【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于層壓板領(lǐng)域，涉及一種載體樹脂膜及其應(yīng)用。
技術(shù)介紹
1、作為印刷線路板的制造技術(shù)，已知利用將絕緣層和導(dǎo)體層交替重疊的堆疊(build-up)方式的制造方法。在利用堆疊方式的制造方法中，通常使樹脂組合物固化而形成絕緣層。
2、活性酯樹脂固化環(huán)氧樹脂后，沒有二次羥基產(chǎn)生，使得樹脂組合物具備良好的低介電性能。然而，活性酯樹脂固化的樹脂組合物的化學(xué)鍍銅后的剝離強(qiáng)度較低，尤其是經(jīng)過高加速溫濕應(yīng)力(hast)試驗(yàn)，其剝離強(qiáng)度難以維持，影響微細(xì)布線的可靠性。尤其是，為了消除導(dǎo)體層與絕緣層的熱膨脹系數(shù)的失配(mismatch)，還存在要求更多地配合無機(jī)填料的情況，若使用大量的無機(jī)填料，則導(dǎo)致銅箔剝離強(qiáng)度的維持進(jìn)一步變難。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本專利技術(shù)的目的在于提供一種載體樹脂膜及其應(yīng)用。
2、為達(dá)此目的，本專利技術(shù)采用以下技術(shù)方案：
3、一方面，本專利技術(shù)提供一種載體樹脂膜，所述載體樹脂膜包括基膜和設(shè)置于所述基膜上的樹脂層，所述樹脂層包括至少一層低透濕性層和至少一層低膨脹系數(shù)層，所述至少一層低透濕性層設(shè)置于對于低膨脹系數(shù)層而言的與基膜相同的一側(cè)，所述低透濕性層包含板狀無機(jī)填料。
4、本專利技術(shù)的載體樹脂膜具有良好的hast后剝離強(qiáng)度、透濕性低、低熱膨脹系數(shù)和低介電損耗。在本專利技術(shù)中，低透濕性層中的板狀無機(jī)填料能在絕緣層中形成“平鋪的魚鱗”狀結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)良耐透濕性，能在絕緣層的表面形成有效的隔離層，避免鍍層滲透深度加
5、優(yōu)選地，所述板狀無機(jī)填料選自六方氮化硼、板狀玻璃、未煅燒水滑石、層狀硅酸鹽礦物中的至少一種。
6、所述板狀玻璃可以為a玻璃、c玻璃、e玻璃等，所述層狀硅酸鹽礦物選自高嶺石、埃洛石、滑石、蒙皂石或云母中的至少一種。所述云母中，從使透明性優(yōu)異這樣的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選合成氟金云母。
7、對于板狀無機(jī)填料而言，從粒徑厚度比(aspect?ratio)高、發(fā)揮低透濕性能、并且透明性優(yōu)異方面考慮，優(yōu)選板狀玻璃、未煅燒水滑石、蒙皂石或合成氟金云母。這些板狀填料可以僅單獨(dú)使用1種，也可并用2種以上。
8、在本專利技術(shù)中，對于板狀無機(jī)填料而言，其平均粒徑厚度比(平均粒徑/平均厚度)優(yōu)選為2以上，更優(yōu)選為5以上。通過使平均粒徑厚度比為2以上，能更有效地發(fā)揮低透濕性能。
9、優(yōu)選地，所述板狀無機(jī)填料的平均粒徑為1-10μm，例如1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm等。
10、在本專利技術(shù)中，板狀填料的平均粒徑可利用基于米氏(mie)散射理論的激光衍射-散射法進(jìn)行測定。具體而言，可通過以下方式進(jìn)行測定：利用激光衍射式粒度分布測定裝置，以體積基準(zhǔn)制成填料的粒度分布，將其中值粒徑作為平均粒徑。關(guān)于測定樣品，可優(yōu)選使用利用超聲波將填料分散于水中而得到的產(chǎn)物。作為激光衍射散射式粒度分布測定裝置，可使用株式會社堀場制作所制la-500等。
11、優(yōu)選地，所述板狀無機(jī)填料的平均厚度優(yōu)選為0.01～5μm，例如0.01μm、0.1μm、1μm、2μm、4μm、5μm。
12、在本專利技術(shù)中，板狀無機(jī)填料的平均厚度可利用以下的方法測定：使用掃描型電子顯微鏡(sem)，針對100個(gè)粒子，測定各自的厚度，通過將這些測定值計(jì)算平均值而求出。這種情況下，可以用掃描型電子顯微鏡觀察各個(gè)粒子并進(jìn)行測定，將填料(粒子群)填充至樹脂中，進(jìn)行成型，將該成型體斷裂，可以觀察該斷裂面并進(jìn)行測定。在任意的測定方法中，均通過試樣臺微動裝置來調(diào)節(jié)掃描型電子顯微鏡的試樣臺，以使得粒子的截面(厚度面)垂直于掃描型電子顯微鏡的照射電子束軸。
13、優(yōu)選地，所述板狀無機(jī)填料的平均粒徑厚度比為2以上，例如可以為2、2.3、2.5、3、3.5、4、4.5、5、10、20、30、40、50或60等。
14、優(yōu)選地，以所述低透濕性層中不揮發(fā)成分的總重量為100％計(jì)，所述板狀無機(jī)填料的含量為5-20％，例如5％、8％、10％、12％、15％、18％或20％。在本專利技術(shù)中，如果低透濕性層中板狀無機(jī)填料的含量低于5％，則樹脂膜表面在除膠液(如高錳酸鉀類氧化劑)中的耐性差，絕緣層的表面不能形成有效的隔離層，導(dǎo)致鍍層滲透深度加深，影響微細(xì)布線的可靠性；如果板狀填料的含量高于20％，則樹脂膠液的粘度變大，影響板狀填料的分散均勻性，同時(shí)涂覆的工藝性變差。
15、優(yōu)選地，所述低透濕性層中還含有環(huán)氧樹脂和固化劑。
16、優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂選自雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、線性酚醛型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型酚醛環(huán)氧樹脂、芳烷基型酚醛環(huán)氧樹脂、芳烷基聯(lián)苯型酚醛環(huán)氧樹脂、芳烷基萘酚型酚醛環(huán)氧樹脂或萘型環(huán)氧樹脂中的任意一種或至少兩種的組合。
17、優(yōu)選地，以所述低透濕性層中不揮發(fā)成分的總重量為100％計(jì)，所述環(huán)氧樹脂的含量為10～30％，例如10％、12％、15％、18％、20％、22％、25％、28％或30％。
18、優(yōu)選地，所述固化劑選自胺類固化劑、活性酯樹脂、碳二亞胺樹脂、酚醛樹脂、酸酐固化劑、羧酸固化劑、馬來酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂或苯并噁嗪樹脂中的任意一種或至少兩種的組合。
19、優(yōu)選地，以所述低透濕性層中不揮發(fā)成分的總重量為100％計(jì)，所述固化劑的含量為為5～35％，例如5％、8％、10％、12％、15％、18％、20％、22％、25％、28％、30％或35％。
20、本專利技術(shù)中，在不損害本專利技術(shù)的效果的情況下，所述低透濕性層中還包括其他無機(jī)填料。
21、優(yōu)選地，以所述低透濕性層中不揮發(fā)成分的總重量為100％計(jì)，所述其他無機(jī)填料與板狀無機(jī)填料的總含量為15～80％，例如15％、20％、23％、25％、28％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％或80％。
22、優(yōu)選地，所述其他無機(jī)填料選自選自結(jié)晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧化硅、玻璃粉、氮化鋁、碳化硅、氫氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鍶、鈦酸鋇、氧化鋁、硫酸鋇、滑石粉、硅酸鈣或碳酸鈣中的任意一種或至少兩種的組合。
23、優(yōu)選地，所述其他無機(jī)填料選自平均粒徑為0.01～3μm(例如0.01μm、0.05μm、0.1μm、0.5μm、1μm、1.5μm、2μm、2.5μm或3μm)的球形二氧化硅。
24、優(yōu)選地，所述低透濕性層的厚度為2～12μm，例如2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm或12μm。
25、在本專利技術(shù)中，將低透濕性層熱硬化而形成絕緣層，且將該絕緣層表面粗化處理后的算術(shù)平均粗度(ra)為150nm以下、均方根粗度(rq)為220nm以下。
26、優(yōu)選地，所述絕緣層鍍銅后鍍層滲透深度為0.54μm以下本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種載體樹脂膜，其特征在于，所述載體樹脂膜包括基膜和設(shè)置于所述基膜上的樹脂層，所述樹脂層包括至少一層低透濕性層和至少一層低膨脹系數(shù)層，所述至少一層低透濕性層設(shè)置于對于低膨脹系數(shù)層而言的與基膜相同的一側(cè)，所述低透濕性層包含板狀無機(jī)填料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體樹脂膜，其特征在于，所述板狀無機(jī)填料選自六方氮化硼、板狀玻璃、未煅燒水滑石、層狀硅酸鹽礦物中的至少一種；
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的載體樹脂膜，其特征在于，所述板狀無機(jī)填料的平均粒徑為1-10μm；
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的載體樹脂膜，其特征在于，所述低透濕性層中還包括其他無機(jī)填料；
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的載體樹脂膜，其特征在于，所述低透濕性層的厚度為2～12μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的載體樹脂膜，其特征在于，將低透濕性層熱硬化而形成絕緣層，且將該絕緣層表面粗化處理后的算術(shù)平均粗度Ra為150nm以下、均方根粗度Rq為220nm以下；
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的載體樹脂膜，其特征在于，所述低膨
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的載體樹脂膜，其特征在于，所述第二環(huán)氧樹脂選自雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、線性酚醛型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型酚醛環(huán)氧樹脂、芳烷基型酚醛環(huán)氧樹脂、芳烷基聯(lián)苯型酚醛環(huán)氧樹脂、芳烷基萘酚型酚醛環(huán)氧樹脂或萘型環(huán)氧樹脂中的任意一種或至少兩種的組合；
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的載體樹脂膜，其特征在于，所述載體樹脂膜包括從下至上依次層疊設(shè)置的基膜、低透濕性層和低膨脹性層；
10.一種電路基板，其特征在于，所述電路基板包括如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的載體樹脂膜。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種載體樹脂膜，其特征在于，所述載體樹脂膜包括基膜和設(shè)置于所述基膜上的樹脂層，所述樹脂層包括至少一層低透濕性層和至少一層低膨脹系數(shù)層，所述至少一層低透濕性層設(shè)置于對于低膨脹系數(shù)層而言的與基膜相同的一側(cè)，所述低透濕性層包含板狀無機(jī)填料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載體樹脂膜，其特征在于，所述板狀無機(jī)填料選自六方氮化硼、板狀玻璃、未煅燒水滑石、層狀硅酸鹽礦物中的至少一種；
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的載體樹脂膜，其特征在于，所述板狀無機(jī)填料的平均粒徑為1-10μm；
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的載體樹脂膜，其特征在于，所述低透濕性層中還包括其他無機(jī)填料；
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的載體樹脂膜，其特征在于，所述低透濕性層的厚度為2～12μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的載體樹脂膜，其特征在于，將低透濕性層熱...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：黃增彪，黃堅(jiān)龍，陳濤，
申請(專利權(quán))人：廣東生益科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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