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    以設備內置方式選擇性地去除清洗流體中的雜質制造技術

    技術編號:38717792 閱讀:37 留言:0更新日期:2023-09-08 15:00
    本發明專利技術涉及一種清洗裝置,具有容納清洗流體的主體、經由流體路徑與主體選擇性流體連通的涂抹構件、以及沿著流體路徑設置的第一選擇性可滲透元件,該第一選擇性可滲透元件被配置為與清洗流體的一種或多種選定組分進行選擇性相互作用,以在清洗流體沿著流體路徑行進時足以從清洗流體去除一種或多種選定組分,并且其中所述第一選擇性可滲透元件和所述一種或多種選定組分之間的選擇性相互作用至少包括物理相互作用。還公開了制造和使用本文所述的清洗裝置的方法。清洗裝置的方法。

    【技術實現步驟摘要】
    【國外來華專利技術】以設備內置方式選擇性地去除清洗流體中的雜質
    [0001]相關申請的交叉引用
    [0002]本申請要求2020年12月22日提交的美國臨時申請第63/129,361號的優先權,該臨時申請的全部內容通過引用明確地并入本文。


    [0003]本公開涉及清洗裝置,該清洗裝置被配置為同時和/或依次地從容納在清洗裝置中的清洗流體中去除一種或多種選定組分,并將清洗流體施加到表面。

    技術介紹

    [0004]在醫療環境中,防腐劑通常用于為醫療程序準備表面,如患者皮膚和醫療器械表面。醫療環境中使用的一種常見防腐劑是葡萄糖酸氯己定,它對于皮膚結合具有很強的親和力,具有很高水平的抗菌活性,并且具有延長的殘留效果。然而,葡萄糖酸氯己定也與來自它的熱降解產生的不利和不希望的雜質4
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    氯苯胺(PCA,CAS 106
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    47
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    8)有關。與葡萄糖酸氯己定相關的其他雜質包括N
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    (4
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    氯苯基)
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    N'
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    [6
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    [[(氰基氨基)亞氨基甲基]氨基]己基]亞胺基二碳亞胺二酰胺(CAS;152504
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    08
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    0);[[6
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    [[[(4
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    氯苯基)脒基]脒基]氨基]己基]脒基]脲二鹽酸鹽([[6
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    [[[(4
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    Chlorophenyl)carbamimdoyl]carbamimidoyl]amino]hexyl]carbamimidoyl]urea Dihydrochloride)(CAS 1308292
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    89
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    8);N
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    氯苯基)胍;N
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    氯苯基)
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    14
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    [(4
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    氯苯基)氨基]?
    3,12,14
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    三亞氨基
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    2,4,11,13
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    四氮雜正十四烷基銨(CAS 1381962
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    77
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    1);(1E)
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    [氨基
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    氯苯胺基)亞甲基]胍(CAS 152504
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    6);和N
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    [6
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    [(氨基亞氨基甲基)氨基]己基]?
    N'
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    (4
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    氯苯基)
    ?
    亞胺基二碳亞胺二酰胺(CAS 152504
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    10
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    4)。類似地,醫療環境中使用的其他防腐劑(如阿來西定、奧蘭西丁、奧替尼啶和季胺化合物)與不利雜質有關。例如,與奧替尼啶二鹽酸鹽相關的雜質包括1
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    ?
    10(N
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    辛基
    ?4?
    氨基吡啶鎓)
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    癸烷鹽酸鹽、N[1
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    [10
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    (4
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    氨基
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    1(4H)
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    吡啶基)
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    癸基]?
    4(1H)
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    亞吡啶基]?
    辛胺二鹽酸鹽、丙酮、N,N
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    二甲基甲酰胺、1,10
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    二氯癸烷和N
    ?
    辛基
    ?4?
    氨基吡啶。
    [0005]在目前的實踐中,規定的雜質水平通常通過產品標簽上的氣候條件規范進行控制。然而,本領域仍然需要能夠在裝置致動時通過單程原位純化防腐溶液,特別是含有葡萄糖酸氯己定的有機制劑的裝置。

    技術實現思路

    [0006]本公開涉及清洗裝置,該清洗裝置被配置為同時和/或依次地從清洗流體中去除一種或多種選定組分并將清洗流體施加到表面。特別地,清洗裝置可以包括經由流體路徑與涂抹構件選擇性流體連通的主體,其中涂抹構件被配置為將清洗流體涂抹到表面。流體路徑可以包括至少一個選擇性可滲透元件,其被配置為當清洗流體從中通過時從清洗流體中選擇性地去除一種或多種選定組分。
    [0007]附圖簡要說明
    [0008]圖1示出了根據本公開的各方面的示例性清洗裝置。
    具體實施方案
    [0009]本公開涉及清洗裝置,該清洗裝置被配置為同時和/或依次地從清洗流體中去除一種或多種選定組分并將清洗流體施加到表面。特別地,清洗裝置可以包括經由流體路徑與涂抹構件選擇性流體連通的主體,其中涂抹構件被配置為將清洗流體涂抹到表面。流體路徑可以包括至少一個選擇性可滲透元件,其被配置為當清洗流體從中通過時從清洗流體中選擇性地去除一種或多種選定組分。
    [0010]如本文所用,術語“清洗裝置”是指如本文所述被配置為清洗表面的任何裝置。如本文所用,“清洗”是指進行一個或多個清洗操作,例如一個或多個消毒步驟和/或一個或多個防腐作用步驟。
    [0011]根據一些方面,清洗裝置可以是涂抹器。如本文所用,術語“涂抹器”是指具有至少主體和涂抹構件的裝置,其中所述主體被配置為容納清洗流體,并且與涂抹構件選擇性地流體連通,使得清洗流體可以經由流體路徑選擇性地從主體遞送到涂抹構件。涂抹構件可以是涂抹器的組件,該組件被配置為將清洗流體涂抹到表面,例如泡沫、毛氈或允許將清洗流體涂抹到涂抹器外部表面的任何合適材料。可用于涂抹構件的材料的非限制性實例包括在美國專利第7,993,066號中描述的那些,其內容通過引用并入本文。例如,涂抹構件可以包括開孔型泡沫材料,例如親水性聚酯
    ?
    聚氨酯泡沫。
    [0012]根據一些方面,主體可以包括手柄部分,即清洗裝置的由用戶控制清洗裝置的部分。應當理解,在其中主體包括手柄部分的情況下,本文所述的主體可以可替代地稱為手柄部分。
    [0013]例如,圖1示出了根據本公開各方面的涂抹器100的一個非限制性實例,涂抹器100具有主體101和涂抹構件102。根據一些方面,涂抹器100的主體101可以容納一個或多個安瓶和/或類似的容器103,在將清洗流體涂抹到表面之前,清洗流體可以容納在該容器103中。涂抹器100可以任選地包括致動器104,致動器104被配置為致動涂抹器,其中涂抹器104的致動對應于主體101被設置為經由如本文所述的流體路徑與涂抹構件102流體連通。
    [本文檔來自技高網
    ...

    【技術保護點】

    【技術特征摘要】
    【國外來華專利技術】1.一種清洗裝置,包括:主體,其容納清洗流體;涂抹構件,所述涂抹構件經由流體路徑與所述主體選擇性地流體連通;和第一選擇性可滲透元件,其沿著所述流體路徑提供,其中所述第一選擇性可滲透元件被配置為與所述清洗流體的一種或多種選定組分進行選擇性相互作用,以在所述清洗流體沿著所述流體路徑行進時足以從所述清洗流體去除一種或多種選定組分,并且其中所述第一選擇性可滲透元件與所述一種或多種選定組分之間的選擇性相互作用至少包括物理相互作用。2.根據權利要求1所述的清洗裝置,其中所述清洗流體是有機溶液。3.根據權利要求1所述的清洗裝置,其中所述清洗流體包含葡萄糖酸氯己定,并且其中所述一種或多種選定組分包括4
    ?
    氯苯胺。4.根據權利要求1所述的清洗裝置,其中所述第一選擇性可滲透元件與所述一種或多種選定組分之間的選擇性相互作用還包括化學相互作用。5.根據權利要求4所述的清洗裝置,其中所述化學相互作用包括π
    ?
    π相互作用。6.根據權利要求1所述的清洗裝置,其中所述第一選擇性可滲透元件包括第一選擇性可滲透多孔材料。7.根據權利要求6所述的清洗裝置,其中所述第一選擇性可滲透多孔材料具有約至50nm的平均孔徑。8.根據權利要求6所述的清洗裝置,其中所述第一選擇性可滲透多孔材料包含一種或多種有機官能團。9.根據權利要求6所述的清洗裝置,其中所述第一選擇性可滲透多孔材料包括活性炭、沸石或其組合。10.根據權利要求9所述的清洗裝置,其中所述第一選擇性可滲透多孔材料包括pH為約6.5至7.5的粉末活性炭。11.根據權利要求9所述的清洗裝置,其中所述第一選擇性可滲透多孔材料包括總表面積(B.E.T.)為約1500m2/g至1850m2/g的粉末活性炭。12.根據權利要求9所述的清洗裝置,其中所述第一選擇性可滲透多孔材料包括粒徑分布(D...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:內森
    申請(專利權)人:開爾弗森二二零零有限公司
    類型:發明
    國別省市:

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