【技術實現步驟摘要】
本技術涉及pcb板金手指制備領域，尤其涉及一種具有增強附著型金手指的高頻材料復合pcb板。
技術介紹
1、隨著科技的發展，傳統pcb電路板的材料和工藝都得以進一步完善，其中，高頻電路板是指，是在高頻材料覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而復合成的pcb板。
2、在實際勞動中發現，上述復合pcb板由于引入高頻材料，使得金手指在復合pcb板的表面的附著力大大降低，在鑼邊工序中，容易使金手指位置出現毛刺，又或使得金手指出現傾斜、脫離等；因此，亟需有一種結構更為合理的復合pcb板，以解決現有技術中出現的不足。
技術實現思路
1、針對現有的復合pcb板，在鑼邊工序中，由于金手指在復合pcb板的表面的附著力不佳，容易使金手指出現毛刺、傾斜或脫離的技術問題，本技術提供一種解決方案。
2、為實現上述目的，本技術提供一種具有增強附著型金手指的高頻材料復合pcb板，復合pcb板主體和多組金手指，多組所述金手指間隔排列于所述復合pcb板主體的邊部上，任一所述金手指均包括手指主體和加強部，所述加強部的第一端與所述金手指靠近所述復合pcb板主體邊緣的一端連接，第二端則延伸至所述復合pcb板主體邊緣；所述加強部的第一端寬度尺寸大于所述加強部的第二端的寬度尺寸；
3、切割時，所述加強部與所述復合pcb板主相覆蓋的區域則作為被外邊鑼邊工具磨削的區域。
4、作為本申請的一種改進方案，任一所述加強部的兩個側邊以形成第一側邊和第二側邊；所述第
5、作為本申請的一種改進方案，所述第二接觸角部的角度為90度，以使得所述第二側邊與所述金手指主體的對應側邊平齊。
6、作為本申請的一種改進方案，所述加強部的第二端寬度尺寸為所述加強部的第一端寬度尺寸的2/3或1/2。
7、作為本申請的一種改進方案，所述加強部的第二端寬度尺寸與外部鍍金引線的寬度相等。
8、作為本申請的一種改進方案，所述加強部的第一端的寬度尺寸與所述金手指主體的寬度尺寸相等。
9、作為本申請的一種改進方案，所述加強部的一端寬度為32mil。
10、作為本申請的一種改進方案，形成所述加強部的銅質原料為含有1-3%金屬鉛元素組分的復合黃銅材料。
11、作為本申請的一種改進方案，所述加強部的第一端與所述手指主體具有互為覆蓋的電接觸區域。
12、作為本申請的一種改進方案，所述電接觸區域包括第一接觸面和第二接觸面，所述第一接觸面位于所述加強部的第一端；所述第一接觸面形成有粗糙毛面。
13、本技術的有益效果是：與現有技術相比，本技術提供的一種具有增強附著型金手指的高頻材料復合pcb板，包括復合pcb板主體和多組金手指，多組金手指間隔排列于復合pcb板主體的邊部上，任一金手指均包括手指主體和加強部，加強部的第一端與金手指靠近復合pcb板主體邊緣的一端連接，第二端則延伸至復合pcb板主體邊緣；加強部的第一端寬度尺寸大于加強部的第二端的寬度尺寸；切割時，加強部與復合pcb板主相覆蓋的區域則作為被外邊鑼邊工具磨削的區域；以增強部作為磨削區域，且通過加強部增強了金手指整體與復合pcb板附著能力，在鑼邊的過程中，加強部能夠保持足夠的附著性能進而不會不輕易脫出，有效的避免金手指出現毛刺、傾斜或脫離等現象。
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1.一種具有增強附著型金手指的高頻材料復合PCB板，其特征在于，包括復合PCB板主體和多組金手指，多組所述金手指間隔排列于所述復合PCB板主體的邊部上，任一所述金手指均包括手指主體和加強部，所述加強部的第一端與所述金手指主體靠近所述復合PCB板主體邊緣的一端連接，第二端則延伸至所述復合PCB板主體邊緣；所述加強部的第一端寬度尺寸大于所述加強部的第二端的寬度尺寸；
2.根據權利要求1所述的具有增強附著型金手指的高頻材料復合PCB板，其特征在于，任一所述加強部的兩個側邊以形成第一側邊和第二側邊；所述第一側邊所形成直線與所述復合PCB板邊緣所形成的直線相交以形成第一接觸角部，所述第二側邊所形成的直線與所述復合PCB板邊緣所形成的直線相交以形成第二接觸角部；當切割方向為從所述第一側邊朝所述第二側邊延伸時，所述第一接觸角部的角度小于所述第二接觸角部的角度。
3.根據權利要求2所述的具有增強附著型金手指的高頻材料復合PCB板，其特征在于，所述第二接觸角部的角度為90度，以使得所述第二側邊與所述金手指主體的對應側邊平齊。
4.根據權利要求1所述的具有增強附著
5.根據權利要求4所述的具有增強附著型金手指的高頻材料復合PCB板，其特征在于，所述加強部的第二端寬度尺寸與外部鍍金引線的寬度相等。
6.根據權利要求5所述的具有增強附著型金手指的高頻材料復合PCB板，其特征在于，所述加強部的第二端寬度尺寸為所述加強部的第一端寬度尺寸的2/3或1/2。
7.根據權利要求6所述的具有增強附著型金手指的高頻材料復合PCB板，其特征在于，所述加強部的一端寬度為32mil。
8.根據權利要求1所述的具有增強附著型金手指的高頻材料復合PCB板，其特征在于，所述加強部的第一端與所述手指主體具有互為覆蓋的電接觸區域。
9.根據權利要求8所述的具有增強附著型金手指的高頻材料復合PCB板，其特征在于，所述電接觸區域包括第一接觸面和第二接觸面，所述第一接觸面位于所述加強部的第一端；所述第一接觸面形成有粗糙毛面。
...【技術特征摘要】
1.一種具有增強附著型金手指的高頻材料復合pcb板，其特征在于，包括復合pcb板主體和多組金手指，多組所述金手指間隔排列于所述復合pcb板主體的邊部上，任一所述金手指均包括手指主體和加強部，所述加強部的第一端與所述金手指主體靠近所述復合pcb板主體邊緣的一端連接，第二端則延伸至所述復合pcb板主體邊緣；所述加強部的第一端寬度尺寸大于所述加強部的第二端的寬度尺寸；
2.根據權利要求1所述的具有增強附著型金手指的高頻材料復合pcb板，其特征在于，任一所述加強部的兩個側邊以形成第一側邊和第二側邊；所述第一側邊所形成直線與所述復合pcb板邊緣所形成的直線相交以形成第一接觸角部，所述第二側邊所形成的直線與所述復合pcb板邊緣所形成的直線相交以形成第二接觸角部；當切割方向為從所述第一側邊朝所述第二側邊延伸時，所述第一接觸角部的角度小于所述第二接觸角部的角度。
3.根據權利要求2所述的具有增強附著型金手指的高頻材料復合pcb板，其特征在于，所述第二接觸角部的角度為90度，以使得所述第二側邊與所述金手指主體的對應側邊平齊。
【專利技術屬性】
技術研發人員：譚浩，
申請(專利權)人：深圳全成信電子有限公司，
類型：新型
國別省市：
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