一種MEMS超聲波傳感器封裝結構制造技術

本實用新型專利技術提供一種MEMS超聲波傳感器封裝結構，所述封裝結構包括：PCB板；至少一個MEMS芯片，設置于所述PCB板上；以及號筒結構，設置于所述PCB板上，且所述號筒結構罩設于所述MEMS芯片的外部，用于限定所述MEMS芯片的視場。本實用新型專利技術提供一種MEMS超聲波傳感器封裝結構，該封裝結構將號筒結構直接作為MEMS芯片的封裝外殼，在調節超聲波視場的同時可以減小MEMS芯片的封裝尺寸，無需安裝，一致性高。一致性高。一致性高。

【技術實現步驟摘要】
一種MEMS超聲波傳感器封裝結構


[0001]本技術涉及超聲波傳感器
，尤其涉及一種MEMS超聲波傳感器封裝結構。

技術介紹

[0002]超聲波傳感器是將超聲波信號轉換成其它能量信號(通常是電信號)的傳感器。超聲波傳感器具有較強的抗環境干擾能力，例如對光不敏感、對物體顏色不敏感、耐塵及高溫等。目前隨著超聲波傳感器的快速發展，其應用場景也越來越多，例如掃地機器人、無人機、智能家居、液位檢測等，而不同的應用場景對超聲波傳感器的性能要求也有差別，例如無人機測距應用，要求超聲波傳感器的尺寸小、視場小，最遠測距距離大；智能家居應用，要求超聲波傳感器的尺寸小、視場大，最遠測距距離適中。
[0003]但是對于現有的壓電陶瓷超聲波傳感器來說，其封裝結構已經固化，很難根據客戶需求進行定制化改進，例如指向性定制化改進，此外，壓電陶瓷超聲波傳感器的一致性差、尺寸大、且不易安裝。

技術實現思路

[0004]本技術的目的在于克服現有技術存在的以上問題，提供一種MEMS超聲波傳感器封裝結構，該封裝結構將號筒結構直接作為MEMS芯片的封裝外殼，在調節超聲波視場的同時可以減小MEMS芯片的封裝尺寸，無需安裝，一致性高。
[0005]為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本技術通過以下技術方案實現：
[0006]本技術提供一種MEMS超聲波傳感器封裝結構，所述封裝結構包括：
[0007]PCB板；
[0008]至少一個MEMS芯片，設置于所述PCB板上；以及
[0009]號筒結構，設置于所述PCB板上，且所述號筒結構罩設于所述MEMS芯片的外部，用于限定所述MEMS芯片的視場。
[0010]在本技術的一個實施例中，所述號筒結構包括：
[0011]外殼，連接于所述PCB板上；以及
[0012]限定結構，設置于所述外殼上，且所述限定結構位于所述外殼上遠離所述PCB板的一端。
[0013]在本技術的一個實施例中，所述外殼具有至少一個空腔，所述空腔用于容納所述MEMS芯片。
[0014]在本技術的一個實施例中，所述限定結構至少為一個，且所述限定結構與所述空腔連通。
[0015]在本技術的一個實施例中，所述限定結構包括視場限定孔，所述視場限定孔設置于所述外殼上，且所述視場限定孔位于所述外殼上遠離所述PCB板的一端。
[0016]在本技術的一個實施例中，所述限定結構還包括出音孔，所述出音孔設置于
所述外殼內，且所述出音孔的一端與所述空腔連通，所述出音孔的另一端連通于所述視場限定孔。
[0017]綜上所述，本技術提供一種MEMS超聲波傳感器封裝結構，該封裝結構將號筒結構直接作為MEMS芯片的封裝外殼，在調節超聲波視場的同時可以減小MEMS芯片的封裝尺寸，無需安裝，一致性高，此外，通過在MEMS芯片外設置號筒結構，可以有效的減小空氣耦合的振動，約束MEMS芯片的視場，從而起到減小盲區、提升探測能力、減小環境干擾，且號筒結構中的視場限定孔的具體結構可以根據需要進行設計，從而可以調節視場的大小。
附圖說明
[0018]此處所說明的附圖用來提供對本技術的進一步理解，構成本申請的一部分，本技術的示意性實施例及其說明用于解釋本技術，并不構成對本技術的不當限定。在附圖中：
[0019]圖1是本技術一個實施例的整體結構示意圖；
[0020]圖2是本技術一個實施例的整體結構示意圖；
[0021]圖3是本技術另一個實施例的整體結構示意圖；
[0022]圖4是本技術圖1中MEMS芯片倒裝時的整體結構示意圖；
[0023]圖5是本技術圖1中MEMS芯片正裝時的整體結構示意圖；
[0024]圖6是本技術圖2中MEMS芯片倒裝時的整體結構示意圖；
[0025]圖7是本技術圖2中MEMS芯片正裝時的整體結構示意圖；
[0026]圖8是本技術圖3中一個實施例的整體結構示意圖；
[0027]圖9是本技術圖3中一個實施例的整體結構示意圖；
[0028]圖10是本技術圖2中一個實施例的整體結構示意圖；
[0029]圖11是本技術圖3中一個實施例的整體結構示意圖；
[0030]圖12是本技術圖3中一個實施例的整體結構示意圖；
[0031]圖13是本技術一個實施例中號筒結構的結構示意圖；
[0032]圖14是本技術一個實施例中號筒結構的結構示意圖；
[0033]圖15是本技術一個實施例中號筒結構的結構示意圖；
[0034]圖16是本技術圖14中A
?
A面的剖視圖；
[0035]圖17是本技術圖14中B
?
B面的剖視圖。
[0036]圖中標號說明：1
?
PCB板、2
?
外殼、3
?
視場限位孔、4
?
出音孔、5
?
第一密封膠條、6
?
焊盤、7
?
錫焊球、8
?
MEMS芯片、9
?
第二密封膠條、10
?
空腔、11
?
導電線。
具體實施方式
[0037]下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本技術。
[0038]請參閱圖1至圖12，本技術提供一種MEMS超聲波傳感器封裝結構，該封裝結構將號筒結構直接作為MEMS芯片8的封裝外殼，在調節超聲波視場的同時可以減小MEMS芯片8的封裝尺寸，一致性高。具體的，封裝結構包括PCB板1和至少一個MEMS芯片8，MEMS芯片8具有一背腔和一前腔，MEMS芯片8設置于PCB板1上。MEMS芯片8可以正裝于PCB板1上，MEMS芯片8也可以倒裝于PCB板1上。在本技術的一個實施例中，MEMS芯片8為一個，MEMS芯片8正
裝于PCB板1上。具體的，將MEMS芯片8從晶圓上取下后背腔粘貼至PCB板1上，固化膠水后完成MEMS芯片8的粘貼。MEMS芯片8上還設置有導電線11，通過導電線11實現MEMS芯片8與PCB板1的導通。導電線11的一端連接于PCB板1上，導電線11的另一端連接于MEMS芯片8的前腔。導電線11可以通過打線的方式與PCB板1和MEMS芯片8連接。
[0039]請參閱圖1、圖4和圖5，在本技術的一個實施例中，MEMS芯片8為一個，MEMS芯片8倒裝于PCB板1上。具體的，PCB板1上設置有焊盤6，焊盤6上設置有錫焊球7，將MEMS芯片8由晶圓上取下后前腔粘貼于錫焊球7上，通過錫焊球7和焊盤6實現MEMS芯片8與PCB板1的電性導通。MEMS芯片8上還設置有第一密封膠條5，且第一密封膠條5位于MEMS芯片8的周圍。第一密封膠條5的一端連接于MEMS芯片8，第一密封膠條5的另一端連接于PCB板1本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種MEMS超聲波傳感器封裝結構，其特征在于,所述封裝結構包括：PCB板；至少一個MEMS芯片，設置于所述PCB板上；以及號筒結構，設置于所述PCB板上，且所述號筒結構罩設于所述MEMS芯片的外部，用于限定所述MEMS芯片的視場。2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于,所述號筒結構包括：外殼，連接于所述PCB板上；以及限定結構，設置于所述外殼上，且所述限定結構位于所述外殼上遠離所述PCB板的一端。3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于,所述外殼具有至少一個空腔，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陶旭輝，洪易祥，
申請(專利權)人：合肥領航微系統集成有限公司，
類型：新型
國別省市：