【技術實現步驟摘要】
本技術涉及芯片加工，具體為一種帶有產品種類分區隔離結構的載盤。
技術介紹
1、隨著技術發展，現代社會對芯片需求，日益增加。也對產量種類有了更高的要求。其中，在半導體生產過程中，會經常使用烘烤烤箱。通過將芯片放入到除漆烤箱內加熱，使芯片表面的油漆升溫，達到氣化的效果，從而便于后期加工中的刮刀刮漆操作。
2、如公開號為cn213468939u的一種芯片用除漆烤箱，包括箱體，所述箱體的表面旋轉安裝有防護門，所述防護門的表面安裝開設有空腔，該空腔的內側放置有多個放置架，所述空腔的內壁對稱開設有多個放置槽，所述放置槽的內側放置有貼合板，所述貼合板與放置槽的兩端之間安裝有伸縮彈簧，所述貼合板的表面粘合有橡膠片，所述放置架的兩端與橡膠片擠壓貼合，所述放置架為金屬材質構件，且所述放置架的長度為空腔寬度的一點一倍，所述放置槽的底端面中部開設有底孔；通過設計的貼合板和橡膠片，可以在使用中，將放置架簡單的限位固定，同時能夠在同一范圍內進行任意高度的調節，放置空間的靈活性得到提升，可調空間擴大。
3、上述技術方案中通過放置架對芯片進行承載，但在實際使用中大多通過載盤對芯片進行承載，而隨著生產產量與種類的日益增多，使得傳統烘烤箱內的載盤無法滿足多個批次不同芯片同時生產的需求，為此，我們提供了一種帶有產品種類分區隔離結構的載盤。
技術實現思路
1、本技術的目的在于提供一種帶有產品種類分區隔離結構的載盤，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
2、為了解決上述的技術問題，本技術采用
3、一種帶有產品種類分區隔離結構的載盤，包括承載載盤和插接固定機構，所述承載載盤的頂端面安裝有四個宮格分隔罩板，所述承載載盤的前端面固定安裝有把手，每個所述宮格分隔罩板的底端均固定有插接底板，每個所述宮格分隔罩板的四個內壁中均設有隔熱調節裝配機構；
4、所述承載載盤的頂端面上開設有四個芯片放置槽，每個所述芯片放置槽四周均設有插接底槽，所述插接底槽開設在承載載盤的端面上。
5、作為上述技術方案的進一步描述：所述插接固定機構包括固定裝配槽、彈簧、嵌合頭和嵌合槽，所述固定裝配槽開設在插接底槽的槽壁上，固定裝配槽的設置能方便裝配彈簧、嵌合頭，從而通過彈簧、嵌合頭對宮格分隔罩板進行固定處理。
6、作為上述技術方案的進一步描述：所述彈簧、嵌合頭安裝在固定裝配槽的內部，所述嵌合頭位于固定裝配槽內靠近插接底槽的一側，嵌合頭通過彈簧能在固定裝配槽中進行彈性伸縮，同時嵌合頭的最大伸縮場地小于固定裝配槽的內部長度。
7、作為上述技術方案的進一步描述：所述嵌合槽開設在插接底板的側端面上，所述嵌合槽的結構為半圓弧型結構，半圓弧型結構的嵌合槽能方便在拆卸時，方便與嵌合頭進行分離。
8、作為上述技術方案的進一步描述：所述嵌合頭背離彈簧的一端端面為半圓弧型結構，所述嵌合頭與插接底板的嵌合槽相互匹配，通過對稱設置的插接固定機構能從兩側同步對插接底板進行壓緊固定，從而保證連接處理的穩定性。
9、作為上述技術方案的進一步描述：所述隔熱調節裝配機構包括板槽和隔熱分隔板，且板槽開設在宮格分隔罩板的內壁中，每側宮格分隔罩板的內壁上均設三個板槽，方便對隔熱分隔板的安裝數量進行調整。
10、作為上述技術方案的進一步描述：所述隔熱分隔板插接在板槽內，且板槽和隔熱分隔板均設有三個，通過隔熱分隔板的裝配能方便對宮格分隔罩板的隔熱效果進行調控，以此實現烘烤時對不同批次、不同種類芯片的區分。
11、上述描述可以看出，通過本申請的上述的技術方案，必然可以解決本申請要解決的技術問題。
12、同時，通過以上技術方案，本技術至少具備以下有益效果：
13、本技術設置的宮格分隔罩板和隔熱分隔板由特殊隔熱材料制成；用于烘烤烤箱承載載盤物料區域分隔，在宮格分隔罩板的下方設有插接固定機構，插接固定機構能保證宮格分隔罩板安裝的穩定性。
14、本技術將宮格分隔罩板與插接固定機構相結合，安裝在承載載盤上進行固定，從而有效進行芯片物料分隔，同時可對物料多種種類進行分隔，以宮格的方式。
15、通過在承載載盤內產品種類區隔的設置，大大降低了生產成本，提高了生產銷率，能夠簡單明了的達到想要的目的，可以在烘烤時進行不同批次、不同種類芯片的區分。
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1.一種帶有產品種類分區隔離結構的載盤，包括：承載載盤（1）和插接固定機構（7），其特征在于，所述承載載盤（1）的頂端面安裝有四個宮格分隔罩板（2），所述承載載盤（1）的前端面固定安裝有把手（3），每個所述宮格分隔罩板（2）的底端均固定有插接底板（4），每個所述宮格分隔罩板（2）的四個內壁中均設有隔熱調節裝配機構（8）；
2.根據權利要求1所述的一種帶有產品種類分區隔離結構的載盤，其特征在于，所述插接固定機構（7）包括固定裝配槽（701）、彈簧（702）、嵌合頭（703）和嵌合槽（704），所述固定裝配槽（701）開設在插接底槽（6）的槽壁上。
3.根據權利要求2所述的一種帶有產品種類分區隔離結構的載盤，其特征在于，所述彈簧（702）、嵌合頭（703）安裝在固定裝配槽（701）的內部，所述嵌合頭（703）位于固定裝配槽（701）內靠近插接底槽（6）的一側。
4.根據權利要求3所述的一種帶有產品種類分區隔離結構的載盤，其特征在于，所述嵌合槽（704）開設在插接底板（4）的側端面上，所述嵌合槽（704）的結構為半圓弧型結構。
5.根據權
6.根據權利要求1所述的一種帶有產品種類分區隔離結構的載盤，其特征在于，所述隔熱調節裝配機構（8）包括板槽（801）和隔熱分隔板（802），且板槽（801）開設在宮格分隔罩板（2）的內壁中。
7.根據權利要求6所述的一種帶有產品種類分區隔離結構的載盤，其特征在于，所述隔熱分隔板（802）插接在板槽（801）內，且板槽（801）和隔熱分隔板（802）均設有三個。
...【技術特征摘要】
1.一種帶有產品種類分區隔離結構的載盤，包括：承載載盤（1）和插接固定機構（7），其特征在于，所述承載載盤（1）的頂端面安裝有四個宮格分隔罩板（2），所述承載載盤（1）的前端面固定安裝有把手（3），每個所述宮格分隔罩板（2）的底端均固定有插接底板（4），每個所述宮格分隔罩板（2）的四個內壁中均設有隔熱調節裝配機構（8）；
2.根據權利要求1所述的一種帶有產品種類分區隔離結構的載盤，其特征在于，所述插接固定機構（7）包括固定裝配槽（701）、彈簧（702）、嵌合頭（703）和嵌合槽（704），所述固定裝配槽（701）開設在插接底槽（6）的槽壁上。
3.根據權利要求2所述的一種帶有產品種類分區隔離結構的載盤，其特征在于，所述彈簧（702）、嵌合頭（703）安裝在固定裝配槽（701）的內部，所述嵌合頭（703）位于固定裝配槽（701）內靠近插接底槽（6）的一...
【專利技術屬性】
技術研發人員：朱德濤，袁雄，呂宏偉，
申請(專利權)人：芯云半導體諸暨有限公司，
類型：新型
國別省市：
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