密封材料組合物以及密封材料制造技術

本發明專利技術提供了高溫高濕下的水蒸氣阻擋性優異的密封材料組合物。本發明專利技術的一個實施方式所涉及的密封材料組合物含有環氧樹脂、片狀無機化合物以及光引發劑，關于所述片狀無機化合物，通過動態光散射法測得的平均粒徑為0.5μm以上且不足5μm，長徑/厚度的平均值為1.3至50，所述密封材料組合物基本不含以溶解所述光引發劑為主要目的的溶劑。引發劑為主要目的的溶劑。

【技術實現步驟摘要】
密封材料組合物以及密封材料


[0001]本專利技術涉及密封材料組合物以及密封材料。

技術介紹

[0002]近年來，作為利用了有機薄膜的器件，例如光傳感器、有機存儲元件、顯示元件、有機晶體管、有機薄膜太陽能電池、有機半導體元件、通信元件等受到關注。但是，電子器件，特別是利用了有機薄膜的器件，存在因水等的侵入而壽命降低的問題。這是因為有機元件因水分等而發生變質，從而導致器件功能降低。因此，需要一種具有水蒸氣阻擋性的密封材料。這里，所謂水蒸氣阻擋性，是指抑制來自外部的水分侵入的特性。
[0003]作為對密封材料賦予水蒸氣阻擋性的技術示例，可舉出專利文獻1所記載的技術。專利文獻1公開了一種通過在基體聚合物中以堆積狀分散含有片狀無機化合物而成的有機器件用密封材料組合物。
[0004]現有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1：日本特開2013
?
28722號公報

技術實現思路

[0007]專利技術所要解決的問題
[0008]然而，就上述那樣的現有技術而言，在高溫高濕下的水蒸氣阻擋性方面存在改善的余地。作為本專利技術的一個方面，目的在于實現高溫高濕下的水蒸氣阻擋性優異的密封材料組合物。
[0009]用于解決問題的手段
[0010]為了解決上述問題，本專利技術人等反復進行了深入研究，結果發現：通過將環氧樹脂、特定形狀的片狀無機化合物以及光引發劑并用，且基本不含以溶解光引發劑為主要目的的溶劑，能夠實現高溫高濕下的水蒸氣阻擋性優異的密封材料組合物，從而完成了本專利技術。本專利技術的一個方面包含以下構成。
[0011]＜1＞一種密封材料組合物，其含有環氧樹脂、片狀無機化合物以及光引發劑，關于所述片狀無機化合物，通過動態光散射法測得的平均粒徑為0.5μm以上且不足5μm，長徑/厚度的平均值為1.3至50，所述密封材料組合物基本不含以溶解所述光引發劑為主要目的的溶劑。
[0012]＜2＞根據＜1＞所述的密封材料組合物，其中，所述片狀無機化合物的含量為20重量％至45重量％。
[0013]＜3＞根據＜1＞或＜2＞所述的密封材料組合物，其中，所述環氧樹脂為含有苯酚骨架的環氧樹脂。
[0014]＜4＞根據＜1＞至＜3＞中任一項所述的密封材料組合物，其中，所述光引發劑為含有PF
6－
、SbF
6－
、(Rf)
n
PF6?
n－
或B(C6F5)4作為抗衡陰離子的硫鎓鹽或碘鎓鹽，所述Rf為全氟
烷基，所述n為1至6的實數。
[0015]＜5＞根據＜1＞至＜4＞中任一項所述的密封材料組合物，其中，還含有具有環氧基的硅烷偶聯劑。
[0016]＜6＞一種密封材料，其通過使＜1＞至＜5＞中任一項所述的密封材料組合物固化得到。
[0017]專利技術的效果
[0018]根據本專利技術的一個方面，能夠提供高溫高濕下的水蒸氣阻擋性優異的密封材料組合物。
具體實施方式
[0019]下面，將對本專利技術的一個實施方式進行說明，但本專利技術并不局限于此。此外，只要本說明書中沒有特別記載，表示數值范圍的“A至B”表示“A以上且B以下”。
[0020]〔1、密封材料組合物〕
[0021]本專利技術的一個實施方式所涉及的密封材料組合物含有環氧樹脂、片狀無機化合物以及光引發劑，關于所述片狀無機化合物，通過動態光散射法測得的平均粒徑為0.5μm以上且不足5μm，長徑/厚度的平均值為1.3至50，所述密封材料組合物基本不含以溶解所述光引發劑為主要目的的溶劑。由此，能夠提供高溫高濕下的水蒸氣阻擋性優異的密封材料組合物。特別地，如下文所述的實施例所示，通過該密封材料組合物在85℃/85％RH這樣的高溫高濕下可以獲得水蒸氣阻擋性這一點令人驚奇。關于水蒸氣阻擋性，可以通過由實施例所記載的方法測得的水蒸氣透過率進行評價。也可以說水蒸氣透過率表示透濕度。
[0022]若對所述密封材料組合物照射光，則光引發劑分解，產生酸。該酸加成在環氧樹脂中的環氧基上。通過使另外一個環氧基與該環氧基進行親電加成反應，可以得到通過加成聚合獲得的固化物。得到的固化物因環氧樹脂的π
?
π堆積而自由體積較低，水蒸氣阻擋性優異。而且，通過使用片狀無機化合物，可以進一步提高水蒸氣阻擋性。另外，由于密封材料組合物基本不含以溶解光引發劑為主要目的的溶劑，因此可以防止溶劑進入環氧樹脂的π
?
π堆積之間而使自由體積增加。可以推測出如此可以實現高溫高濕下優異的水蒸氣阻擋性。由此，作為通過使密封材料組合物固化得到的密封材料，可以抑制自由體積增加，其結果，即使在高溫高濕下也能抑制水蒸氣透過。
[0023]在本說明書中，所謂“密封材料組合物”，是指用于獲得密封材料的組合物。如下文所述，通過使密封材料組合物固化，可以得到密封材料。密封材料組合物可以是未固化的組合物。密封材料組合物也可以說是光固化性樹脂組合物。在本說明書中，所謂“以溶解光引發劑為主要目的的溶劑”，是指那些不是以改善粘著力、改善相容性、改善消泡性等目的而添加的液體(包括添加劑)。
[0024]在本說明書中，所謂“基本不含溶劑”，是指密封材料組合物中以溶解光引發劑為主要目的的溶劑的含量為0.5重量％以下。關于密封材料組合物中以溶解光引發劑為主要目的的溶劑的含量為0.5重量％以下這一情況，可以通過利用了GC/MS的放氣檢測等進行確認。密封材料組合物中以溶解光引發劑為主要目的溶劑的含量更優選為0.2重量％以下。
[0025]＜1
?
1、環氧樹脂＞
[0026]所述密封材料組合物含有環氧樹脂作為基體聚合物。環氧樹脂也可以說是陽離子
聚合性化合物。通過由下文所述的光引發劑產生的酸，環氧樹脂發生加成聚合，其結果，形成三維網眼結構。通過該三維網眼結構的π
?
π堆積性，可以抑制水蒸氣透過。所述密封材料組合物可以僅含有該環氧樹脂作為基體聚合物，也可以在環氧樹脂的基礎上含有如下文所述的除環氧樹脂以外的基體聚合物。
[0027]作為環氧樹脂，可舉出：雙酚F型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、脂環型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂等。另外，也可以使用改性環氧樹脂。作為改性環氧樹脂，可舉出：丙烯酸改性環氧樹脂、聚丁二烯系改性環氧樹脂、接枝改性環氧樹脂、甲硅烷基化聚環氧樹脂等。
[0028]其中，環氧樹脂優選為含有苯酚骨架的環氧樹脂。作為含有苯酚骨架的環氧樹脂，可舉出：雙酚F型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂等。環氧樹脂也可以與固化促進劑一起使用。
[0029]＜1
?
2、片狀無機化合物＞
[0030]所述密封材料組合物含有片狀無機化合物作為填料。作為片狀無機化合物，可舉出：粘土、云母、滑石、硅酸鹽化合物等。
[0031]在本專利技術的一個實施方式本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種密封材料組合物，其含有環氧樹脂、片狀無機化合物以及光引發劑，關于所述片狀無機化合物，通過動態光散射法測得的平均粒徑為0.5μm以上且不足5μm，長徑/厚度的平均值為1.3至50，所述密封材料組合物基本不含以溶解所述光引發劑為主要目的的溶劑。2.根據權利要求1所述的密封材料組合物，其中，所述片狀無機化合物的含量為20重量％至45重量％。3.根據權利要求1或2所述的密封材料組合物，其中，所述環氧樹脂為含有苯酚骨架的環氧樹脂。4.根據權利要求1或2所述的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：秦佑太，
申請(專利權)人：株式會社MORESCO，
類型：發明
國別省市：