一種高密度排布的柔性線路板制造技術

本實用新型專利技術公開了一種高密度排布的柔性線路板，包括超薄高分子膜，所述超薄高分子膜的底端壓合有第一銅片，所述超薄高分子膜的頂端壓合有第二銅片，所述第二銅片的外壁開設有定位孔，所述第二銅片的頂端位于定位孔的一側設置有工作膜，所述工作膜的側壁位于第二銅片的一側設置有導熱片，所述導熱片的內壁貫穿有抗拉纖維，所述導熱片的一端位于超薄高分子膜的一側設置有散熱條，本實用新型專利技術通過設置三組定位孔，避免整個柔性線路板安裝時發生錯位，通過設置抗拉纖維，有利于提高柔性線路板的抗拉性能，通過設置五組導熱片，有利于實現柔性線路板均勻散熱操作，避免柔性線路板中間溫度過高，導致柔性線路板發生損傷。導致柔性線路板發生損傷。導致柔性線路板發生損傷。

【技術實現步驟摘要】
一種高密度排布的柔性線路板


[0001]本技術涉及柔性線路板
，具體為一種高密度排布的柔性線路板。

技術介紹

[0002]柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，柔性電路提供優良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性，柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的唯一解決方法，可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。
[0003]但是，現有的高密度排布的柔性線路板在使用時，由于線路比較密集，柔性線路板的溫度會上升，導致柔性線路板的內部電路容易受損，不滿足人們的使用需求，為此需要一種高密度排布的柔性線路板。

技術實現思路

[0004]為解決現有技術存在線路比較密集，柔性線路板的溫度會上升，導致柔性線路板的內部電路容易受損的缺陷，本技術提供一種高密度排布的柔性線路板。
[0005]為了解決上述技術問題，本技術提供了如下的技術方案：
[0006]本技術一種高密度排布的柔性線路板，包括超薄高分子膜，所述超薄高分子膜的底端壓合有第一銅片，所述超薄高分子膜的頂端壓合有第二銅片，所述第二銅片的外壁開設有定位孔，所述第二銅片的頂端位于定位孔的一側設置有工作膜，所述工作膜的側壁位于第二銅片的一側設置有導熱片，所述導熱片的內壁貫穿有抗拉纖維，所述導熱片的一端位于超薄高分子膜的一側設置有散熱條，所述工作膜的頂端設置有導電片，所述導電片的一側位于工作膜的頂端設置有絕緣薄膜，所述絕緣薄膜的頂端設置有防護膜。
[0007]作為本技術的一種優選技術方案，所述超薄高分子膜與第一銅片和第二銅片之間均設置有熱活化粘合劑涂層。
[0008]作為本技術的一種優選技術方案，所述第一銅片和第二銅片的外壁凹凸不平。
[0009]作為本技術的一種優選技術方案，所述定位孔設置有三組，三組所述定位孔的位置位于第二銅片的外壁呈陣列分布。
[0010]作為本技術的一種優選技術方案，所述定位孔貫穿于整個柔性線路板的外壁。
[0011]作為本技術的一種優選技術方案，所述導熱片的中軸線與抗拉纖維的中軸線相重合。
[0012]作為本技術的一種優選技術方案，所述導熱片設置有五組，五組所述導熱片的位置關系為沿散熱條的外壁等距分布。
[0013]本技術具有以下有益效果：
[0014]1.通過設置熱活化粘合劑涂層，有利于超薄高分子膜與第一銅片和第二銅片緊密貼合，避免超薄高分子膜與第一銅片和第二銅片發生脫離，通過設置凹凸不平的第二銅片和第一銅片，有利于工作膜與第二銅片緊密壓實；
[0015]2.通過設置三組定位孔，避免整個柔性線路板安裝時發生錯位，通過設置抗拉纖維，有利于提高柔性線路板的抗拉性能，通過設置五組導熱片，有利于實現柔性線路板均勻散熱操作，避免柔性線路板中間溫度過高，導致柔性線路板發生損傷。
附圖說明
[0016]附圖用來提供對本技術的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本技術的實施例一起用于解釋本技術，并不構成對本技術的限制。
[0017]圖1是本技術一種高密度排布的柔性線路板的整體結構示意圖；
[0018]圖2是本技術一種高密度排布的柔性線路板的導熱片連接結構示意圖；
[0019]圖3是本技術一種高密度排布的柔性線路板的整體剖視結構示意圖；
[0020]圖4為圖3中A處放大圖。
[0021]圖中：1、超薄高分子膜；2、第一銅片；3、第二銅片；4、定位孔；5、工作膜；6、導熱片；7、抗拉纖維；8、散熱條；9、導電片；10、絕緣薄膜；11、防護膜。
具體實施方式
[0022]以下結合附圖對本技術的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本技術，并不用于限定本技術。
[0023]如圖1
?
4所示，本技術提出的一種高密度排布的柔性線路板，包括超薄高分子膜1，超薄高分子膜1的底端壓合有第一銅片2，超薄高分子膜1的頂端壓合有第二銅片3，第二銅片3的外壁開設有定位孔4，第二銅片3的頂端位于定位孔4的一側設置有工作膜5，工作膜5的側壁位于第二銅片3的一側設置有導熱片6，導熱片6的內壁貫穿有抗拉纖維7，導熱片6的一端位于超薄高分子膜1的一側設置有散熱條8，工作膜5的頂端設置有導電片9，導電片9的一側位于工作膜5的頂端設置有絕緣薄膜10，絕緣薄膜10的頂端設置有防護膜11。
[0024]其中，超薄高分子膜1與第一銅片2和第二銅片3之間均設置有熱活化粘合劑涂層，工作時，通過設置熱活化粘合劑涂層，有利于超薄高分子膜1與第一銅片2和第二銅片3緊密貼合，避免超薄高分子膜1與第一銅片2和第二銅片3發生脫離。
[0025]其中，第一銅片2和第二銅片3的外壁凹凸不平，工作時，通過設置凹凸不平的第二銅片3和第一銅片2，有利于工作膜5與第二銅片3緊密壓實。
[0026]其中，定位孔4設置有三組，三組定位孔4的位置位于第二銅片3的外壁呈陣列分布，工作時，通過設置三組定位孔4，實現對第二銅片3的定位操作。
[0027]其中，定位孔4貫穿于整個柔性線路板的外壁，工作時，避免整個柔性線路板安裝時發生錯位。
[0028]其中，導熱片6的中軸線與抗拉纖維7的中軸線相重合，工作時，通過設置抗拉纖維7，有利于提高柔性線路板的抗拉性能。
[0029]其中，導熱片6設置有五組，五組導熱片6的位置關系為沿散熱條8的外壁等距分
布，工作時，通過設置五組導熱片6，有利于實現柔性線路板均勻散熱操作，避免柔性線路板中間溫度過高，導致柔性線路板發生損傷。
[0030]工作時，首先，工作時，通過設置熱活化粘合劑涂層，有利于超薄高分子膜1與第一銅片2和第二銅片3緊密貼合，避免超薄高分子膜1與第一銅片2和第二銅片3發生脫離，通過設置凹凸不平的第二銅片3和第一銅片2，有利于工作膜5與第二銅片3緊密壓實。
[0031]最后，通過設置三組定位孔4，避免整個柔性線路板安裝時發生錯位，通過設置抗拉纖維7，有利于提高柔性線路板的抗拉性能，通過設置五組導熱片6，有利于實現柔性線路板均勻散熱操作，避免柔性線路板中間溫度過高，導致柔性線路板發生損傷。
[0032]最后應說明的是：以上所述僅為本技術的優選實施例而已，并不用于限制本技術，盡管參照前述實施例對本技術進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種高密度排布的柔性線路板，包括超薄高分子膜(1)，其特征在于：所述超薄高分子膜(1)的底端壓合有第一銅片(2)，所述超薄高分子膜(1)的頂端壓合有第二銅片(3)，所述第二銅片(3)的外壁開設有定位孔(4)，所述第二銅片(3)的頂端位于定位孔(4)的一側設置有工作膜(5)，所述工作膜(5)的側壁位于第二銅片(3)的一側設置有導熱片(6)，所述導熱片(6)的內壁貫穿有抗拉纖維(7)，所述導熱片(6)的一端位于超薄高分子膜(1)的一側設置有散熱條(8)，所述工作膜(5)的頂端設置有導電片(9)，所述導電片(9)的一側位于工作膜(5)的頂端設置有絕緣薄膜(10)，所述絕緣薄膜(10)的頂端設置有防護膜(11)。2.根據權利要求1所述的一種高密度排布的柔性線路板，其特征在于：所述超薄高分子膜(1)與第一銅片(...

【專利技術屬性】
技術研發人員：雋培軍，楊順桃，
申請(專利權)人：雋美經緯電路有限公司，
類型：新型
國別省市：