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    連接器接口中的去耦接彈簧和電路徑制造技術

    技術編號:40809361 閱讀:21 留言:0更新日期:2024-03-28 19:31
    本公開涉及連接器接口中的去耦接彈簧和電路徑。本發明專利技術公開了支持高速數據轉移并且具有高信號質量、良好可靠性以及易于制造的連接器。一個示例可通過采用直接附接到柔性電路板的接觸件來提供支持高速數據轉移并且具有高信號質量的連接器插座。

    【技術實現步驟摘要】


    技術介紹

    1、電力和數據可通過纜線從一個電子設備提供給另一個電子設備,該纜線可包括一種或多種電線、光纖纜線或其他導體。連接器插入件可位于這些纜線的每一端部處并且可被插入通信電子設備中的連接器插座中。

    2、可在這些連接的電子設備之間轉移大量數據。但數據轉移在時間和計算能力方面可能是昂貴的。為了減小這些數據轉移時間,可期望這些連接器能夠支持高數據速率。也就是說,可期望這些連接器提供高信號質量或信號完整性以允許在連接的電子設備之間進行高速數據轉移。

    3、這些連接器插入件可在電子設備的壽命期間被多次插入到連接器插座中。一些設備可在一天中若干次地連接到充電器、家庭或汽車音頻裝備、或其他類型的電子設備。因此,可期望這些連接器插入件和連接器插座是可靠的并且能夠承受大量的插入和取出。

    4、而且,這些電子設備中的一些變得非常流行。因此,可非常大量地銷售電子設備上的連接器插座和纜線上的連接器插入件。因此,可能期望這些連接器為易于制造的,使得可滿足對它們的客戶需求。

    5、因此,所需要的是支持高速數據轉移并且具有高信號質量、良好可靠性以及易于制造的連接器。


    技術實現思路

    1、因此,本專利技術的實施方案可提供支持高速數據轉移并且具有高信號質量、良好可靠性以及易于制造的連接器。

    2、本專利技術的示例性實施方案可通過采用包括多個結構的連接器接觸件來提供支持高速數據轉移并且具有高信號質量的連接器插座。這些多結構接觸件可使用不同結構以用于可由連接器接觸件執行的各種功能。例如,彈簧接觸力可由彈簧指狀件提供,其中彈簧指狀件實際上不傳送信號或電力,而是用于提供配合連接器中的接觸件之間的良好機械和電連接。由于信號不通過彈簧指狀件路由,因此它們可由被選擇以提供良好彈簧力的材料形成,而不考慮它們的導電性。由于其余結構不需要提供彈簧力,因此柔性印刷電路板(或柔性電路板)上的接觸件可用作為連接器傳送信號的電接觸件。以這種方式,連接器的接觸件處的信號可通過柔性電路板中的跡線路由。柔性電路板上的跡線可被屏蔽,它們可以是帶狀線的一部分,或者它們可以是用于改善信號質量和信號完整性的另一個路由結構(或者可以是其一部分)。這些路由技術可減小串擾,減小電磁干擾,并且實現高數據速率。另外,由于柔性電路板中的跡線可在柔性電路板的接觸部分處開始,因此可減少或消除可位于傳統梁接觸件的端部處的短柱以用于進一步改善的高頻性能。

    3、由這些柔性電路板中的跡線傳送的差分信號可被很好地屏蔽。例如,高速差分信號可在形成在柔性電路板的外表面上的跡線上或附接到該跡線的兩個接觸件上傳送。兩個跡線可連接到柔性電路板的兩個通孔。然后,差分信號可通過通孔傳送到板的中間層上的兩個跡線。每對跡線可由接地或電源以及底層上的接地平面和頂層上的接地平面橫向屏蔽。定位通孔以使得接觸件與通孔之間存在短距離也可通過允許接地平面靠近接觸件定位而有助于屏蔽差分信號。

    4、在本專利技術的這些實施方案和其他實施方案中,彈簧指狀件可抵靠連接器插入件的外殼或屏蔽件定位。柔性電路板可具有可遠離外殼或屏蔽件位于彈簧指狀件的表面上的部分。柔性電路板可使用壓敏粘合劑、熱活化粘合劑、熱敏粘合劑或其他粘合劑、激光或點焊、或其他適當的材料或過程來膠合或以其他方式固定到彈簧指狀件。接觸件可形成在遠離彈簧指狀件的柔性電路板的接觸部分的表面上。在柔性電路板的接觸部分的表面上形成的接觸件可直接和電氣地連接到對應連接器的接觸件。接觸件可被電鍍、通過氣相沉積形成、焊接或以其他方式形成在柔性電路板的接觸部分上。

    5、在本專利技術的這些實施方案和其他實施方案中,每個彈簧指狀件可為柔性電路板的一個接觸部分提供支撐。當柔性電路板的接觸部分上的接觸件與對應連接器的對應接觸件配合時,這種布置可很好地工作以確保柔性電路板的接觸部分上的每個接觸件具有用于將其抵靠對應接觸件推動的力。

    6、在本專利技術的這些實施方案和其他實施方案中,每個彈簧指狀件可為柔性電路板的兩個接觸部分提供支撐。使兩個接觸部分由每個彈簧指狀件支撐可幫助確保當柔性電路板的接觸部分上的接觸件與對應連接器的對應接觸件配合時,柔性電路板的接觸部分上的每個接觸件具有用于將其抵靠對應接觸件推動的力。

    7、在本專利技術的這些實施方案和其他實施方案中,每個彈簧指狀件可為柔性電路板的多于兩個接觸部分提供支撐。例如,每個彈簧指狀件可為柔性電路板的每個接觸部分提供支撐。具有有限數量的彈簧指狀件可有助于簡化用于連接器的部件的組裝和制造。

    8、在本專利技術的這些實施方案和其他實施方案中,彈簧指狀件和接觸部分可以各種方式布置。同樣,每個彈簧指狀件可支撐一個、兩個、三個或更多個接觸部分。每個接觸部分可支撐一個或多個接觸件。例如,彈簧指狀件可支撐具有一個接觸件的接觸部分。彈簧指狀件可支撐具有兩個接觸件的接觸部分。單個彈簧指狀件可支撐具有一排所有接觸件的單個接觸部分。其他配置也是可能的。

    9、在本專利技術的這些實施方案和其他實施方案中,彈簧指狀件可以是導電的。這些彈簧指狀件可由鋼、不銹鋼、彈簧鋼、銅、青銅、陶瓷或其他材料形成。彈簧指狀件可通過部分地封閉在用于連接器的外殼中或附接到該外殼而保持在適當位置。外殼可由塑料、鐵素體或其他磁性材料(用于形成磁性元件)或其他導電或非導電材料形成。彈簧指狀件可通過附接到圍繞連接器的屏蔽件或形成為其一部分而保持在適當位置。彈簧指狀件也可通過由屏蔽件屏蔽的外殼而保持在適當位置。彈簧指狀件可通過沖壓、金屬注射模制、鍛造、深拉或其他過程來形成。

    10、在本專利技術的這些實施方案和其他實施方案中,彈簧指狀件可為非導電的。這些彈簧指狀件可由塑料、lds塑料、陶瓷或其他材料形成。彈簧指狀件可通過部分地封閉在用于連接器的外殼中或與該外殼一起形成而保持在適當位置。外殼可由塑料、鐵素體或其他磁性材料(用于形成磁性元件)或其他導電或非導電材料形成。彈簧指狀件可通過模制、注射模制或其他過程來形成。彈簧指狀件可形成為用于連接器的外殼的一部分。

    11、在本專利技術的這些實施方案和其他實施方案中,接觸件可以各種方式形成。在接觸件足夠大的情況下,可省略彈簧指狀件。相反,接觸件可由連接器的舌狀件或其他結構支撐。接觸件可直接附接到柔性電路板以便支持高速數據轉移并且提供高信號質量。

    12、在一個示例中,連接器插入件或連接器插座的舌狀件可包括在頂側和底側上具有焊盤的柔性電路板。接觸件的表面安裝接觸部分可被焊接到柔性電路板上的焊盤。柔性電路板的頂側上的接觸件可通過頂部外殼部分保持在一起,并且柔性電路板的底側上的接觸件可通過底部外殼部分保持在一起。取決于接觸件的厚度,頂部外殼部分和底部外殼部分可執行彈簧指狀件的一些或全部功能。加強框架可圍繞舌狀件的前部和側面定位以用于電磁干擾屏蔽、接地和機械支撐??商砑佑糜谏酄罴敳康慕拥睾副P和用于舌狀件底部的接地焊盤。頂部外殼部分和底部外殼部分可由圍繞柔性電路板、頂部外殼部分和底部外殼部分模制的舌狀件支撐。

    13、在另一個示例中,頂部接觸件可由頂部外殼部分保本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種連接器,包括:

    2.根據權利要求1所述的連接器,還包括至少部分地圍繞所述頂部外殼部分和所述底部外殼部分形成的舌狀件模制件。

    3.根據權利要求2所述的連接器,還包括圍繞所述頂部外殼部分和所述底部外殼部分的前部和側面的加強框架。

    4.根據權利要求3所述的連接器,其中所述舌狀件模制件包括托架,并且所述托架包括用于接納緊固件以將所述舌狀件模制件固定到電子設備的殼體的特征部。

    5.根據權利要求4所述的連接器,還包括連接到所述加強框架的頂部接地焊盤和連接到所述加強框架的底部接地焊盤。

    6.根據權利要求5所述的連接器,還包括連接到所述頂部接地焊盤和所述底部接地焊盤的背板。

    7.根據權利要求6所述的連接器,其中所述柔性電路板包括頂側上的液體檢測接觸件和所述底側上的液體檢測接觸件。

    8.根據權利要求7所述的連接器,其中所述頂部外殼部分包括開口以提供對所述柔性電路板的所述頂側上的所述液體檢測接觸件的接近,并且所述底部外殼部分包括開口以提供對所述柔性電路板的所述底側上的所述液體檢測接觸件的接近。

    9.一種連接器,包括:

    10.根據權利要求9所述的連接器,還包括在所述頂部外殼部分和所述底部外殼部分之間的絕緣層。

    11.根據權利要求10所述的連接器,其中所述絕緣層是粘合劑。

    12.根據權利要求10所述的連接器,其中所述絕緣層具有粘合劑頂側和粘合劑底側中的一者或多者。

    13.根據權利要求10所述的連接器,其中所述舌狀件模制件包括具有所述后開口的托架。

    14.根據權利要求13所述的連接器,其中所述托架中的所述后開口提供對所述第一多個接觸件的所述表面安裝接觸部分和所述第二多個接觸件的所述表面安裝接觸部分的接近。

    15.根據權利要求14所述的連接器,還包括圍繞所述頂部外殼部分和所述底部外殼部分的前部和側面的加強框架。

    16.根據權利要求15所述的連接器,其中所述托架包括用于接納緊固件以將所述舌狀件模制件固定到電子設備的殼體的特征部。

    17.根據權利要求16所述的連接器,還包括連接到所述加強框架的頂部接地焊盤和連接到所述加強框架的底部接地焊盤。

    18.根據權利要求17所述的連接器,還包括連接到所述頂部接地焊盤和所述底部接地焊盤的背板。

    19.一種連接器,包括:

    20.根據權利要求19所述的連接器,其中所述第一支撐結構是第一外殼部分并且所述第二支撐結構是第二外殼部分。

    ...

    【技術特征摘要】

    1.一種連接器,包括:

    2.根據權利要求1所述的連接器,還包括至少部分地圍繞所述頂部外殼部分和所述底部外殼部分形成的舌狀件模制件。

    3.根據權利要求2所述的連接器,還包括圍繞所述頂部外殼部分和所述底部外殼部分的前部和側面的加強框架。

    4.根據權利要求3所述的連接器,其中所述舌狀件模制件包括托架,并且所述托架包括用于接納緊固件以將所述舌狀件模制件固定到電子設備的殼體的特征部。

    5.根據權利要求4所述的連接器,還包括連接到所述加強框架的頂部接地焊盤和連接到所述加強框架的底部接地焊盤。

    6.根據權利要求5所述的連接器,還包括連接到所述頂部接地焊盤和所述底部接地焊盤的背板。

    7.根據權利要求6所述的連接器,其中所述柔性電路板包括頂側上的液體檢測接觸件和所述底側上的液體檢測接觸件。

    8.根據權利要求7所述的連接器,其中所述頂部外殼部分包括開口以提供對所述柔性電路板的所述頂側上的所述液體檢測接觸件的接近,并且所述底部外殼部分包括開口以提供對所述柔性電路板的所述底側上的所述液體檢測接觸件的接近。

    9.一種連接器,包括:

    10.根據權利要求9所述的連接器,還包括在所述頂部外殼部分和所述底部外殼...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:A·H·赫佐格,M·R·阿米尼,M·N·K·阿加什米,G·茨維斯克斯,N·S·潘塞爾
    申請(專利權)人:蘋果公司
    類型:發明
    國別省市:

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