【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于貼片元器件，尤其涉及一種插針式元器件smt回流焊接方法及系統。
技術介紹
1、貼片元器件貼裝完成后，插針式元器件再進行焊接，其焊接方式有點焊工藝、波峰焊工藝等。在使用點焊設備焊接工藝中，焊接后需要增加點焊設備，焊接完成后對板面助焊劑進行清洗，兩道工序合計需要3人。通常的，smt回流焊接是用錫膏將待焊元器件核在印制板上，然后加熱使焊瞥中的焊料熔化而再次流動，浸潤待焊接處，冷卻后形成焊點，因而達到將元器件焊到印制板上的目的。
2、模板：首先根據所設計的pcb加工模板。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm)；激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)；
3、漏印：其作用是用刮刀將錫膏漏印到pcb的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為錫膏印刷機(自動、半自動錫膏印刷機)或手動絲印臺，刮刀(不銹鋼或橡膠)，位于smt生產線的最前端；
4、貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動)，真空吸筆或專用鑷子，位于smt生產線中絲印機的后面；
5、回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與pcb牢固焊接在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制。所用設備為回流焊機(全自動紅外/熱風回流焊機)，位于smt生產線中貼片機的后面；
6、清洗：其作用是將貼裝好的
7、檢測：其作用是對貼裝好的pcb進行裝配質量和焊接質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ict)、飛針測試儀、自動光學檢測儀(aoi)、x-ray檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，配置在生產線合適的地方；
8、返修：其作用是對檢測出現故障的pcb進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。
9、通常的，smt回流焊的溫區標準，一般來講標準的smt回流焊也就是八溫區回流焊，當然現實使用中幾溫區的smt回流焊機都有，這是根據實際焊接的產品和smt貼片加工廠商的實際考慮來定的，總體上講smt回流焊溫區越多的焊接效果相對也就越好，如果焊接品質要求比較高的線路板，用十溫區和十二溫區的smt回流焊的廠家也比較多，通常市場上常見的smt回流焊就是八溫區的smt回流焊。
10、smt回流焊溫區在一般情況下劃分為預熱區、恒溫區、焊接區、冷卻區；
11、預熱區：預熱區升溫到175度，時間為100s左右，由此可得預熱區的升溫率
12、恒溫區：恒溫區的高溫度是200度左右，時間為80s，高溫度和低溫度差25度。
13、回流區：回流區的高溫度是245度，低溫度為200度，達到值的時間大概是35/s左右；回流區的升溫率為：45度/35s＝1.3度/s按照(如何正確的設定溫度曲線)可知：此溫度曲線達到值的時間太長。整個回流的時間大概是60s。
14、冷卻區：冷卻區的時間為100s左右，溫度由245度降到45度左右，冷卻的速度為：245度—45度＝200度/100s＝2度/s。
15、smt回流焊八溫區溫度設置：第一區160℃、第二區180℃、第三區185℃、第四區185℃、第五區210℃、第六區250℃、第七區275℃、第八區250℃。這些溫區的溫度設置還需要根據廠商給的溫度曲線參考值和實際生產情況進行調節；smt回流焊八溫區的溫度可以靈活調動，根據smt錫膏、實際焊接的產品和smt回流焊機的品質來決定。
16、通過上述分析，現有技術存在的問題及缺陷為：現有技術增加設備、人力，成本高，效率低。而且回流焊接中工藝參數不能精確控制，產品質量合格率低。
技術實現思路
1、為克服相關技術中存在的問題，本專利技術公開實施例提供了一種插針式元器件smt回流焊接方法及系統。
2、所述技術方案如下：插針式元器件smt回流焊接方法，包括：
3、s1，在smt工序，對插針式元器件和貼片元器件同時貼裝，蓋上階梯式蓋片，使用階梯式鋼網錫膏印刷；
4、s2，貼smt器件，使用下沉式載具、階梯式鋼網，實現smt貼片結合一起印刷錫膏；
5、s3，通過回流爐一次性焊接完成回流焊接器件；
6、s4，焊接檢查。
7、在步驟s3中，在回流焊接器件中，回流焊溫區焊接溫度的控制方法包括：
8、第一步，構建雙層的異構回流焊溫區網絡系統，該系統由回流焊溫調控終端、焊溫區控制器以及回流焊溫實施節點組成；回流焊溫實施節點上下行接入焊溫區動態配置，通過上下行進行非對稱接入；
9、第二步，各個焊溫區控制器和回流焊溫實施節點，通過控制溫度信號流通線路將條件信息和干擾信息上報給回流焊溫調控終端中的溫度調度中心，該溫度調度中心為加熱溫度的調度進行統一計算；
10、第三步，溫度調度中心根據回流焊溫實施節點所接收到的信號強度，分別選擇信號最強的一個回流焊溫調控終端和一個焊溫區控制器作為回流焊溫實施節點下行動態接入的集合；根據溫度加熱優化方法對回流焊溫實施節點的下行接入進行選擇；對回流焊溫實施節點的上行，溫度調度中心根據接收到的信號強度，選擇信號強度最強的焊溫區接入；
11、第四步，根據溫度加熱優化方法，溫度調度中心為回流焊溫調控終端和焊溫區控制器配置溫度調控通信方法，配置回流焊溫調控終端需要保持下行靜默并且進行上行加熱的溫度調控通信子幀數up以及所有焊溫區都可以進行上下行加熱的non-溫度調控通信子幀數km；溫度調控通信幀方法中規定了兩種子幀，溫度調控通信子幀和non-溫度調控通信子幀，幀的總長度為5ms，在溫度調控通信子幀上，回流焊溫調控終端需要保持下行靜默，而接入回流焊溫調控終端的回流焊溫實施節點可以進行上行加熱，焊溫區控制器上下行都進行加熱；在non-溫度調控通信子幀上，所有焊溫區都進行上下行的加熱；
12、第五步，根據溫度加熱優化方法，溫度調度中心為回流焊溫實施節點分配接入回流焊溫調控終端或焊溫區控制器上下行需要加熱的時間加熱溫度以及進行加熱的速率，并且得到全部回流焊溫區的調控焊接溫度值；
13、第六步，計算結束后，回流焊溫調控終端中的溫度調度中心將加熱溫度管理和調度的結果通過控制溫度信號流通線路傳送給各個焊溫區控制器和回流焊溫實施節點，從而調度回流焊溫實施節點進行有效的溫度數據調整。
14、在第三步中，溫度加熱優化方法，包括：
15、步驟一，根據干擾和溫度調控通信方法建立sinr模型，得到回流焊溫實施節點可利用的平均加熱速率eu；
16、步驟二，采用效應函數dn(eu)和回流本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種插針式元器件SMT回流焊接方法，其特征在于，該方法包括：
2.根據權利要求1所述的插針式元器件SMT回流焊接方法，其特征在于，在步驟S3中，在回流焊接器件中，回流焊溫區焊接溫度的控制方法包括：
3.根據權利要求2所述的插針式元器件SMT回流焊接方法，其特征在于，在第三步中，溫度加熱優化方法，包括：
4.根據權利要求3所述的插針式元器件SMT回流焊接方法，其特征在于，在步驟二中，建立基于增強型小區間干擾協調的聯合上下行負載均衡問題模型WE1，并證明該問題為溫度調整模型，求解的變量表示為：
5.根據權利要求4所述的插針式元器件SMT回流焊接方法，其特征在于，在步驟三中，得到異常問題WE2，包括：將關于Nm和Ap的整數約束離散為非負實數，將約束回流焊溫實施節點的上行或者下行分別接入單個的回流焊溫調控終端或焊溫區控制器，同時接入回流焊溫調控終端和焊溫區控制器，回流焊溫實施節點同時利用回流焊溫調控終端和焊溫區控制器的加熱溫度，得到異常問題WE2，表達式為：
6.根據權利要求3所述的插針式元器件SMT回流焊接方法，其特征在于
7.根據權利要求5所述的插針式元器件SMT回流焊接方法，其特征在于，將關于Nm和Ap的整數約束離散為非負實數，表達式為：
8.根據權利要求7所述的插針式元器件SMT回流焊接方法，其特征在于，回流焊溫實施節點總的加熱吞吐量為：
9.一種插針式元器件SMT回流焊接系統，其特征在于，該系統通過權利要求1-8任意一項所述的插針式元器件SMT回流焊接方法實現，該系統包括：
10.根據權利要求9所述的插針式元器件SMT回流焊接系統，其特征在于，所述回流焊接系統用于執行權利要求2的回流焊溫區焊接溫度的控制方法。
...【技術特征摘要】
1.一種插針式元器件smt回流焊接方法，其特征在于，該方法包括：
2.根據權利要求1所述的插針式元器件smt回流焊接方法，其特征在于，在步驟s3中，在回流焊接器件中，回流焊溫區焊接溫度的控制方法包括：
3.根據權利要求2所述的插針式元器件smt回流焊接方法，其特征在于，在第三步中，溫度加熱優化方法，包括：
4.根據權利要求3所述的插針式元器件smt回流焊接方法，其特征在于，在步驟二中，建立基于增強型小區間干擾協調的聯合上下行負載均衡問題模型we1，并證明該問題為溫度調整模型，求解的變量表示為：
5.根據權利要求4所述的插針式元器件smt回流焊接方法，其特征在于，在步驟三中，得到異常問題we2，包括：將關于nm和ap的整數約束離散為非負實數，將約束回流焊溫實施節點的上行或者下行分別接入單個的回流焊溫調控終端或焊溫區控制器，同時接入回流焊溫調控終端和焊溫區控制器...
【專利技術屬性】
技術研發人員：曾志國，黃東偉，楊鵬飛，王挺威，劉斌，
申請(專利權)人：珠海中京新能源技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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