無(wú)線電手機(jī)制造技術(shù)

一種無(wú)線電手機(jī)，包含殼體、裝于殼體內(nèi)的電路板、裝于殼體上端的天線和有彈性的第一導(dǎo)電體。殼體包含前蓋與后蓋，后蓋包含鍍于其內(nèi)側(cè)的金屬層，防止電磁波外泄或外來(lái)的電磁干擾。電路板包含板面和天線連接頭。天線與天線連接頭電連接，接收或發(fā)射無(wú)線信號(hào)。當(dāng)前蓋與后蓋嵌合時(shí)，第一導(dǎo)電體彈性?shī)A鉗于金屬層與板面間，金屬層、板面上端及第一導(dǎo)電體形成防止電磁波外泄的封包，用以屏蔽其內(nèi)的電磁波，避免封包外的其它電路受干擾。（*該技術(shù)在2019年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專(zhuān)利技術(shù)提供一種無(wú)線電手機(jī)，尤其指一種可以防止手機(jī)內(nèi)部天線連接頭附近的電磁波干擾其它電路的無(wú)線電手機(jī)。本專(zhuān)利技術(shù)也提供一種可以在不犧牲各項(xiàng)性能表現(xiàn)的前提下，達(dá)到精簡(jiǎn)金屬遮蔽物(shielding)數(shù)量目的的無(wú)線電手機(jī)。本專(zhuān)利技術(shù)還提供一種可以強(qiáng)化手機(jī)殼體內(nèi)側(cè)金屬層的接地效果，并改善手機(jī)內(nèi)部輻射干擾問(wèn)題的無(wú)線電手機(jī)。無(wú)線電手機(jī)包含一殼體、安裝于殼體內(nèi)側(cè)的一電路板以及安裝于殼體上端的一天線。電路板上設(shè)置有許多不同的功能單元，依這些功能單元處理信號(hào)的頻率及功能來(lái)區(qū)分，這些功能單元可概分為第一射頻電路、第二射頻電路與基頻電路三部分。第一射頻電路主要包含天線連接頭、雙工器、以及功率放大器等；第二射頻電路則包含射頻發(fā)射電路、射頻接收電路等。當(dāng)無(wú)線電手機(jī)發(fā)射信號(hào)時(shí)，由于射頻信號(hào)的功率很強(qiáng)，天線連接頭、雙工器、以及功率放大器等元件易有溢出的射頻噪聲，因此會(huì)對(duì)射頻接收電路、射頻發(fā)射電路、以及基頻電路等功能單元構(gòu)成輻射干擾。當(dāng)射頻接收電路受到輻射干擾時(shí)，會(huì)降低手機(jī)接收信號(hào)的靈敏度(sensitivity)。因此這些功能單元必須利用適當(dāng)?shù)母艚^裝置來(lái)防止彼此輻射干擾，并且改善手機(jī)接收信號(hào)的靈敏度，以維持無(wú)線電手機(jī)的正常運(yùn)作。無(wú)線電手機(jī)通常會(huì)在其電路板上設(shè)置一些電性接地(ground)的金屬遮蔽物，以防止手機(jī)內(nèi)部各功能單元之間的輻射干擾，并且改善手機(jī)接收信號(hào)的靈敏度。除此之外，無(wú)線電手機(jī)也常在其殼體內(nèi)側(cè)涂鍍一層薄的金屬層，用來(lái)防止手機(jī)內(nèi)部的電磁波外泄從而降低手機(jī)對(duì)外的輻射量(radiation)，并且防止來(lái)自手機(jī)外部的電磁干擾。金屬遮蔽物以及殼體內(nèi)側(cè)金屬層的設(shè)置，具有防止手機(jī)內(nèi)部各功能單元彼此的輻射干擾、改善無(wú)線電手機(jī)在接收信號(hào)時(shí)的靈敏度、以及降低手機(jī)對(duì)外的輻射量等許多好處，因此無(wú)線電手機(jī)普遍采取這樣的設(shè)計(jì)。參閱附圖說(shuō)明圖1至圖3。圖1為現(xiàn)有的無(wú)線電手機(jī)10的示意圖，圖2為圖1所示的無(wú)線電手機(jī)10的側(cè)視圖，圖3為圖1所示的無(wú)線電手機(jī)10的組成元件圖。無(wú)線電手機(jī)10包含前蓋12、后蓋14、安裝于前蓋12與后蓋14之間的電路板20、安裝于后蓋14上端的天線16、以及電池18。后蓋14及電路板20分別包含四個(gè)螺絲孔15，通過(guò)這些螺絲孔將后蓋14經(jīng)由電路板16固接于前蓋12上。圖4為圖3所示電路板20沿A方向的示意圖。電路板20上的功能單元包含天線連接頭22，其與天線16下端互相電連接；雙工器(duplexer)24，用來(lái)分隔手機(jī)發(fā)射、接收的射頻信號(hào)；功率放大器(power amplifier)26；用來(lái)增強(qiáng)發(fā)射信號(hào)的功率；射頻接收電路(RF receiver circuit)28，用來(lái)接收射頻信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換成基頻信號(hào)(baseband signal)；射頻發(fā)射電路(RF transmittercircuit)30，用來(lái)處理來(lái)自基頻電路32的基頻信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換成射頻信號(hào)；以及基頻電路32。電路板20上的功率放大器26與雙工器24、射頻接收電路28、射頻發(fā)射電路30、以及基頻電路32等，都分別加上接地(ground)的金屬遮蔽物34、35、36、37。當(dāng)無(wú)線電手機(jī)10發(fā)射信號(hào)時(shí)，由于射頻信號(hào)的功率很強(qiáng)，因此功率放大器26、雙工器24以及天線連接頭22等功能單元易有溢出的射頻噪聲而構(gòu)成輻射干擾，因此金屬遮蔽物34、35、36、37的設(shè)置可以有效地改善功能單元之間的輻射干擾，維持無(wú)線電手機(jī)10接收信號(hào)的靈敏度。但金屬遮蔽物34、35、36、37的設(shè)置提高了無(wú)線電手機(jī)10的生產(chǎn)成本，也增加了手機(jī)的重量。除此之外，為降低無(wú)線電手機(jī)對(duì)外的輻射量并阻絕來(lái)自手機(jī)外部的輻射干擾，無(wú)線電手機(jī)10的前蓋12與后蓋14內(nèi)側(cè)涂鍍一層薄的低阻抗金屬層。當(dāng)后蓋14利用螺絲經(jīng)由電路板20固接于前蓋12時(shí)，后蓋14內(nèi)側(cè)的金屬層可借助螺絲與電路板20的接地層連接，以改善接地效果，避免手機(jī)內(nèi)部的射頻信號(hào)輻射至手機(jī)外側(cè)，也防止手機(jī)外部的輻射干擾進(jìn)入手機(jī)內(nèi)部。由于天線連接頭22附近的射頻信號(hào)很強(qiáng)，因此手機(jī)內(nèi)部的射頻信號(hào)很容易在后蓋14內(nèi)側(cè)的金屬層上產(chǎn)生大量的感應(yīng)電流。由于后蓋14內(nèi)側(cè)涂鍍的金屬層只通過(guò)螺絲接地，并無(wú)較大的接地面積，因此接地效果不佳，感應(yīng)電流很可能會(huì)再產(chǎn)生輻射電磁場(chǎng)，進(jìn)而干擾手機(jī)內(nèi)部的各個(gè)功能單元。過(guò)多金屬遮蔽物的設(shè)置勢(shì)必將提高無(wú)線電手機(jī)的生產(chǎn)成本，也將增加無(wú)線電手機(jī)的重量，而殼體內(nèi)側(cè)金屬層的接地良好與否，也會(huì)影響其阻絕電磁波的效果。如何在不犧牲手機(jī)各項(xiàng)性能表現(xiàn)的前提下，達(dá)到精簡(jiǎn)金屬遮蔽物數(shù)量的目的，并強(qiáng)化殼體內(nèi)側(cè)金屬層的接地效果，是設(shè)計(jì)無(wú)線電手機(jī)時(shí)非常重要的問(wèn)題。因此本專(zhuān)利技術(shù)的主要目的在于提供一種無(wú)線電手機(jī)，其電路板上的金屬遮蔽物數(shù)目較少，卻可以達(dá)到降低手機(jī)內(nèi)部各功能單元之間輻射干擾現(xiàn)象的目的。本專(zhuān)利技術(shù)可以降低手機(jī)生產(chǎn)成本、減輕手機(jī)的重量、同時(shí)又不影響手機(jī)的性能表現(xiàn)。本專(zhuān)利技術(shù)的另一目的在于提供一種無(wú)線電手機(jī)，這種手機(jī)可以強(qiáng)化其后蓋內(nèi)部金屬層的接地效果，以改善手機(jī)內(nèi)部天線連接頭附近的高功率電磁波干擾其它功能單元的問(wèn)題。根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)的無(wú)線電手機(jī)包含一殼體，其包含兩個(gè)可相互嵌合的前蓋與后蓋，所述后蓋包含鍍于其內(nèi)側(cè)的一金屬層，用來(lái)防止所述手機(jī)內(nèi)部的電磁波外泄或是外來(lái)的電磁干擾；一電路板，其安裝于所述殼體之內(nèi)，該電路板包含一板面，一設(shè)于所述板面上端的天線連接頭；一天線，其安裝所述殼體上端并與所述板面上端的所述天線連接頭相互電連接，用來(lái)接收或發(fā)射無(wú)線電信號(hào)；以及一具有彈性的第一導(dǎo)電體，其中，當(dāng)所述前蓋與所述后蓋嵌合在一起時(shí)，所述第一導(dǎo)電體彈性地夾鉗于所述后蓋內(nèi)側(cè)的金屬層與所述電路板的板面之間，而所述后蓋內(nèi)側(cè)的金屬層、所述電路板的板面上端以及所述第一導(dǎo)電體則會(huì)形成一可防止電磁波外泄的封包，用來(lái)將位于所述封包內(nèi)的所述天線連接頭所產(chǎn)生的電磁波屏蔽于所述封包內(nèi)以避免其干擾所述無(wú)線電手機(jī)的位于所述封包外的其它電路。本專(zhuān)利技術(shù)的無(wú)線電手機(jī)的主要輻射干擾源中，由于雙工器、功率放大器被金屬遮蔽物屏蔽，并且天線連接頭所產(chǎn)生的電磁波被屏蔽于封包內(nèi)。這些主要輻射干擾源受到屏蔽而避免干擾其它電路，因此本專(zhuān)利技術(shù)的無(wú)線電手機(jī)可省略射頻發(fā)射電路、射頻接收電路、以及基頻電路的金屬遮蔽物的設(shè)置，也就是可以在不犧牲各項(xiàng)性能表現(xiàn)的前提下，達(dá)到精簡(jiǎn)金屬遮蔽物數(shù)量的目的，進(jìn)而降低無(wú)線電手機(jī)50的重量、厚度與成本。圖1為現(xiàn)有無(wú)線電手機(jī)的示意圖；圖2為圖1所示的無(wú)線電手機(jī)的側(cè)視圖；圖3為圖1所示的無(wú)線電手機(jī)的組成元件圖；圖4為圖3所示的電路板沿A方向的示意圖；圖5為本專(zhuān)利技術(shù)無(wú)線電手機(jī)的示意圖；圖6為圖5所示的無(wú)線電手機(jī)的電路板的示意圖。圖中符號(hào)說(shuō)明40無(wú)線電手機(jī) 41前蓋42殼體 43后蓋44電路板 45天線46條狀導(dǎo)電體 48板面50天線連接頭 52雙工器54功率放大器 56射頻接收電路58射頻發(fā)射電路 60基頻電路62金屬遮蔽物 64封包66螺絲孔參閱圖5及圖6，圖5為本專(zhuān)利技術(shù)無(wú)線電手機(jī)40的示意圖，圖6為圖5所示的無(wú)線電手機(jī)40的電路板44的示意圖。本專(zhuān)利技術(shù)無(wú)線電手機(jī)40包含殼體42，安裝于殼體42內(nèi)的電路板44，安裝于殼體42上端的天線45，彈性的條狀導(dǎo)電體46，以及凸起的金屬遮蔽物62。殼體42包含兩個(gè)可相互嵌合的前蓋41與后蓋43，后蓋43包含鍍于其內(nèi)側(cè)的一金屬層，用來(lái)防止手機(jī)內(nèi)部的電本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種無(wú)線電手機(jī)，包含： 一殼體，其包含兩個(gè)可相互嵌合的前蓋與后蓋，所述后蓋包含鍍于其內(nèi)側(cè)的一金屬層，用來(lái)防止所述手機(jī)內(nèi)部的電磁波外泄或是外來(lái)的電磁干擾； 一電路板，其安裝于所述殼體之內(nèi)，該電路板包含一板面，一設(shè)于所述板面上端的天線連接頭； 一天線，其安裝所述殼體上端并與所述板面上端的所述天線連接頭相互電連接，用來(lái)接收或發(fā)射無(wú)線電信號(hào)；以及 一具有彈性的第一導(dǎo)電體； 其中，當(dāng)所述前蓋與所述后蓋嵌合在一起時(shí)，所述第一導(dǎo)電體彈性地夾鉗于所述后蓋內(nèi)側(cè)的金屬層與所述電路板的板面之間，而所述后蓋內(nèi)側(cè)的金屬層、所述電路板的板面上端以及所述第一導(dǎo)電體則會(huì)形成一可防止電磁波外泄的封包，用來(lái)將位于所述封包內(nèi)的所述天線連接頭所產(chǎn)生的電磁波屏蔽于所述封包內(nèi)以避免其干擾所述無(wú)線電手機(jī)的位于所述封包外的其它電路。

【技術(shù)特征摘要】

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：簡(jiǎn)有崑，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：明碁電腦股份有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：71[中國(guó)|臺(tái)灣]