高頻特性良好的高頻電路連接結構制造技術

本發明專利技術提供一種價格便宜、高頻特性良好的高頻電路連接結構。在本發明專利技術的高頻電路連接結構中，跨接構件（８）的跨接線（１１）具有定位在絕緣基體（１０）上且位于外罩（９）內被電屏蔽的基部（１１ａ）、及從絕緣基體（１０）的下面突出的端子部（１１ｂ），由于跨接構件（８）的跨接線（１１）在與第３導體（３ｃ）交叉的狀態，端子部（１１ｂ）貫通電路板（２）來與第１、第２導體（３ａ、３ｂ）連接，所以，跨接線（１１）的基部（１１ａ）處于通過被外罩進行了電屏蔽的狀態，可以得到良好的高頻特性。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及適合在衛星廣播接收轉換器等中使用的高頻電路的連接結構。
技術介紹
參照圖13說明現有的高頻電路的連接結構，由印刷基板形成的電路板51在一面側設有布線圖形52，在該布線圖形52上搭載各種電氣元件(圖未示出)，形成希望的高頻電路。另外，布線圖形52具有設有間隔而設置的第1、第2導體52a、52b、及在上述第1、第2導體52a、52b之間通過的第3導體52c。在該電路板51的另一面側的全面設有用于屏蔽的接地用圖形53，雖然在這里沒有圖示出，但如上構成的電路板51在電氣元件52位于內部的狀態安裝在框體53上，接地用圖形53從外側即框體露出，從而接地用圖形53與框體一起對電氣元件進行屏蔽。跨接構件54的構成包括由磷青銅形成的管狀屏蔽部55、在該屏蔽部55內部模塑成型的絕緣體56、及埋設在該絕緣體56中心部的跨接線57。該跨接線57形成為コ字形，具有形成為直線狀的基部57a、及從該基部57a的兩端部折彎成直角的一對端子部57b，基部57a的中央部由絕緣體56保持并由屏蔽部55進行屏蔽，而且基部57a的兩端部和端子部處于從屏蔽部55露出的狀態。這樣的跨接構件54配置在外側、即電路板51的接地用圖形53側，屏蔽部55被焊接在接地用圖形53上。另外，跨接線57的一對端子部57b插通電路板51的孔51a，分別焊接在第1、第2導體52a、52b上，以跨接線57與第3導體52c交叉的狀態，連接第1、第2導體51a、52b。在現有的高頻電路的連接結構中使用的跨接構件54，由于絕緣體56和跨接線57模塑成型在屏蔽部55中，所以存在制造成本高、價格貴的問題。另外，跨接構件54在基部57a的兩端部和端子部57b從屏蔽構件55露出、并安裝在電路板51上時，基部57a的兩端部和端子部57b從位于外側的接地用圖形53側露出，從而存在高頻特性劣化的問題。
技術實現思路
為此，本專利技術的目的在于提供一種價格便宜、高頻特性良好的高頻連接結構。解決上述課題的第1解決方法是，本專利技術的高頻電路的連接結構，具有電路板，在一面側所設置的布線圖形上搭載電氣元件而形成所希望的高頻電路；接地用圖形，配置在該電路板的另一面側；及跨接構件，設置在上述電路板的另一面側；上述跨接構件由下面側開放的箱形外罩、收納在該外罩內的絕緣基體、及以定位在該絕緣基體上的狀態兩端從上述絕緣基體的下面向下方突出的跨接線構成；上述跨接線具有被定位在上述絕緣基體上且位于上述外罩內被電屏蔽的基部、及從上述絕緣基體的下面向下方突出的端子部；上述布線圖形設有通過第1、第2導體之間的第3導體；在上述電路板的上述另一面側配置的上述跨接構件，在上述電路板上安置定位上述跨接線的上述絕緣基體，而且以上述跨接線與上述第3導體交叉的狀態、使上述端子部貫通上述電路板來連接上述第1、第2導體，以上述外罩的下端部接觸了上述接地用圖形的狀態，將上述外罩安裝在上述電路板上。另外，本專利技術的第2解決方法是，上述外罩的外周部的全周被焊接在上述接地用圖形上。另外，本專利技術的第3解決方法是，上述跨接線具有直線狀基部、及從該基部的兩端部彎折而成的一對端子部，上述絕緣基體具有在橫方向貫通的通孔，上述基部插通上述通孔進行定位保持。另外，本專利技術的第4解決方法是，上述跨接線具有直線狀基部、及從該基部的兩端部彎折而成的一對端子部，上述基部被定位在上述絕緣基體上部設置的槽部內。另外，本專利技術的第5解決方法是，上述跨接線具有直線狀基部、及從該基部的兩端部彎折而成的一對端子部，上述端子部插通設在上述絕緣基體上的上下方向的孔來進行定位保持。另外，本專利技術的第6解決方法是，上述電路板安裝在框體一端側設置的開放部上，上述電氣元件位于上述框體內，而且上述接地用圖形和上述跨接構件露出上述框體外。另外，本專利技術的第7解決方法是，在上述接地用圖形上，以位于上述框體外的狀態安裝號角形饋電路(feed horn)，來構成衛星廣播接收用轉換器。附圖說明圖1是表示本專利技術的高頻電路連接結構的第1實施例的俯視圖。圖2是表示本專利技術的高頻電路連接結構第1實施例相關的、高頻電路的概要的仰視圖。圖3是表示本專利技術的高頻電路的連接結構的第1實施例的剖面圖。圖4是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第1實施例有關的、主要部分的擴大剖面圖。圖5是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第1實施例有關的、跨接構件的翻過來的狀態的分解斜視圖。圖6是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第2實施例有關的、主要部分的擴大剖面圖。圖7是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第2實施例有關的、跨接構件的分解斜視圖。圖8是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第3實施例有關的、主要部分的擴大剖面圖。圖9是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第3實施例有關的、跨接構件的分解斜視圖。圖10是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第4實施例有關的、主要部分的擴大剖面圖。圖11是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第5實施例有關的、主要部分的擴大剖面圖。圖12是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第6實施例有關的、主要部分的擴大剖面圖。圖13是表示現有的高頻電路的連接結構主要部分的剖面圖。具體實施例方式下面說明本專利技術的高頻電路的連接結構的附圖，圖1是表示本專利技術的高頻電路連接結構的第1實施例的俯視圖，圖2是表示本專利技術的高頻電路連接結構第1實施例相關的、高頻電路的概要的仰視圖，圖3是表示本專利技術的高頻電路的連接結構的第1實施例的剖面圖。另外，圖4是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第1實施例有關的、主要部分的擴大剖面圖，圖5是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第1實施例有關的、跨接構件的翻過來的狀態的分解斜視圖，圖6是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第2實施例有關的、主要部分的擴大剖面圖，圖7是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第2實施例有關的、跨接構件的分解斜視圖。圖8是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第3實施例有關的、主要部分的擴大剖面圖，圖9是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第3實施例有關的、跨接構件的分解斜視圖，圖10是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第4實施例有關的、主要部分的擴大剖面圖，圖11是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第5實施例有關的、主要部分的擴大剖面圖，圖12是表示與本專利技術的高頻電路的連接結構的第6實施例有關的、主要部分的擴大剖面圖。有關本專利技術的高頻電路的連接結構的第1實施例，根據圖1～圖5以衛星廣播接收用轉換器為例進行說明，由金屬板構成的框體1構成為上下開放的口字狀。由印刷基板構成的電路板2，在一面上具有布線圖形3，在該布線圖形3上搭載各種電氣元件4，形成所希望的高頻電路。而且，布線圖形3具有按一定間隔配置的第1、第2導體3a、3b、及在該第1、第2導體3a、3b之間通過的第3導體3c。在電路板2的另一面的全面上，具有用于屏蔽的接地用圖形5，并且在該接地用圖形5上，分別與第1、第2導體3a、3b相對向、且設置在電路板2上的孔2a的周圍設置刪除部5a。而且，具有這種構成的電路板2以堵住口字形框體1的一個開放部的方式，安裝在框體1上。即，電路板2在電氣元件4位于框體1內部的狀態，接地用圖形5從外側、即從框體1露出，將接地用圖形焊接在框體1上進行安裝。這樣來電屏蔽電氣元件4。另外，圖中雖未示出，在框體本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高頻電路的連接結構，其特征在于， 具有：電路板，在一面側所設置的布線圖形上搭載電氣元件而形成所希望的高頻電路；接地用圖形，配置在該電路板的另一面側；及跨接構件，設置在上述電路板的另一面側； 上述跨接構件由下面側開放的箱形外罩、收納在該外罩內的絕緣基體、及以定位在該絕緣基體上的狀態兩端從上述絕緣基體的下面向下方突出的跨接線構成； 上述跨接線具有被定位在上述絕緣基體上且位于上述外罩內被電屏蔽的基部、及從上述絕緣基體的下面向下方突出的端子部； 上述布線圖形設有通過第１、第２導體之間的第３導體； 在上述電路板的上述另一面側配置的上述跨接構件，在上述電路板上安置定位上述跨接線的上述絕緣基體，而且以上述跨接線與上述第３導體交叉的狀態、使上述端子部貫通上述電路板來連接上述第１、第２導體，以上述外罩的下端部接觸了上述接地用圖形的狀態，將上述外罩安裝在上述電路板上。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：小賀坂義紀，齊藤修司，松崎聰，佐藤桂一郎，
申請(專利權)人：阿爾卑斯電氣株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]