料和(e)防沉降劑，
7、上述環氧樹脂(a)包含脂環式環氧樹脂，
8、該液態樹脂組合物的25℃時的粘度為75pa·s以下。
9、[2]根據項目[1]所述的液態樹脂組合物，其中，上述無機填充材料(d)的含量相對于該液態樹脂組合物的固體成分整體為65質量％以上85質量％以下。
10、[3]根據項目[1]或[2]所述的液態樹脂組合物，其中，還包含核殼型橡膠顆粒。
11、[4]根據項目[3]所述的液態樹脂組合物，其中，上述核殼型橡膠顆粒的含量相對于該液態樹脂組合物的固體成分整體為0.1質量％以上10質量％以下。
12、[5]根據項目[1]至[4]中任一項所述的液態樹脂組合物，其中，還包含阻燃劑。
13、[6]根據項目[1]至[5]中任一項所述的液態樹脂組合物，其中，在以下條件下求出的流動距離為20mm以上。
14、條件：將0.05ml該液態樹脂組合物以該液態樹脂組合物的直徑成為1cm以下的方式涂布在玻璃板上，接著，將上述玻璃板以傾斜角度45°在60℃的溫度下保持3分鐘，將在此期間該液態樹脂組合物流動的距離設為流動距離(mm)。
15、[7]根據項目[1]至[6]中任一項所述的液態樹脂組合物，其中，上述環氧樹脂(a)中所包含的上述脂環式環氧樹脂的量相對于上述環氧樹脂(a)整體為75質量％以上。
16、[8]根據項目[1]至[7]中任一項所述的液態樹脂組合物，其中，上述環氧樹脂(a)還包含液態雙酚a型環氧樹脂或液態雙酚f型環氧樹脂。
17、[9]根據項目[8]所述的液態樹脂組合物，其中，上述環氧樹脂(a)中所包含的上述液態雙酚a型環氧樹脂或上述液態雙酚f型環氧樹脂的量相對于上述環氧樹脂(a)整體為25質量％以下。
18、[10]根據項目[1]至[9]中任一項所述的液態樹脂組合物，其中，上述酸酐(b)包含選自甲基-5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐、甲基環己烷-1,2-二羧酸酐和甲基四氫鄰苯二甲酸酐中的至少一種。
19、[11]根據項目[10]所述的液態樹脂組合物，其中，上述甲基四氫鄰苯二甲酸酐的25℃時的粘度為30mpa·s以上50mpa·s。
20、[12]根據項目[1]至[11]中任一項所述的液態樹脂組合物，其中，上述固化促進劑(c)包含二氮雜雙環十一碳烯的有機酸鹽。
21、[13]根據項目[1]至[12]中任一項所述的液態樹脂組合物，其中，上述沉降抑制劑(e)包含膨潤土或多羥基羧酸酯。
22、[14]一種樹脂密封功率模塊，其具有：形成有電路層的功率模塊用基板；搭載于上述功率模塊用基板的上述電路層上的功率半導體元件；和包覆上述功率模塊用基板和上述功率半導體元件的密封材料，
23、上述密封材料由項目[1]至[13]中任一項所述的液態樹脂組合物的固化物形成。
24、專利技術的效果
25、根據本專利技術，提供一種用于密封功率半導體元件的液態樹脂組合物以及具有該液態樹脂組合物作為密封材料的功率器件。上述液態樹脂組合物的粘度低且注模操作性優異，固化時無機填充材料的沉降減少，并且耐熱性優異。上述功率器件的耐龜裂性、電氣特性、機械特性和耐熱性優異。
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1.一種液態樹脂組合物，其用于通過注模法密封功率模塊，所述功率模塊具有形成有電路層的功率模塊用基板和搭載于所述功率模塊用基板的所述電路層上的功率半導體元件，該液態樹脂組合物的特征在于，
2.根據權利要求1所述的液態樹脂組合物，其特征在于，
3.根據權利要求1或2所述的液態樹脂組合物，其特征在于，
4.根據權利要求3所述的液態樹脂組合物，其特征在于，
5.根據權利要求1至4中任一項所述的液態樹脂組合物，其特征在于，
6.根據權利要求1至5中任一項所述的液態樹脂組合物，其特征在于，
7.根據權利要求1至6中任一項所述的液態樹脂組合物，其特征在于，
8.根據權利要求1至7中任一項所述的液態樹脂組合物，其特征在于，
9.根據權利要求8所述的液態樹脂組合物，其特征在于，
10.根據權利要求1至9中任一項所述的液態樹脂組合物，其特征在于，
11.根據權利要求10所述的液態樹脂組合物，其特征在于，
12.根據權利要求1所述的液態樹脂組合物，其特征在于，
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