一種塑膠殼體組裝結構制造技術

本技術公開了一種塑膠殼體組裝結構，包括塑膠殼主體；若干個凹槽，開設于所述塑膠殼主體的表面；多個開孔開設于所述凹槽內，且所述開孔由多個微孔合并組成。本技術中合并后的產品表面插件孔個數減少，降低了塑膠殼體的成型難度，可減少插件孔的處的應力集中，可有效減少產品變形，降低與PCB板的裝配難度，提高生產效率與良品率。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電路板組裝的，具體涉及一種塑膠殼體組裝結構。

技術介紹

1、pcb板又稱為印制電路板。pcb板通常由一層或多層導電材料(如銅箔)和絕緣材料(如樹脂)交替堆疊而成。

2、而通常情況下，在一塊pcb板上承載有多個接插件，這就導致相應的塑膠殼體上的與之配對的接插件孔位也需要對應設置多個。而這需要塑膠殼體擁有相當高的尺寸精度與翹曲以及一致性，否則會導致pcb板與殼體無法順利組裝，影響最終組裝結構的良品率。但是目前的塑膠殼體在實際的生產過程中，受注塑成型工藝條件和塑膠件本身結構因素較大，且在塑膠件產品表面插件孔較多，且插件孔比較密集，在實際生產過程中，會出現加工誤差累積，導致pcb板與塑膠殼體無法對應精準安裝，降低了良品率。

技術實現思路

1、本技術的目的在于：為解決上述問題，本技術提供了一種塑膠殼體組裝結構。

2、本技術為了實現上述目的具體采用以下技術方案：

3、一種塑膠殼體組裝結構，其用于與pcb板組裝使用，包括塑膠殼主體；

4、若干個凹槽，開設于所述塑膠殼主體的表面；

5、多個開孔開設于所述凹槽內，且所述開孔由多個微孔合并組成。

6、作為上述技術方案的進一步描述，所述開孔由橫向排列的2～3個微孔構成。

7、作為上述技術方案的進一步描述，所述開孔的形狀與所述pcb板上的插件形狀相匹配。

8、作為上述技術方案的進一步描述，所述開孔的形狀為矩形。

9、作為上述技術方案的進一步描述，所述塑膠殼主體的一面開設有多組加強筋。

10、作為上述技術方案的進一步描述，所述加強筋橫縱排列交叉設置。

11、作為上述技術方案的進一步描述，所述凹槽所處的位置設置有定位腔。

12、作為上述技術方案的進一步描述，所述塑膠殼主體與加強筋同側的一面上設置有多個定位柱。

13、作為上述技術方案的進一步描述，所述定位腔邊緣處設置有多個定位條。

14、本技術的有益效果如下：

15、1、本技術，合并后的產品表面插件孔個數減少，降低了塑膠殼體的成型難度，可減少插件孔的處的應力集中，可有效減少產品變形，降低與pcb板的裝配難度，提高生產效率與良品率。

16、為更清楚地闡述本技術的結構特征和作用，下面結合附圖與具體實施例來對本技術進行詳細說明。

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【技術保護點】

1.一種塑膠殼體組裝結構，其用于與PCB板組裝使用，其特征在于，包括塑膠殼主體；

2.根據權利要求1所述的塑膠殼體組裝結構，其特征在于，所述開孔由橫向排列的2～3個微孔構成。

3.根據權利要求1所述的塑膠殼體組裝結構，其特征在于，所述開孔的形狀與所述PCB板上的插件形狀相匹配。

4.根據權利要求1所述的塑膠殼體組裝結構，其特征在于，所述開孔的形狀為矩形。

5.根據權利要求1所述的塑膠殼體組裝結構，其特征在于，所述塑膠殼主體的一面開設有多組加強筋。

6.根據權利要求5所述的塑膠殼體組裝結構，其特征在于，所述加強筋橫縱排列交叉設置。

7.根據權利要求1所述的塑膠殼體組裝結構，其特征在于，所述凹槽所處的位置設置有定位腔。

8.根據權利要求1所述的塑膠殼體組裝結構，其特征在于，所述塑膠殼主體與加強筋同側的一面上設置有多個定位柱。

9.根據權利要求7所述的塑膠殼體組裝結構，其特征在于，所述定位腔邊緣處設置有多個定位條。

【技術特征摘要】

1.一種塑膠殼體組裝結構，其用于與pcb板組裝使用，其特征在于，包括塑膠殼主體；

2.根據權利要求1所述的塑膠殼體組裝結構，其特征在于，所述開孔由橫向排列的2～3個微孔構成。

3.根據權利要求1所述的塑膠殼體組裝結構，其特征在于，所述開孔的形狀與所述pcb板上的插件形狀相匹配。

4.根據權利要求1所述的塑膠殼體組裝結構，其特征在于，所述開孔的形狀為矩形。

5.根據權利要求1所述的塑膠殼體組裝結構，其特征在于...

【專利技術屬性】
技術研發人員：周萬祥，唐榮政，夏旭文，
申請(專利權)人：上海阿萊德實業股份有限公司，
類型：新型
國別省市：