減成法電路板快速生產工藝制造技術

本發明專利技術涉及一種減成法電路板快速生產工藝，采用噴墨打印技術，用噴頭把圖形通過墨水轉移到電路板上，其工序如下：打孔－去毛刺、清洗鈍化－沉銅－清洗－正反面涂布－正反面打印圖形－圖形固化－蝕刻－清洗鈍化－質檢－正反打印紫外線固化阻焊油－紫外線固化－正反面打印紫外線固化文字油－紫外線固化－噴錫及表面處理－成型－電測－質檢－包裝－出廠，生產時間大約５小時。優點是：簡單方便，一次成形，圖形邊緣銳利，電路圖形的精度高，其線寬由３／１０００英寸提高到小于１／１０００；用料簡單，圖形轉移主要通過墨水，降低了生產成本，縮短了生產時間，提高了經濟效益；由于減少了電鍍環節，大幅降低了能耗和工業廢水的排放，故節能環保效果好，成本低。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種電路板生產工藝，特別是涉及一種工藝簡單、節省時間、效率高和成本低的減成法電路板快速生產工藝。
技術介紹
眾所周知，國內外對電路板的需求呈逐年增長之勢，而目前電路板生產工藝大多還是采取以菲林曝光，然后，再電鍍抗腐蝕的金屬之后腐蝕的傳統方法，傳統的菲林曝光工藝需要光刻一個母片，通過光線照射已經覆蓋感光膜的電路板，那么光線通過母片上沒有圖形的透明部分對電路板上的感光膜曝光，顯影清洗之后，不需要保留的圖形覆蓋了已經顯影的膜，而需要的電路部分的銅就會裸露出來。對已經顯影的電路板進行圖形電鍍，需要保留的圖形上就會附著一層抗腐蝕的金屬層，這個步驟之后就可以進行化學腐蝕。因這個過程有多道中間過程，故母片會出現熱脹冷縮的問題，曝光對位也會產生一定的偏差，曝光過程會出現光的衍射等種種問題，而造成圖形邊緣不夠銳利，精度無法進一步提高；另外，國外噴墨打印技術生產電路板也僅僅停留在研究和試驗階段，沒有實際的應用。有些文獻雖也提到用噴繪技術打印到感光材料上的方法，但實際上也沒有推廣出去。德國的快速電路板制作工藝使用了刻刀和激光方法，該工藝損耗大且成本高，只適合在試驗室等有限的范圍內推廣，不適合推廣到工業設備中去；因傳統電路板生產中，需多次曝光、顯影以及圖形電鍍等28道工序，故工藝繁雜，制一塊電路板需16至24小時，效率低，成本高，環境污染嚴重。
技術實現思路
本專利技術的主要目的在于克服以上不足而提供一種結構簡單、節省時間、效率高和成本低的減成法電路板快速生產工藝。本專利技術解決其技術問題所采用的技術方案是釆用1200點/英寸噴墨打印技術，替代原來的菲林的工序轉移電路圖形的方法，通過使用墨水和噴頭，把圖形轉移到電路板上，其工序過程如下打孔一去毛刺、清洗鈍化一沉銅一清洗鈍化一正反面涂布一正反面打印圖形一圖形固化一蝕刻一清洗一質檢一正反打印紫外線固化阻焊油一紫外線固化一正反面打印紫外線固化文字油一紫外線固化一噴錫及表面處理一成型一電測一質檢一包裝一出貨，整體的生產時間約5小時。本專利技術還可以采用如下技術措施所述的墨水是普通的墨水或抗化學腐蝕的墨水；所述的噴頭是工業用于噴繪的噴頭；所述的圖形固化是加熱烘干固化或紫外線固化。本專利技術具有的優點和積極效果是使用直接打印的技術，簡單方便， 一次成形，而使圖形邊緣更加銳利，提高了電路圖形的精度，其線寬由3/1000英寸提高到小于1/1000;用料簡單，省去了原工藝的耗材菲林和感光膜等，只用墨水，降低了生產成本，縮短了時間進ll小時，且方便小批量的快速打板，提高了經濟效益；由于減少了中間的圖形電鍍鎳或其它金屬等環節，大幅降低了能耗和工業廢水的排放，故節能環保效果好。具體實施例方式為能進一步了解本專利技術的
技術實現思路
特點及功效茲舉例以下實施例詳細說明如下。本專利技術使用減成法即在整片的銅皮上，把需要保留的電路圖型通過一種特殊的涂層(比如感光膜或者油墨)保護起來，然后通過化學蝕刻的方式把沒有保護的銅皮蝕刻掉，最后清洗掉保護的涂層，就得到了需要的電路圖形；本專利技術采用1200點/英寸噴墨打印技術，替代原來的菲林的工序轉移電路圖形的方法，通過使用普通的墨水或抗化學腐蝕的墨水和工業用于噴繪噴頭，把圖形轉移到電路板上，通過噴墨工藝替代原來絲印阻焊油和文字油的工藝，其工序過程如下①.電路板表面預處理，打 L一去毛刺、清洗鈍化；(D.電路板正反面涂布通過把特殊的材料涂布在銅面上以提高墨水的附著力；⑩③.通過噴墨打印技術在電路板正反面打印圖案使用專門的打印墨水，該種墨水的特點是快干，不堵頭，而且非水溶性，通過有機溶劑容易清洗；(D.加熱烘干固化或使用紫外線固化以徹底固化墨水；化學蝕刻并清洗；質檢；⑦ .分別打印阻焊綠油和文字白油并紫外線固化正反打印紫外線固化阻焊油一紫外線固化一正反面打印文字一紫外線固化；⑧ .噴錫及表面處理和根據客戶要求的外形對電路板成型；電測、質檢；⑩.包裝、出廠。整體的生產時間大約5小時。其優點是使用直接打印的技術，簡單方便， 一次成形，而使圖形邊緣更加銳利，提高了電路圖形的精度，其線寬由3/1000英寸提高到小于1/1000;用料簡單，省去了原工藝的耗材菲林和感光膜等，只用墨水，降低了生產成本，縮短了時間進U小時，且方便小批量的快速打板，提高了經濟效益；由于減少了中間的電鍍環節，減少了電鍍設備，大幅降低了能耗和工業廢水的排放和成本，同時節能環保效果好。權利要求1.一種減成法電路板快速生產工藝，它包括打孔、去毛刺、清洗、沉銅、烘烤、噴錫及表面處理、成型、電測和包裝工序，其特征在于采用1200點/英寸噴墨打印技術，替代原來的菲林的工序轉移電路圖形的方法，通過使用墨水和噴頭，把圖形轉移到電路板上，其工序過程如下打孔-去毛刺、清洗鈍化-沉銅-清洗鈍化-正反面涂布-正反面打印圖形-圖形固化-蝕刻-清洗-質檢-正反打印紫外線固化阻焊油-紫外線固化-正反面打印紫外線固化文字油-紫外線固化-噴錫及表面處理-成型-電測-質檢-包裝-出貨，整體的生產時間約5小時。2. 根據權利要求1所述的減成法電路板快速生產工藝，其特征在于 所述的墨水是普通的墨水或抗化學腐蝕的墨水。3. 根據權利要求1所述的減成法電路板快速生產工藝，其特征在于所 述的噴頭是工業用于噴繪的噴頭。4. 根據權利要求1所述的減成法電路板快速生產工藝，其特征在于所述 的圖形固化是加熱烘干固化或紫外線固化。全文摘要本專利技術涉及一種減成法電路板快速生產工藝，采用噴墨打印技術，用噴頭把圖形通過墨水轉移到電路板上，其工序如下打孔—去毛刺、清洗鈍化—沉銅—清洗—正反面涂布—正反面打印圖形—圖形固化—蝕刻—清洗鈍化—質檢—正反打印紫外線固化阻焊油—紫外線固化—正反面打印紫外線固化文字油—紫外線固化—噴錫及表面處理—成型—電測—質檢—包裝—出廠，生產時間大約5小時。優點是簡單方便，一次成形，圖形邊緣銳利，電路圖形的精度高，其線寬由3/1000英寸提高到小于1/1000；用料簡單，圖形轉移主要通過墨水，降低了生產成本，縮短了生產時間，提高了經濟效益；由于減少了電鍍環節，大幅降低了能耗和工業廢水的排放，故節能環保效果好，成本低。文檔編號H05K3/02GK101600299SQ20091006946公開日2009年12月9日 申請日期2009年6月26日 優先權日2009年6月26日專利技術者昶 潘, 菁 陳, 陳立峰 申請人:陳立峰本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種減成法電路板快速生產工藝，它包括打孔、去毛刺、清洗、沉銅、烘烤、噴錫及表面處理、成型、電測和包裝工序，其特征在于：采用１２００點／英寸噴墨打印技術，替代原來的菲林的工序轉移電路圖形的方法，通過使用墨水和噴頭，把圖形轉移到電路板上，其工序過程如下：打孔－去毛刺、清洗鈍化－沉銅－清洗鈍化－正反面涂布－正反面打印圖形－圖形固化－蝕刻－清洗－質檢－正反打印紫外線固化阻焊油－紫外線固化－正反面打印紫外線固化文字油－紫外線固化－噴錫及表面處理－成型－電測－質檢－包裝－出貨，整體的生產時間約５小時。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：潘昶，陳菁，陳立峰，
申請(專利權)人：陳立峰，
類型：發明
國別省市：12[中國|天津]