陣列射流式微型換熱器制造技術

陣列射流式微型換熱器屬于微電子技術領域。傳統的風冷技術不能滿足目前大熱流密度的ＣＰＵ芯片；熱管和微通道技術冷卻的不均勻性成為ＣＰＵ芯片正常穩定工作的隱患。本實用新型專利技術依次包括封裝在一起的蓋板（１），射流孔分布板（２），底座（３）；蓋板（１）的下表面和底座（３）的上表面緊貼，射流孔分布板（２）是一個凹型結構，并放置在底座（３）內部；底座（３）內有一個內陷的槽，該槽用來放置射流孔分布板（２），槽的大小使射流孔分布板（２）水平放入，并使射流孔分布板（２）的上表面和底座（３）上表面平齊。本實用新型專利技術滿足高效的電子芯片散熱；同時能彌補現在常用的高效冷卻方式的換熱表面溫度分布不均的缺點。（*該技術在2016年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種陣列射流式微型換熱器，其特征在于，從上到下依次包括封裝在一起的蓋板（１），射流孔分布板（２），底座（３）；蓋板（１）的下表面和底座（３）的上表面緊貼，射流孔分布板（２）是一個凹型結構，并放置在底座（３）內部；底座（３）內有一個內陷的槽，該槽用來放置射流孔分布板（２），槽的大小使射流孔分布板（２）水平放入，并使射流孔分布板（２）的上表面和底座（３）上表面平齊；蓋板（１）中心處開有與外部管路連接的進液口（４），在蓋板（１）開有出液口（１１）；蓋板（１）和射流孔 分布板（２）之間形成射流進入腔（５）；在射流進入腔（５）的正下方，射流孔分布板（２）上平均分布不少于５個射流孔（６）；底座（３）內部在射流孔分布板（２）的下方開有另一個內陷型槽，該槽處于射流孔（６）的正下方，射流孔分布板（２）和底座 （３）形成射流沖擊腔（７）；底座（３）內射流沖擊腔（７）的內壁四周開有冷卻液出液通道（８），在底座（３）的上表面開有出液匯流槽（９），冷卻液出口通道（８）和出液匯流槽（９）相連通，蓋板（１）和底座（３）配合時，蓋板（１）上的出液口（１１）和出液匯流槽（９）相連通。...

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：夏國棟，張忠江，
申請(專利權)人：北京工業大學，
類型：實用新型
國別省市：11[中國|北京]