一種銅箔復合導熱襯墊及控制箱制造技術

本實用新型專利技術公開了一種銅箔復合導熱襯墊及控制箱，銅箔復合導熱襯墊包括彈性導熱襯墊和設置在其表面的銅箔；控制箱包括箱體、蓋板及設于兩者之間的銅箔復合導熱襯墊：箱體為采用電磁屏蔽材料制造的頂部開口的箱型結構，所述箱體內設有若干相互隔離的安裝區，用于安裝電子器件；蓋板可拆卸的蓋合在箱體頂部的開口上；銅箔復合導熱襯墊的銅箔靠近電子器件一側設置，通過蓋板和箱體之間的蓋合使得，銅箔復合導熱襯墊的銅箔一側貼緊每個電子器件或者電子器件頂部的散熱區，從而將控制箱內各個電子器件相互之間進行電磁屏蔽，并且能將熱量導出，提高了控制箱防水、防潮和抗震性，提高了對惡劣環境適應能力，尤其適用于軍用電子產品。尤其適用于軍用電子產品。尤其適用于軍用電子產品。

【技術實現步驟摘要】
一種銅箔復合導熱襯墊及控制箱


[0001]本技術屬于電子器件封裝領域，具體涉及一種銅箔復合導熱襯墊及控制箱。

技術介紹

[0002]現有技術中為了應對電源等等電子器件發熱問題，一般采用風冷散熱，并且多數采用強制風冷散熱，為了解決散熱過程中電子屏蔽問題，往往采用波導窗作為通風口，雖然才一定程度上解決了電磁屏蔽和散熱問題，但是無法解決防水和防潮問題，特別是軍用電子產品，使用環境惡劣，對于防水、防潮和抗震要求高；為了解決防水和防潮問題，一般技術手段是采用密封性箱體作為電源殼體，然而現有技術中，由于裝配問題和導熱材料問題，使得密封性殼體難以滿足散熱需求。因此急需一種在滿足散熱的前提下具有良好的防水、防潮效果好的控制箱。
[0003]另外，對于高精度電子器件而言，電磁干擾不僅來自于控制箱外部，控制箱內部電子器件之間也會產生電磁干擾，然而現有技術中控制器或者電源盒僅僅考慮外部電磁干擾，對于內部電子器件之間電磁干擾很少考慮；一般來說控制箱都是由箱體和蓋板組成，對于箱體內多種電子器件來說，設置具有電磁屏蔽能力的隔板將各個電子器件分隔開，就具有一定的電磁屏蔽能力，但是蓋板和箱體組裝固定只能在邊緣設置螺栓或者螺釘，對于中部無法保證蓋板和隔板之間緊密接觸，也就是一般情況下都存在縫隙，這種縫隙會使得電磁屏蔽大打折扣，另外對于密封式而言，如何散熱是一個大問題，因此急需一種既能填充縫隙又能散熱的產品來滿足對控制箱各個電子器件獨立電磁屏蔽的要求。

技術實現思路

[0004]本技術的目的在于提供一種銅箔復合導熱襯墊，使得襯墊同時具備導熱、電磁屏蔽和填充縫隙的功能。
[0005]本技術的另目的在于提供一種控制箱，利用上述銅箔復合導熱襯墊配合隔板實現對控制箱內電子器件分區隔離，達到同時具備散熱和各自獨立電磁屏蔽作用，使得控制箱具備良好的散熱能力、防潮、防水和抗震性。
[0006]為了解決上述技術問題，本技術采用的技術方案如下：
[0007]一方面，本技術提供一種銅箔復合導熱襯墊，包括具有一定變形能力的彈性導熱襯墊和設置在彈性導熱襯墊表面的銅箔。
[0008]另一方面，本技術提供一種控制箱，包括：
[0009]箱體，采用電磁屏蔽材料制造，所述箱體為頂部開口的箱型結構，所述箱體內設有若干相互隔離的安裝區，用于安裝電子器件；
[0010]蓋板，可拆卸的蓋合在箱體頂部的開口上；
[0011]銅箔復合導熱襯墊，設置于蓋板和箱體頂部開口的邊沿之間；
[0012]所述銅箔復合導熱襯墊的銅箔靠近電子器件一側設置，通過蓋板和箱體之間的蓋合使得，銅箔復合導熱襯墊的銅箔一側貼緊每個電子器件或者電子器件頂部的散熱區。
[0013]與現有技術相比，本申請有益效果如下：
[0014]本申請采用全封閉結構，無論是防水、防潮還是抗震性均從技術原理上優于現有技術中風冷散熱。本申請通過設置組合型的銅箔復合導熱襯墊，解決了電子器件安裝過程中與改變之間無法緊密貼合導致散熱效率低下問題，使得本申請能夠在不采用強制通風的情況下滿足電子器件的散熱能力要求，同時本專利技術通過銅箔復合導熱襯墊變形能力將控制箱內每個安裝區電磁屏蔽隔離，防止電子器件之間相互串磁，能夠滿足高精尖的電子產品要求。
附圖說明
[0015]圖1為本申請實施例1中銅箔復合導熱襯墊剖面示意圖。
[0016]圖2為本申請實施例2中銅箔復合導熱襯墊剖面示意圖。
[0017]圖3為本申請實施例3中控制箱結構示意圖。
[0018]圖4為本申請實施例3中控制箱結構分解示意圖。
[0019]圖5為本申請實施例3中箱體示意圖。
[0020]圖6為圖5中局部放大示意圖A。
[0021]圖7為本申請實施例3中蓋板示意圖。
[0022]100
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控制箱，101
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箱體，102
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蓋板，103
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第一安裝區，104
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第二安裝區，105
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第三安裝區，106
?
第四安裝區，107
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第五安裝區，108
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隔板，109
?
圍板，110
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凹槽，111
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固定孔，112
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第一電路板，113
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第二電路板，114
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第一電源，115
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第二電源，116
?
第三電源，117
?
密封邊沿，118
?
散熱部分；200
?
銅箔復合導熱襯墊，210
?
彈性導熱襯墊，220
?
銅箔，230
?
背膠。
具體實施方式
[0023]下面結合附圖和實施例對本技術的實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本技術，但不能用來限制本技術的范圍。
[0024]實施例1：如圖1所示，本申請提供一種銅箔復合導熱襯墊200，包括具有一定變形能力的彈性導熱襯墊210和設置在彈性導熱襯墊210表面的銅箔220。
[0025]在一些具體實施例中，所述彈性導熱襯墊210為導熱硅膠墊，硅膠導熱墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，本身也具有一定形變能力，能夠很好的填充縫隙，起到導熱作用。常用的產品型號有XK
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P80、XK
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P60、XK
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P50、XK
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P45、XK
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P30、XK
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P20、XK
?
P10；所述導熱硅膠墊的厚度為0.5
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3mm。
[0026]在一些具體實施例中，所述銅箔220厚度為35微米
?
500微米，銅箔220本身非常薄，在一定范圍內具有較好的變形能力，具有良好的導熱和電磁屏蔽能力，但是本身無法被壓縮，因此難以填充縫隙，本申請將銅箔220和硅膠導熱墊組合在一起，形成銅箔復合導熱襯墊200，在具有導熱和電磁屏蔽功能同時，還保留填充縫隙功能的能力，從而使得實際工程使用過程中，復合襯墊的電磁屏蔽能力大于單純的銅箔220(單純銅箔220在厚度方向無法彈性變形，因此無法適應縫隙大小不均的情況)。
[0027]實施例2：如圖2所示，本實施例中，所述彈性導熱襯墊210上與銅箔220相對的一面設有背膠230，通過背膠230使得銅箔復合導熱襯墊200易于安裝；背膠230采用現有技術即可，可以是涂覆于導熱襯墊側面的導熱膠，也可以是導熱性雙面膠。背膠230的具體膠類型
可以是超高溫導熱膠、有機硅導熱膠、環氧樹脂AB膠、聚氨酯膠或者導熱硅脂等等。
[0028]實施例3：如圖3至圖7所示，本申請還提供一種采用的銅箔復合導熱襯墊200的控制箱100，包括：
[0029]箱體101，采用電本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種控制箱，其特征在于，包括：箱體，采用電磁屏蔽材料制造，所述箱體為頂部開口的箱型結構，所述箱體內設有若干相互隔離的安裝區，用于安裝電子器件；蓋板，可拆卸的蓋合在箱體頂部的開口上；銅箔復合導熱襯墊，設置于蓋板和箱體頂部開口的邊沿之間；所述銅箔復合導熱襯墊的銅箔靠近電子器件一側設置，通過蓋板和箱體之間的蓋合使得，銅箔復合導熱襯墊的銅箔一側貼緊每個電子器件或者電子器件頂部的散熱區；所述銅箔復合導熱襯墊包括具有一定變形能力的彈性導熱襯墊和設置在彈性導熱襯墊表面的銅箔。2.根據權利要求1所述的控制箱，其特征在于：所述彈性導熱襯墊為導熱硅膠墊。3.根據權利要求2所述的控制箱，其特征在于：所述導熱襯墊的厚度為0.5
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3mm；銅箔厚度為35微米
?
500...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王美林，胡興萬，官蒙，
申請(專利權)人：武漢三澍精密科技有限公司，
類型：新型
國別省市：