【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本申請(qǐng)屬于計(jì)算機(jī)，更具體地說(shuō)，是涉及一種服務(wù)器。
技術(shù)介紹
1、服務(wù)器是計(jì)算機(jī)的一種，廣泛應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)、金融、醫(yī)療、工業(yè)等領(lǐng)域，隨著各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的數(shù)據(jù)量越來(lái)越大，對(duì)服務(wù)器的高計(jì)算和擴(kuò)展能力要求越來(lái)越高，而隨著cpu、內(nèi)存、pcie等器件的更新迭代，為保障服務(wù)器整體性能，服務(wù)器和主板合理的布局越來(lái)越重要。
2、現(xiàn)有的雙路主板多基于英特爾第二代/第三代可擴(kuò)展處理器，或者是基于海光或飛騰等其他平臺(tái)的處理器，常見的有atx、e-atx、l型等雙路主板。現(xiàn)有的雙路主板存在可擴(kuò)展性低、整體布局不合理、穩(wěn)定性差等缺點(diǎn)，具體體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面。
3、(1)現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)主板(atx/e-atx)版型的主板，由于固定尺寸，主板擴(kuò)展性低；
4、(2)隨著cpu、內(nèi)存、pcie等器件的更新迭代，現(xiàn)有的雙路主板上的器件布局不規(guī)整(對(duì)稱)，導(dǎo)致部分器件信號(hào)的速率降低，從而影響和降低服務(wù)器整機(jī)性能。
5、現(xiàn)有的2u服務(wù)器基本基于英特爾第二代/第三代、海光、飛騰等平臺(tái)的處理器，常見的服務(wù)器有標(biāo)準(zhǔn)主板搭配標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱的2u服務(wù)器和l型主板搭配機(jī)箱的2u服務(wù)器。現(xiàn)有的2u服務(wù)器存在可擴(kuò)展性低、整體布局不合理、穩(wěn)定性差等缺點(diǎn)，具體體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面。
6、(1)標(biāo)準(zhǔn)主板與標(biāo)準(zhǔn)2u機(jī)箱結(jié)合而成的2u服務(wù)器，受標(biāo)準(zhǔn)主板和標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱的布局固定，可擴(kuò)展性受限，而隨著cpu等器件的更新迭代，功耗越來(lái)越大，標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱散熱等問(wèn)題進(jìn)一步影響標(biāo)準(zhǔn)主板與標(biāo)準(zhǔn)2u機(jī)箱的擴(kuò)展性；
7、(2)l型主板搭配機(jī)箱的2u服務(wù)器，由于l型雙
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)實(shí)施例的目的在于提供一種服務(wù)器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的服務(wù)器存在可擴(kuò)展性低、整體布局不合理、穩(wěn)定性差的技術(shù)問(wèn)題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)采用的技術(shù)方案是：提供一種服務(wù)器，包括機(jī)箱以及設(shè)置在所述機(jī)箱內(nèi)的主板、多個(gè)pcie擴(kuò)展模塊、多個(gè)電源、存儲(chǔ)單元和散熱單元，所述主板位于所述機(jī)箱的第一端；多個(gè)所述pcie擴(kuò)展模塊對(duì)稱分布于所述機(jī)箱的第一端，并與所述主板電連接；至少兩個(gè)所述電源對(duì)稱分布于所述機(jī)箱的第一端的兩側(cè)，并與所述主板電連接；所述存儲(chǔ)單元位于所述機(jī)箱的第二端，并與所述主板電連接；所述散熱單元位于所述存儲(chǔ)單元與所述主板之間，并與所述主板電連接。
3、可選地，所述主板第一端設(shè)有多個(gè)pcie連接器，至少兩個(gè)所述pcie連接器沿著所述主板的中線對(duì)稱分布，所述pcie連接器與所述pcie擴(kuò)展模塊連接；所述主板上的第二端設(shè)有cpu插槽，所述cpu插槽用于連接cpu；位于所述中線一側(cè)的cpu和pcie擴(kuò)展模塊之間的距離，與位于所述中線另一側(cè)的cpu和pcie擴(kuò)展模塊之間的距離相等。
4、可選地，所述主板為t形結(jié)構(gòu)；至少兩個(gè)所述pcie擴(kuò)展模塊對(duì)稱分布于所述t形結(jié)構(gòu)的兩側(cè)；至少兩個(gè)所述電源對(duì)稱分布于所述t形結(jié)構(gòu)的兩側(cè)。
5、可選地，所述pcie擴(kuò)展模塊上設(shè)有第一定位件，所述機(jī)箱上設(shè)有第二定位件，所述第一定位件與所述第二定位件配合連接。
6、可選地，所述主板第一端的中部設(shè)有多個(gè)i/o接口。
7、可選地，所述i/o接口為usb接口、uid按鈕、rj45接口和vga接口中的任意一種或多種組合。
8、可選地，所述主板的第一端設(shè)有多個(gè)電源接口，所述電源接口與所述電源連接。
9、可選地，所述散熱單元包括多個(gè)風(fēng)扇模塊；所述主板的第二端設(shè)有多個(gè)風(fēng)扇接口，一個(gè)所述風(fēng)扇接口對(duì)應(yīng)連接一個(gè)所述風(fēng)扇模塊。
10、可選地，所述散熱單元還包括風(fēng)扇支架，所述風(fēng)扇支架上設(shè)有多個(gè)安裝槽，所述風(fēng)扇模塊卡接于所述安裝槽中。
11、可選地，所述風(fēng)扇支架的端部設(shè)有手柄；所述手柄與所述風(fēng)扇支架轉(zhuǎn)動(dòng)連接；所述手柄上設(shè)有導(dǎo)向槽；所述機(jī)箱上設(shè)有固定柱，所述導(dǎo)向槽滑動(dòng)連接于所述固定柱。
12、可選地，所述存儲(chǔ)單元包括多個(gè)硬盤，所述主板的第二端設(shè)有多個(gè)硬盤接口，所述硬盤接口與所述硬盤連接。
13、本申請(qǐng)?zhí)峁┑姆?wù)器的有益效果在于：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)的服務(wù)器中，設(shè)有多個(gè)pcie擴(kuò)展模塊，提高了服務(wù)器的擴(kuò)展性能；至少設(shè)置兩個(gè)pcie擴(kuò)展模塊對(duì)稱分布于機(jī)箱的第一端的兩側(cè)，保證了各個(gè)pcie擴(kuò)展模塊信號(hào)傳輸速率的一致性，提高了服務(wù)器的整體性能；至少兩個(gè)電源對(duì)稱分布于機(jī)箱的第一端的兩側(cè)，能夠便于主板、pcie擴(kuò)展模塊、存儲(chǔ)單元等元器件就近取電，提高了各個(gè)元器件布局的便利性和穩(wěn)定性；通過(guò)設(shè)置散熱單元，解決了服務(wù)器的散熱問(wèn)題，進(jìn)一步提高了服務(wù)器的整體性能。
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1.一種服務(wù)器，其特征在于，包括機(jī)箱以及設(shè)置在所述機(jī)箱內(nèi)的：
2.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述主板第一端設(shè)有多個(gè)PCIE連接器，至少兩個(gè)所述PCIE連接器沿著所述主板的中線對(duì)稱分布，所述PCIE連接器與所述PCIE擴(kuò)展模塊連接；
3.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述主板為T形結(jié)構(gòu)；至少兩個(gè)所述PCIE擴(kuò)展模塊對(duì)稱分布于所述T形結(jié)構(gòu)的兩側(cè)；至少兩個(gè)所述電源對(duì)稱分布于所述T形結(jié)構(gòu)的兩側(cè)。
4.如權(quán)利要求3所述的服務(wù)器，其特征在于，所述PCIE擴(kuò)展模塊上設(shè)有第一定位件，所述機(jī)箱上設(shè)有第二定位件，所述第一定位件與所述第二定位件配合連接。
5.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述主板第一端的中部設(shè)有多個(gè)I/O接口。
6.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述主板的第一端設(shè)有多個(gè)電源接口，所述電源接口與所述電源連接。
7.如權(quán)利要求3-6任意一項(xiàng)所述的服務(wù)器，其特征在于，所述散熱單元包括多個(gè)風(fēng)扇模塊；所述主板的第二端設(shè)有多個(gè)風(fēng)扇接口，一個(gè)所述風(fēng)扇接口對(duì)應(yīng)連接一個(gè)所述風(fēng)扇模塊。
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