【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及連接器,尤其涉及一種電連接裝置及電子設備。
技術介紹
1、近年來,隨著信息與通信技術(information?and?communication?technology,ict)的發展,用于高性能計算(high?performance?computing,hpc)及人工智能(artificial?intelligence,ai)的中央處理器(central?processing?unit,cpu)或圖形處理器(graphics?processing?unit,gpu)等設備的內部的電能的供應隨著芯片技術的發展成為了挑戰。
2、現有技術中,電子設備內部一般通過兩個連接器和線纜組件傳遞電流,兩個連接器分別安裝在不同的電路板上,例如主板和電源板,電源板配置有電源模塊,線纜組件的兩端分別連接兩個連接器,以實現不同電路板之間的電連接。每個連接器包括兩個電極套,兩個電極套并排安裝在電路板上,兩個電極套可以分別用于傳輸正負電流。
3、然而,連接器通過兩個電極套并排安裝在電路板上,占用面積大,存在電路板的成本高的問題。
技術實現思路
1、本專利技術實施例提供一種電連接裝置及電子設備,以解決連接器通過兩個電極套并排安裝在電路板上,占用面積大,存在電路板的成本高的問題。
2、一方面,本專利技術實施例提供一種電連接裝置,包括線纜組件和兩個連接器;
3、所述線纜組件包括線纜和分別位于所述線纜兩端的兩個插頭,兩個插頭分別與兩個所述連接器電連接;
...【技術保護點】
1.一種電連接裝置,其特征在于,包括線纜組件和兩個連接器;
2.根據權利要求1所述的電連接裝置,其特征在于,所述連接器還包括連接殼,所述第一電極件和所述第二電極件分別卡在所述連接殼上,所述連接殼固定在相應所述電路板上。
3.根據權利要求2所述的電連接裝置,其特征在于,所述連接殼具有容納腔,所述第一電極件和所述第二電極件均位于所述容納腔內,所述第一電極件與所述容納腔的內壁貼合,所述第二電極件位于所述容納腔的中心。
4.根據權利要求2所述的電連接裝置,其特征在于,所述插頭包括外殼、第一電極頭和第二電極頭,所述第一電極頭和所述第二電極頭設置在所述外殼上,所述第一電極頭套在所述第二電極頭的外側,所述第一電極頭和所述第二電極頭分別與所述線纜電連接;
5.根據權利要求4所述的電連接裝置,其特征在于,所述插頭還包括絕緣組件,所述絕緣組件包括絕緣墊和絕緣套,所述絕緣墊在所述插頭的軸向上連接在所述第一電極頭和所述第二電極頭之間,所述絕緣套在所述插頭的徑向上連接在所述第一電極頭和所述第二電極頭之間。
6.根據權利要求5所述的電連接裝置,其特
7.根據權利要求4-6任一項所述的電連接裝置,其特征在于,所述第一電極件和所述第二電極頭上均設置有電連接件,所述電連接件具有多個彈性部;
8.根據權利要求4-6任一項所述的電連接裝置,其特征在于,所述插頭的外殼與所述連接器的連接殼卡合連接。
9.根據權利要求4-6任一項所述的電連接裝置,其特征在于,所述線纜的端部設置有第一線耳和第二線耳,所述第一線耳和所述第二線耳分別與所述第一電極頭和所述第二電極頭固定連接。
10.一種電子設備,其特征在于,包括兩塊電路板和如權利要求1-9任一項所述的電連接裝置;
...【技術特征摘要】
1.一種電連接裝置,其特征在于,包括線纜組件和兩個連接器;
2.根據權利要求1所述的電連接裝置,其特征在于,所述連接器還包括連接殼,所述第一電極件和所述第二電極件分別卡在所述連接殼上,所述連接殼固定在相應所述電路板上。
3.根據權利要求2所述的電連接裝置,其特征在于,所述連接殼具有容納腔,所述第一電極件和所述第二電極件均位于所述容納腔內,所述第一電極件與所述容納腔的內壁貼合,所述第二電極件位于所述容納腔的中心。
4.根據權利要求2所述的電連接裝置,其特征在于,所述插頭包括外殼、第一電極頭和第二電極頭,所述第一電極頭和所述第二電極頭設置在所述外殼上,所述第一電極頭套在所述第二電極頭的外側,所述第一電極頭和所述第二電極頭分別與所述線纜電連接;
5.根據權利要求4所述的電連接裝置,其特征在于,所述插頭還包括絕緣組件,所述絕緣組件包括絕緣墊和絕緣套,所述絕緣墊在所述插頭的軸向上連接在所述第一電極頭和所述第二電極頭之間,所...
【專利技術屬性】
技術研發人員:胡明華,胡文峰,
申請(專利權)人:西安易樸通訊技術有限公司,
類型:發明
國別省市:
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