【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及天線，尤其涉及一種耦合校準裝置和賦型天線。
技術介紹
1、隨著我國移動通信技術的不斷發展，各大運營商已經在國內城市開始了5g規模商用。常規5g頻段頻率較高，大多是tdd(time-division?duplex，時分雙工)制式。為了利用4g的中頻段資源，部分國內運營商提出利用現有的中頻段(1920-2170mhz)的fdd(frequencydivision?duplex，網絡頻分雙工)制式，做成具有波束賦型功能的賦型天線，可以實現5gnr的波束覆蓋。
2、而對于波束賦型天線，一個關鍵模塊就是耦合校準模塊，此模塊一般用于tdd的智能天線，是智能天線的核心部件，用于提取智能天線發射端的信號的幅度和相位信息，實現幅度和相位的校準，是后期基站設備精確地波束賦型的前提和關鍵。而常規tdd智能天線用的耦合校準模塊用于tdd制式，一般沒有互調指標的要求，其設計的方案難以應用在利用fdd頻段的賦型天線上。而互調指標是一個fdd系統的核心指標，對信號覆蓋的質量有決定影響。
3、用于fdd賦型天線上的耦合校準模塊需要具備低互調的特性，如何實現用于fdd頻段賦型天線用的低互調的耦合校準模塊成為現階段的一個亟需解決的難題。
技術實現思路
1、為了解決上述技術問題或者至少部分地解決上述技術問題，本專利技術提供了一種耦合校準裝置和賦型天線。
2、本專利技術提供了一種耦合校準裝置，包括pcb板、同軸線纜和接地卡箍，所述pcb板上設有校準電路，所述校準電路包括多
3、可選地，所述接地卡箍的一側設有第一卡槽，所述同軸線纜的第一端所述第一卡槽內，所述接地卡箍的另一側與所述pcb板的接地層連接，所述同軸線纜的第一端用于與耦合器或所述級聯首端的功率分配器的合并端口連接。
4、可選地，還包括支撐架，所述pcb板固定于所述支撐架上，所述支撐架上設有固定座，所述固定座上具有第二卡槽，所述同軸線纜一一對應的卡設在所述第二卡槽內。
5、可選地，所述支撐架采用絕緣材質制成，或，所述支撐架與所述pcb板的接地層之間設置絕緣墊。
6、可選地，所述同軸電纜包括芯線和在所述芯線外表面依次設置介質層、屏蔽層和保護層，所述同軸線纜的第一端逐層剝離，依次形成芯線外露段、介質層外露段和屏蔽層外露段，所述第一卡槽包括第一卡接段和第二卡接段，所述介質層外露段卡設于所述第一卡接段內，所述屏蔽層外露段卡設于所述第二卡接段內，所述芯線外露段與所述耦合器或級聯首端的所述功率分配器的合并端口焊接。
7、可選地，所述第一卡接段和所述第二卡接段的形狀均為弧形，且所述第一卡接段的半徑小于所述第二卡接段的半徑；所述屏蔽層外露段與所述第二卡接段焊接固定。
8、可選地，所述第二卡槽的形狀為弧形，且所述第二卡槽的槽口的寬度小于所述第二卡槽的直徑。
9、可選地，所述第二卡槽的槽口處傾斜向外延伸形成寬度逐漸增大的引導通道。
10、可選地，多個級聯的所述功率分配器均為威爾金森功率分配器，且級聯末端的所述威爾金森功分器不具有隔離電阻。
11、本專利技術還提供了一種賦型天線，包括如上述任一項所述的耦合校準裝置。
12、本專利技術實施例提供的技術方案與現有技術相比具有如下優點：本專利技術實施例提供的耦合校準裝置，從結構和電氣兩方面保證了耦合校準裝置的低互調特性。與常規耦合校準裝置相比，本專利技術的耦合校準裝置級聯末端的功率分配器不帶隔離電阻，其他功率分配器帶有隔離電阻，在不影響隔離和匹配功能的前提下，通過取消級聯末端功率分配器的隔離電阻的方式，減少了隔離電阻的非線性特性對主通路帶線互調的影響，獲得了極低的互調特性。同時，通過設置接地卡箍保證同軸線纜與耦合器的連接位置以及同軸線纜與級聯首端的功率分配器的合并端口的連接位置的結構可靠性和穩定性。改進后的耦合校準裝置具備良好的幅相一致性，為賦型天線的后期實現精確的賦型的提供了基礎，同時具有的低互調特性使得fdd頻段的賦型天線實現成為可能，為后期賦型天線的指標實現提供了關鍵的耦合校準模塊，為賦型天線的應用打下了基礎。
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1.一種耦合校準裝置，其特征在于，包括PCB板(1)、同軸線纜(2)和接地卡箍(3)，所述PCB板(1)上設有校準電路(10)，所述校準電路(10)包括多個級聯的功率分配器(101)和與級聯末端的所述功率分配器(101)的分支端口一一連接的耦合器，級聯首端與所述級聯末端之間的所述功率分配器(101)具有隔離電阻，所述級聯末端的所述功率分配器(101)不具有隔離電阻；所述同軸線纜(2)的數量為多條，多條所述同軸線纜(2)與所述耦合器及級聯首端的所述功率分配器(101)的合并端口通過接地卡箍(3)一一對應連接。
2.根據權利要求1所述的耦合校準裝置，其特征在于，所述接地卡箍(3)的一側設有第一卡槽，所述同軸線纜(2)的第一端所述第一卡槽內，所述接地卡箍(3)的另一側與所述PCB板(1)的接地層連接，所述同軸線纜(2)的第一端用于與耦合器或所述級聯首端的功率分配器(101)的合并端口連接。
3.根據權利要求1所述的耦合校準裝置，其特征在于，還包括支撐架(7)，所述PCB板(1)固定于所述支撐架(7)上，所述支撐架(7)上設有固定座(5)，所述固定座(5)上具有第
4.根據權利要求3所述的耦合校準裝置，其特征在于，所述支撐架(7)采用絕緣材質制成，或，所述支撐架(7)與所述PCB板(1)的接地層之間設置絕緣墊(4)。
5.根據權利要求2所述的耦合校準裝置，其特征在于，所述同軸電纜包括芯線和在所述芯線外表面依次設置介質層、屏蔽層和保護層，所述同軸線纜(2)的第一端逐層剝離，依次形成芯線外露段、介質層外露段和屏蔽層外露段，所述第一卡槽包括第一卡接段和第二卡接段，所述介質層外露段卡設于所述第一卡接段內，所述屏蔽層外露段卡設于所述第二卡接段內，所述芯線外露段與所述耦合器或級聯首端的所述功率分配器(101)的合并端口焊接。
6.根據權利要求5所述的耦合校準裝置，其特征在于，所述第一卡接段和所述第二卡接段的形狀均為弧形，且所述第一卡接段的半徑小于所述第二卡接段的半徑；所述屏蔽層外露段與所述第二卡接段焊接固定。
7.根據權利要求3所述的耦合校準裝置，其特征在于，所述第二卡槽(501)的形狀為弧形，且所述第二卡槽(501)的槽口(502)的寬度小于所述第二卡槽(501)的直徑。
8.根據權利要求7所述的耦合校準裝置，其特征在于，所述第二卡槽(501)的槽口(502)處傾斜向外延伸形成寬度逐漸增大的引導通道(503)。
9.根據權利要求1-8任一項所述的耦合校準裝置，其特征在于，多個級聯的所述功率分配器(101)均為威爾金森功率分配器(101)，且級聯末端的所述威爾金森功分器不具有隔離電阻。
10.一種賦型天線，其特征在于，包括如權利要求1至9任一項所述的耦合校準裝置。
...【技術特征摘要】
1.一種耦合校準裝置，其特征在于，包括pcb板(1)、同軸線纜(2)和接地卡箍(3)，所述pcb板(1)上設有校準電路(10)，所述校準電路(10)包括多個級聯的功率分配器(101)和與級聯末端的所述功率分配器(101)的分支端口一一連接的耦合器，級聯首端與所述級聯末端之間的所述功率分配器(101)具有隔離電阻，所述級聯末端的所述功率分配器(101)不具有隔離電阻；所述同軸線纜(2)的數量為多條，多條所述同軸線纜(2)與所述耦合器及級聯首端的所述功率分配器(101)的合并端口通過接地卡箍(3)一一對應連接。
2.根據權利要求1所述的耦合校準裝置，其特征在于，所述接地卡箍(3)的一側設有第一卡槽，所述同軸線纜(2)的第一端所述第一卡槽內，所述接地卡箍(3)的另一側與所述pcb板(1)的接地層連接，所述同軸線纜(2)的第一端用于與耦合器或所述級聯首端的功率分配器(101)的合并端口連接。
3.根據權利要求1所述的耦合校準裝置，其特征在于，還包括支撐架(7)，所述pcb板(1)固定于所述支撐架(7)上，所述支撐架(7)上設有固定座(5)，所述固定座(5)上具有第二卡槽(501)，所述同軸線纜(2)一一對應的卡設在所述第二卡槽(501)內。
4.根據權利要求3所述的耦合校準裝置，其特征在于，所述支撐架(7)采用絕緣材質制成，或，所述支撐架(7)與所述pcb板(1)的接地層之間設置絕緣墊(4...
【專利技術屬性】
技術研發人員：丁晉凱，趙佳，張倩，施金辰，滕康平，
申請(專利權)人：中信科移動通信技術股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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