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    一種散熱性強的微型芯片制造技術

    技術編號:43037822 閱讀:19 留言:0更新日期:2024-10-22 14:25
    本技術涉及微型芯片技術領域,具體涉及一種散熱性強的微型芯片,包括封裝層,其兩端安裝有若干金屬引腳且分布均勻;透光窗口,其設置于封裝層上端;金屬導熱層,其設置于封裝層內部;加固梁,其安裝于封裝層內部且位于金屬導熱層上端內部。本技術克服了現有技術的不足,通過設置金屬導熱層對芯片進行熱量傳導,將熱量傳導至儲存盒,由儲存盒內相變臘對熱量進行快速吸收,以此加強散熱效果,防止熱量堆積導致芯片受損;通過設置環氧樹脂作為封裝層的材料,并在封裝層內部安裝用于防止封裝層破裂和變形的加固梁,且金屬導熱層可對封裝層進行支撐,使得封裝層更加牢固,不會輕易損壞而導致芯片無法正常工作。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及微型芯片,具體為一種散熱性強的微型芯片。


    技術介紹

    1、微型芯片是現代科技領域中的重要組成部分,微型芯片可以將復雜的電路和功能集成到一個小型芯片中,實現設備的迷你化和輕便化,還可以通過提供更高的集成度、更快的運算速度和更低的功耗,實現了高性能和高效能的要求,它們能夠處理更復雜的任務,滿足人工智能、物聯網、移動通信等領域對處理能力和能效的需求,這使得各種電子設備能夠更加緊湊和便攜,適應日益小型化的應用需求。結合現有文獻一種微型芯片(cn201699050u)可知在使用時至少暴露以下缺陷:

    2、1、散熱問題:由于微型芯片尺寸小、功率密度高,散熱成為一個關鍵問題,在高負載情況下,微型芯片容易積聚熱量,對芯片本身造成損害,因此需要一種散熱性強的微型芯片。

    3、2、封裝脆弱性:封裝層是保護芯片的外部層,但它也可能存在脆弱性,在粗暴的處理或使用條件下,封裝層可能受損或破裂,導致芯片無法正常工作,因此需要一種更加牢固的微型芯片。


    技術實現思路

    1、本技術的目的在于提供一種散熱性強的微型芯片,以解決上述
    技術介紹
    中提出現有的微型芯片在使用過程中的問題。

    2、為了實現上述技術問題,本技術提供了如下的技術方案:

    3、一種散熱性強的微型芯片,包括封裝層,其兩端安裝有若干金屬引腳且分布均勻;透光窗口,其設置于所述封裝層上端;金屬導熱層,其設置于所述封裝層內部;加固梁,其安裝于所述封裝層內部且位于金屬導熱層上端內部。

    4、優選的,所述封裝層內部設置有芯片基底且芯片基底與金屬導熱層下端相接。

    5、優選的,所述金屬導熱層上端安裝有儲存盒且儲存盒下端與加固梁上端相接。

    6、優選的,所述儲存盒還包括:隔熱管,其設置于所述儲存盒內部且貫穿儲存盒;相變臘,其設置于所述儲存盒內部。

    7、優選的,所述芯片基底還包括:電子元件,其安裝于所述芯片基底上端;發光二極管,其安裝于所述芯片基底上端且位于電子元件邊緣位置。

    8、優選的,所述電子元件由集成電路集成在一塊芯片上。

    9、優選的,所述發光二極管貫穿金屬導熱層、儲存盒通過隔熱管與透光窗口連接。

    10、本技術實施例提供了一種散熱性強的微型芯片,具備以下有益效果:散熱效果更強,防止熱量堆積導致芯片受損;封裝層更加牢固,不易因為損壞導致芯片無法正常工作。

    11、1、通過設置金屬導熱層對芯片進行熱量傳導,將熱量傳導至儲存盒,由儲存盒內的相變臘對熱量進行快速吸收,以此加強散熱效果,防止熱量堆積導致芯片受損。

    12、2、通過設置環氧樹脂作為封裝層的材料,并在封裝層內部安裝用于防止封裝層破裂和變形的加固梁,且金屬導熱層可對封裝層進行支撐,使得封裝層更加牢固,不會輕易損壞而導致芯片無法正常工作。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種散熱性強的微型芯片,其特征在于,包括:

    2.根據權利要求1所述的散熱性強的微型芯片,其特征在于,所述封裝層(1)內部設置有芯片基底(4)且芯片基底(4)與金屬導熱層(5)下端相接。

    3.根據權利要求1所述的散熱性強的微型芯片,其特征在于,所述金屬導熱層(5)上端安裝有儲存盒(7)且儲存盒(7)下端與加固梁(6)上端相接。

    4.根據權利要求3所述的散熱性強的微型芯片,其特征在于,所述儲存盒(7)還包括:

    5.根據權利要求2所述的散熱性強的微型芯片,其特征在于,所述芯片基底(4)還包括:

    6.根據權利要求5所述的散熱性強的微型芯片,其特征在于,所述電子元件(11)由集成電路集成在一塊芯片上。

    7.根據權利要求5所述的散熱性強的微型芯片,其特征在于,所述發光二極管(10)貫穿金屬導熱層(5)、儲存盒(7)通過隔熱管(8)與透光窗口(3)連接。

    【技術特征摘要】

    1.一種散熱性強的微型芯片,其特征在于,包括:

    2.根據權利要求1所述的散熱性強的微型芯片,其特征在于,所述封裝層(1)內部設置有芯片基底(4)且芯片基底(4)與金屬導熱層(5)下端相接。

    3.根據權利要求1所述的散熱性強的微型芯片,其特征在于,所述金屬導熱層(5)上端安裝有儲存盒(7)且儲存盒(7)下端與加固梁(6)上端相接。

    4.根據權利要求3所述的散熱性強的微型芯片,其...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:何偉業,胡建權,
    申請(專利權)人:芯南科技深圳有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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