【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及光學器件領域，特別是涉及一種光纖隔振系統。
技術介紹
1、專利文獻(cn216121190u)公開了一種隔振恒溫的光纖封裝結構，如圖1所示，該結構包括外殼、光纖保護套和熱敏電阻接口。外殼由外殼底101和外殼蓋102組成，外殼蓋101與外殼蓋102在封裝完成后密封蓋緊；熱敏電阻接口用以連接熱敏電阻如ntc10k，pc100等類型的電阻，光纖保護套為柔性塑料管，保護被封裝的光纖不易折斷。正負極接線套筒401穿管穿套在正負極接線套筒安裝孔105上。通過圖1可知，該光纖結構通過在光纖載具5的底部設置半導體制冷片4來使得隔振恒溫光纖封裝結構處于恒溫狀態。然而，該結構中的半導體制冷片4的尺寸是大于光纖載具5的，這會增加導熱成本。因此，期待另一種能夠盡量以較低導熱成本來使得隔振恒溫光纖封裝結構處于恒溫狀態的方案。
技術實現思路
2、針對上述技術問題，本專利技術采用的技術方案為：
3、根據本專利技術第一方面，提供了一種光纖隔振系統，所述系統包括處理器和數據庫，所述數據庫中存儲有q1個第一半導體制冷片安裝位置參考表和q2個第二第一半導體制冷片安裝位置參考表，每個參考表為具有相同材質、不同尺寸的樣本光纖載具對應的半導體安裝位置參考表，其中，q1個第一半導體制冷片安裝位置參考表中的第c1個半導體制冷片安裝位置參考表的第k1行包括(uc1k1，lc1k1，wc1k1，k1c1k1，gc1k1)，uc1k1為第c1個半導體制冷片安裝位置參考表中的第k1個樣本光纖載具的材質的ik1，lc1k1為第k1個樣本光纖載具的長度
4、所述處理器用于在執行計算機程序時，執行如下步驟：
5、s100，獲取目標光纖載具的基礎信息i＝(u，l，w，d)；u為目標光纖載具的材質的id，l為目標光纖載具的長度，w為目標光纖載具的寬度，d為目標光纖載具的厚度。
6、s200，基于u，從所述數據庫中獲取對應的半導體安裝位置參考表作為目標半導體安裝位置參考表。
7、s300，如果max{si1，si2，……，six，……，sib}≥si0，則將max{si1，si2，……，six，……，
8、sib}對應的樣本光纖載具作為目標光纖載具對應的參考光纖載具；其中，six為向量(l，w，d)和向量(lx，wx，dx)之間的相似度；lx、wx和dx分別為目標半導體安裝位置參考表中的第x個樣本光纖載具對應的長度、寬度和厚度，x的取值為1到b；si0為預設相似度閾值。
9、s400，基于所述目標光纖載具對應的參考光纖載具對應的用于安裝設定半導體制冷片的安裝區域的中心位置，在所述目標光纖載具中獲取對應的區域作為在所述目標光纖載具上安裝所述設定半導體制冷片的安裝區域。本專利技術至少具有以下有益效果：
10、本實施例由于使用的設定半導體制冷片的尺寸小于需要安裝的光纖載具，并且基于光纖載具使用過程中容易發熱的區域作為制冷片的安裝區域，因此，與現有技術相比，能夠在降低散熱成本的前提下，確保散熱效果。
11、應當理解，本部分所描述的內容并非旨在標識本專利技術的實施例的關鍵或重要特征，也不用于限制本專利技術的范圍。本專利技術的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。
技術實現思路
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種光纖隔振系統，其特征在于，所述系統包括處理器和數據庫，所述數據庫中存儲有Q1個第一半導體制冷片安裝位置參考表和Q2個第二第一半導體制冷片安裝位置參考表，每個參考表為具有相同材質、不同尺寸的樣本光纖載具對應的半導體安裝位置參考表，其中，Q1個第一半導體制冷片安裝位置參考表中的第c1個半導體制冷片安裝位置參考表的第k1行包括(Uc1k1，Lc1k1，Wc1k1，K1c1k1，Gc1k1)，Uc1k1為第c1個半導體制冷片安裝位置參考表中的第k1個樣本光纖載具的材質的IK1，Lc1k1為第k1個樣本光纖載具的長度，Wc1k1為第k1個樣本光纖載具的寬度，K1c1k1為第k1個樣本光纖載具的厚度，Gc1k1為第k1個樣本光纖載具用于安裝設定半導體制冷片的安裝區域的中心位置，k1的取值為1到y(c1)，y(c1)為第c1個半導體制冷片安裝位置參考表對應的樣本光纖載具的數量；Q2個第二第一半導體制冷片安裝位置參考表中的第c2個半導體制冷片安裝位置參考表的第k2行包括(Uc2k2，Lc2k2，Wc2k2，K2c2k2，G1c2k2)，Uc2k2為第c2個半導體制冷片安裝位置參考表中的第
2.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，Q1個半導體制冷片安裝位置參考表和Q2個半導體制冷片安裝位置參考表基于如下步驟獲取得到：
3.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述設定半導體制冷片通過如下步驟獲取得到：
4.根據權利要求3所述的系統，其特征在于，S15具體包括：
5.根據權利要求2所述的系統，其特征在于，S103具體包括以下步驟：
6.根據權利要求5所述的系統，其特征在于，CSebi＝(Sebi1+Sebi2+Sebi3+Sebi4)/4。
7.根據權利要求5所述的系統，其特征在于，△ebsp＝(CSeb1+CSeb2+……+CSebi+……+CSebm)/m。
8.根據權利要求2所述的系統，其特征在于，所述特征溫度為平均溫度。
...【技術特征摘要】
1.一種光纖隔振系統，其特征在于，所述系統包括處理器和數據庫，所述數據庫中存儲有q1個第一半導體制冷片安裝位置參考表和q2個第二第一半導體制冷片安裝位置參考表，每個參考表為具有相同材質、不同尺寸的樣本光纖載具對應的半導體安裝位置參考表，其中，q1個第一半導體制冷片安裝位置參考表中的第c1個半導體制冷片安裝位置參考表的第k1行包括(uc1k1，lc1k1，wc1k1，k1c1k1，gc1k1)，uc1k1為第c1個半導體制冷片安裝位置參考表中的第k1個樣本光纖載具的材質的ik1，lc1k1為第k1個樣本光纖載具的長度，wc1k1為第k1個樣本光纖載具的寬度，k1c1k1為第k1個樣本光纖載具的厚度，gc1k1為第k1個樣本光纖載具用于安裝設定半導體制冷片的安裝區域的中心位置，k1的取值為1到y(c1)，y(c1)為第c1個半導體制冷片安裝位置參考表對應的樣本光纖載具的數量；q2個第二第一半導體制冷片安裝位置參考表中的第c2個半導體制冷片安裝位置參考表的第k2行包括(uc2k2，lc2k2，wc2k2，k2c2k2，g1c2k2)，uc2k2為第c2個半導體制冷片安裝位置參考表中的第k2個樣本光纖載具的材質的ik2，lc2k2為第k2個樣本光纖載具的長度，wc2k2為第k2個樣本光纖載具的寬度，k2c2k2為第k2個樣本光纖載具的厚度，g1c2k2為第k2個樣本光纖載具用于安裝半導體制冷片的安裝區域的中心位置集，g1c2k2＝{g1c2k21，g1c2k22，……，g1c2k2o，……，g1c2k2k}，g1c2k2...
【專利技術屬性】
技術研發人員：董金巖，王帥，姚晨亮，潘偉巍，
申請(專利權)人：上海頻準激光科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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