【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)涉及pcb(printed?circuit?board，印制線路板)，特別涉及一種電路板結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
1、相關(guān)技術(shù)中，軟硬結(jié)合板包括硬板區(qū)和軟板區(qū)。軟硬結(jié)合板在生產(chǎn)過程中，通常通過連接筋使得硬板區(qū)和軟板區(qū)與工藝邊框或者另一相鄰的軟硬結(jié)合板單元連接，以實(shí)現(xiàn)多軟硬結(jié)合板單元連片的形式出貨給smt(surfacemounted?technology，表面貼裝技術(shù))廠家，以此提高貼片效率。軟硬結(jié)合板產(chǎn)品在焊上元器件后，硬板區(qū)的連接筋通常使用銑機(jī)去除，軟板區(qū)的連接筋通常會(huì)使用激光或者模具去除。但是，這兩種連接筋去除方法適用于批量產(chǎn)品。當(dāng)使用廠家沒有激光或者模具設(shè)備，或者只有少量產(chǎn)品時(shí)，只能使用剪刀去除軟板區(qū)連接筋。但這種加工方式容易剪壞產(chǎn)品單元位置，造成產(chǎn)品報(bào)廢。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本申請(qǐng)?zhí)岢鲆环N電路板結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)手動(dòng)分板，簡(jiǎn)化分板操作，同時(shí)減少產(chǎn)品報(bào)廢的情況。
2、根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)，包括：第一電路板單元、軟板區(qū)及連接筋，所述連接筋連接所述第一電路板單元和所述軟板區(qū)，所述連接筋上制作有分離部，所述分離部包括撕裂口和連接孔，所述撕裂口設(shè)置于所述連接筋沿長度方向的至少一側(cè)的邊緣位置，所述撕裂口沿所述連接筋的寬度方向的延長側(cè)還設(shè)置有至少兩個(gè)間隔設(shè)置的所述連接孔；其中，所述第一電路板單元與所述連接筋的銜接處設(shè)置有止擋結(jié)構(gòu)。
3、進(jìn)一步地，所述電路板結(jié)構(gòu)還包括覆蓋膜，所述覆蓋膜覆蓋于所述軟板區(qū)，且沿所
4、進(jìn)一步地，所述止擋結(jié)構(gòu)的寬度為d，沿所述連接筋的長度方向，所述覆蓋膜與所述止擋結(jié)構(gòu)的重合區(qū)域的寬度為l，滿足：l≥0.8d。
5、進(jìn)一步地，所述撕裂口為切縫或缺口，所述缺口的輪廓形成有夾角，所述夾角指向所述連接孔。
6、進(jìn)一步地，所述撕裂口為切縫，所述切縫沿所述連接筋的寬度方向的長度為0.2～0.3mm。
7、進(jìn)一步地，所述連接孔包括圓孔、橢圓孔、腰圓孔、多邊形及切割縫的至少其中一種。
8、進(jìn)一步地，所述連接孔為圓孔，所述圓孔的孔徑r為0.1～0.15mm。
9、進(jìn)一步地，所述軟板區(qū)與所述連接筋的銜接處設(shè)置有另一止擋結(jié)構(gòu)，所述止擋結(jié)構(gòu)鋪設(shè)于所述連接筋上，且所述止擋結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離軟板區(qū)的一側(cè)與所述第一電路板單元的邊緣對(duì)齊。
10、進(jìn)一步地，所述止擋結(jié)構(gòu)為銅條，所述銅條的長度與所述連接筋的寬度相等。
11、進(jìn)一步地，所述銅條的寬度為0.15～0.25mm。
12、進(jìn)一步地，所述連接筋的材質(zhì)為聚酰亞胺。
13、根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的電路板結(jié)構(gòu)，至少具有如下有益效果：連接筋上加工有包括撕裂口和連接孔的分離部，由于撕裂口的設(shè)置，降低了連接筋的初始抗撕裂強(qiáng)度，可以減小撕裂連接筋的初始作用力；同時(shí)，由于撕裂口沿連接筋寬度方向的延長側(cè)還設(shè)置有連接孔，可以減少連接筋在連接孔處的擴(kuò)展撕裂強(qiáng)度，可以方便將連接筋撕斷。如此，在分板時(shí)可以從撕裂口的位置沿著分離部將連接筋撕斷，從而可以簡(jiǎn)化分板操作，利于實(shí)現(xiàn)手動(dòng)分板。此外，軟板區(qū)與連接筋的銜接處鋪設(shè)有止擋結(jié)構(gòu)，止擋結(jié)構(gòu)具有較大的抗撕裂強(qiáng)度，如此，可以有效減少撕離連接筋過程中損壞軟板區(qū)的情況，有利于保證軟硬結(jié)合板的產(chǎn)品質(zhì)量。
14、本申請(qǐng)的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請(qǐng)的實(shí)踐了解到。
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1.一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：第一電路板單元、軟板區(qū)及連接筋，所述連接筋連接所述第一電路板單元和所述軟板區(qū)，所述連接筋上制作有分離部，所述分離部包括撕裂口和連接孔，所述撕裂口設(shè)置于所述連接筋沿長度方向的至少一側(cè)的邊緣位置，所述撕裂口沿所述連接筋的寬度方向的延長側(cè)設(shè)置有至少兩個(gè)間隔設(shè)置的所述連接孔；其中，所述第一電路板單元與所述連接筋的銜接處設(shè)置有止擋結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板結(jié)構(gòu)還包括覆蓋膜，所述覆蓋膜覆蓋于所述軟板區(qū)，且沿所述連接筋的長度方向，所述覆蓋膜至少部分覆蓋所述止擋結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述止擋結(jié)構(gòu)的寬度為d，沿所述連接筋的長度方向，所述覆蓋膜與所述止擋結(jié)構(gòu)的重合區(qū)域的寬度為L，滿足：L≥0.8d。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述撕裂口為切縫或缺口，所述缺口，所述缺口的輪廓形成有夾角，所述夾角指向所述連接孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述撕裂口為切縫，所述切縫沿所述連接筋的寬度方向的長度為0.2～
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接孔包括圓孔、橢圓孔、腰圓孔、多邊形及切割縫的至少其中一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接孔為圓孔，所述圓孔的孔徑R為0.1～0.15mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述軟板區(qū)與所述連接筋的銜接處設(shè)置有另一止擋結(jié)構(gòu)，所述止擋結(jié)構(gòu)鋪設(shè)于所述連接筋上，且所述止擋結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離軟板區(qū)的一側(cè)與所述第一電路板單元的邊緣對(duì)齊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述止擋結(jié)構(gòu)為銅條，所述銅條的長度與所述連接筋的寬度相等。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅條的寬度為0.15～0.25mm；和/或，所述連接筋的材質(zhì)為聚酰亞胺。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：第一電路板單元、軟板區(qū)及連接筋，所述連接筋連接所述第一電路板單元和所述軟板區(qū)，所述連接筋上制作有分離部，所述分離部包括撕裂口和連接孔，所述撕裂口設(shè)置于所述連接筋沿長度方向的至少一側(cè)的邊緣位置，所述撕裂口沿所述連接筋的寬度方向的延長側(cè)設(shè)置有至少兩個(gè)間隔設(shè)置的所述連接孔；其中，所述第一電路板單元與所述連接筋的銜接處設(shè)置有止擋結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板結(jié)構(gòu)還包括覆蓋膜，所述覆蓋膜覆蓋于所述軟板區(qū)，且沿所述連接筋的長度方向，所述覆蓋膜至少部分覆蓋所述止擋結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述止擋結(jié)構(gòu)的寬度為d，沿所述連接筋的長度方向，所述覆蓋膜與所述止擋結(jié)構(gòu)的重合區(qū)域的寬度為l，滿足：l≥0.8d。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述撕裂口為切縫或缺口，所述缺口，所述缺口的輪廓形成有夾角，所述夾角指向所述連...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：朱光遠(yuǎn)，肖璐，林宇超，楊云，張志遠(yuǎn)，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：生益電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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