【技術實現步驟摘要】
本技術涉及元器件加工，尤其涉及一種半導體元器件點膠裝置。
技術介紹
1、元器件是電子器件名稱，其中，半導體元器件屬于元器件的范疇，且工作人員在生產加工半導體元器件的過程中，需要操控點膠裝置對半導體元器件的點膠面進行點膠，進而使得半導體元器件起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。
2、現有技術中，如中國專利號為：cn218013791u公開了一種半導體元器件的點膠裝置，涉及元器件加工裝置
本技術包括第一圓齒輪和第二圓齒輪，第一圓齒輪和第二圓齒輪呈環形陣列分布在圓形板正上方，第一圓齒輪與第二圓齒輪嚙合連接，第一圓齒輪和第二圓齒輪上側均連接有上開口槽座；圓形板正下方連接有第一電機，第一電機上側第一轉軸貫穿圓形板，第一轉軸上側連接有圓形塊。本技術通過設置第一圓齒輪和第二圓齒輪，便于該半導體元器件的點膠裝置上的點膠槍對所有的上開口槽座上的半導體元器件的不同點膠面進行點膠，以及通過設置第一電機、第一轉軸和圓形塊，對不同方位上的半導體元器件的點膠面進行點膠，且使得該半導體元器件的點膠裝置的構造更加簡單化。
3、雖然上述方案具有如上的優勢，其通過設置第一電機、第一轉軸和圓形塊，便于使用者操控該半導體元器件的點膠裝置上的點膠槍，對不同方位上的半導體元器件的點膠面進行點膠，且減少了點膠槍的數量，進而使得該半導體元器件的點膠裝置的構造更加簡單化，但是上述方案的劣勢在于：其點膠槍需要頻繁的轉動調節對單個半導體元器件進行點膠操作，當需要對大批量的半導體元器件進行點膠時，其點膠裝置的效率較低，不利于半導體元器件的批量生
技術實現思路
1、本技術的目的是為了解決現有技術中存在其點膠槍需要頻繁的轉動調節對單個半導體元器件進行點膠操作，當需要對大批量的半導體元器件進行點膠時，其點膠裝置的效率較低，不利于半導體元器件的批量生產的問題。
2、為了實現上述目的，本技術采用了如下技術方案：一種半導體元器件點膠裝置，包括：支撐架和點膠機構，所述點膠機構設置在支撐架的上方，還包括：
3、絲桿一，活動嵌設在所述支撐架靠近頂部的相對一側，所述絲桿一的外表面螺紋套設有點膠臺，所述支撐架靠近頂部的相對一側對稱固定安裝有兩個導向桿一，兩個所述導向桿一的外表面分別活動嵌設在點膠臺的兩端，所述點膠臺的頂部開設有多個放置槽，所述支撐架靠近頂部的一側固定安裝有電機一，所述電機一的輸出端固定安裝在絲桿一的一端；
4、兩個支撐板，對稱固定安裝在所述支撐架的頂部，兩個所述支撐板靠近頂部的相對一側活動嵌設有絲桿二，所述絲桿二的外表面螺紋套設有螺紋塊，兩個所述支撐板靠近頂部的相對一側固定安裝有導向桿二，所述導向桿二的外表面活動嵌設在螺紋塊靠近底部的內壁，其中一個所述支撐板靠近頂部的一側固定安裝有電機二，所述電機二的輸出端固定安裝在絲桿二的一端。
5、優選的，所述點膠機構包括氣缸，所述氣缸的一端固定安裝在螺紋塊的底部，所述氣缸的另一端固定安裝有u型架，所述u型架兩支臂的相對一側固定嵌設有圓管，所述圓管的外表面等距固定嵌設有多個點膠槍，多個所述點膠槍均與圓管相連通。
6、優選的，所述u型架的頂部對稱固定安裝有兩個膠桶，所述u型架靠近頂部的相背一側均固定安裝有泵體，兩個所述泵體的抽入端均固定安裝有抽入管，兩個所述抽入管的一端分別固定嵌設在兩個膠桶靠近底部的外表面，兩個所述抽入管分別與兩個膠桶相連通。
7、優選的，兩個所述泵體的排出端均固定安裝有排出管，兩個所述排出管的一端分別固定嵌設在圓管的兩端，兩個所述排出管均與圓管相連通。
8、優選的，所述點膠機構的一側設置有降溫機構，所述降溫機構包括兩個固定塊，兩個所述固定塊的一側對稱固定安裝在u型架的一側，兩個所述固定塊的相對一側固定嵌設有氣管，所述氣管的外表面等距固定嵌設有多個氣嘴，多個所述氣嘴均與氣管相連通，其中一個所述固定塊的一側固定安裝有鼓風機，所述鼓風機的出氣端固定安裝在氣管的一端。
9、優選的，多個所述氣嘴均設置為傾斜狀。
10、與現有技術相比，本技術的優點和積極效果在于，
11、1、本技術，通過將半導體元器件放置在放置槽的內部，再通過啟動電機二，使其輸出軸帶動絲桿二轉動，接著在絲桿二和螺紋塊的相互作用下，并在導向桿二的配合下，可以使螺紋塊沿絲桿二進行左右移動，同步帶動點膠機構進行左右移動，再通過啟動電機一，使其輸出軸帶動絲桿一，接著在絲桿一和點膠臺的相互作用下，并在導向桿一的配合下，可以使點膠臺沿絲桿一進行前后移動，從而可以使放置槽內部的半導體元器件需要點膠的位置，移動到點膠槍的正下方，再通過啟動氣缸，使其進行伸展，從而帶動u型架向下移動，使得點膠槍移動到半導體元器件需要點膠的位置，此時通過啟動泵體，使其通過抽入管將膠桶內部的膠體抽出，再通過排出管輸送到圓管中，并通過點膠槍點在半導體元器件上面，這樣可以同時對多個半導體元器件進行點膠操作，方便對大批量的半導體元器件進行點膠，從而提高半導體元器件加工的效率。
12、2、本技術，通過啟動鼓風機，使其輸氣端向氣管的內部輸入氣體，再使氣管內部的氣體進入到氣嘴中，并通過氣嘴吹出，使氣體對準點膠槍在半導體元器件點膠的位置，從而使得半導體元器件剛點的膠體快速冷卻，這樣可以進一步提高半導體元器件加工的效率。
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1.一種半導體元器件點膠裝置，包括：支撐架(1)和點膠機構(3)，所述點膠機構(3)設置在支撐架(1)的上方，其特征在于，還包括：
2.根據權利要求1所述的一種半導體元器件點膠裝置，其特征在于：所述點膠機構(3)包括氣缸(301)，所述氣缸(301)的一端固定安裝在螺紋塊(204)的底部，所述氣缸(301)的另一端固定安裝有U型架(302)，所述U型架(302)兩支臂的相對一側固定嵌設有圓管(303)，所述圓管(303)的外表面等距固定嵌設有多個點膠槍(304)，多個所述點膠槍(304)均與圓管(303)相連通。
3.根據權利要求2所述的一種半導體元器件點膠裝置，其特征在于：所述U型架(302)的頂部對稱固定安裝有兩個膠桶(308)，所述U型架(302)靠近頂部的相背一側均固定安裝有泵體(305)，兩個所述泵體(305)的抽入端均固定安裝有抽入管(306)，兩個所述抽入管(306)的一端分別固定嵌設在兩個膠桶(308)靠近底部的外表面，兩個所述抽入管(306)分別與兩個膠桶(308)相連通。
4.根據權利要求3所述的一種半導體元器件點膠裝置，其
5.根據權利要求2所述的一種半導體元器件點膠裝置，其特征在于：所述點膠機構(3)的一側設置有降溫機構(4)，所述降溫機構(4)包括兩個固定塊(401)，兩個所述固定塊(401)的一側對稱固定安裝在U型架(302)的一側，兩個所述固定塊(401)的相對一側固定嵌設有氣管(403)，所述氣管(403)的外表面等距固定嵌設有多個氣嘴(404)，多個所述氣嘴(404)均與氣管(403)相連通，其中一個所述固定塊(401)的一側固定安裝有鼓風機(402)，所述鼓風機(402)的出氣端固定安裝在氣管(403)的一端。
6.根據權利要求5所述的一種半導體元器件點膠裝置，其特征在于：多個所述氣嘴(404)均設置為傾斜狀。
...【技術特征摘要】
1.一種半導體元器件點膠裝置，包括：支撐架(1)和點膠機構(3)，所述點膠機構(3)設置在支撐架(1)的上方，其特征在于，還包括：
2.根據權利要求1所述的一種半導體元器件點膠裝置，其特征在于：所述點膠機構(3)包括氣缸(301)，所述氣缸(301)的一端固定安裝在螺紋塊(204)的底部，所述氣缸(301)的另一端固定安裝有u型架(302)，所述u型架(302)兩支臂的相對一側固定嵌設有圓管(303)，所述圓管(303)的外表面等距固定嵌設有多個點膠槍(304)，多個所述點膠槍(304)均與圓管(303)相連通。
3.根據權利要求2所述的一種半導體元器件點膠裝置，其特征在于：所述u型架(302)的頂部對稱固定安裝有兩個膠桶(308)，所述u型架(302)靠近頂部的相背一側均固定安裝有泵體(305)，兩個所述泵體(305)的抽入端均固定安裝有抽入管(306)，兩個所述抽入管(306)的一端分別固定嵌設在兩個膠桶(308)靠近底部的外表面，兩個所述抽入管(306)分別與兩個膠桶...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王輝，李勇，
申請(專利權)人：鹽城恒策科技咨詢有限公司，
類型：新型
國別省市：
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