一種電子裝置及其冷卻模塊，其中冷卻模塊包括一模塊殼體。該模塊殼體形成有一流體入口、一流體出口、一連接通道、一第一腔室以及一第二腔室，該流體入口連接該第一腔室，該流體出口連接該第二腔室，該連接通道連接該第一腔室以及該第二腔室。該模塊殼體更形成有一排氣通道，該排氣通道連接該第一腔室以及該第二腔室，該排氣通道的通道寬度小于該連接通道的通道寬度。相較于該連接通道，該排氣通道更靠近該流體入口以及該流體出口。該流體入口以及該流體出口。該流體入口以及該流體出口。
【技術實現步驟摘要】
電子裝置及其冷卻模塊
[0001]本技術的實施例是有關于一種冷卻模塊，特別是有關于一種應用于電子裝置的冷卻模塊。
技術介紹
[0002]市面上大多數的液體冷卻模塊均有因內部氣泡產生，導致流道發生困氣的問題。但在已知技術中，主要的解決方法多是通過更改水路流向來減少水路內氣泡產生。事實上，內部氣泡：(a)冷卻液進水處噴流、(b)紊流、(c)水路流向大幅度變化；或是(d)水路流道截面積突然縮小等等情況。而，氣泡的產生會造成水路流道內的不順暢并降低水路進出端的壓力差，更會造成各區域的散熱效果不穩定，從而使整體冷卻模塊的散熱效率降低。
技術實現思路
[0003]本技術的實施例是為了欲解決已知技術的問題而提供的一種冷卻模塊，包括一模塊殼體。該模塊殼體形成有一流體入口、一流體出口、一連接通道、一第一腔室以及一第二腔室，該流體入口連接該第一腔室，該流體出口連接該第二腔室，該連接通道連接該第一腔室以及該第二腔室。該模塊殼體更形成有一排氣通道，該排氣通道連接該第一腔室以及該第二腔室，該排氣通道的通道寬度小于該連接通道的通道寬度。相較于該連接通道，該排氣通道更靠近該流體入口以及該流體出口。
[0004]在一實施例中，一工作流體適于從該流體入口進入該第一腔室，并經過該連接通道抵達該第二腔室，再通過該流體出口離開該模塊殼體，該工作流體內形成有至少一氣泡，該氣泡適于從該第一腔室經過該排氣通道而抵達該第二腔室。
[0005]在一實施例中，該排氣通道的一第一端連接該第一腔室，該排氣通道的一第二端連接該第二腔室，該第一端與該流體入口之間的距離大于該第二端與該流體出口之間的距離。
[0006]在一實施例中，該工作流體沿一U字型路徑，從該流體入口進入該第一腔室，并經過該連接通道抵達該第二腔室，再通過該流體出口離開該模塊殼體。
[0007]在一實施例中，該連接通道的通道寬度等于或大于該排氣通道的通道寬度的5倍。
[0008]在一實施例中，該第一腔室包括一第一錐狀區以及一第一冷卻區，該第一錐狀區包括一第一錐狀區壁面，該第一冷卻區包括一第一冷卻區壁面，該第一錐狀區壁面與該第一冷卻區壁面之間的夾角小于180度，該第一錐狀區壁面與該第一冷卻區壁面之間存在一第一轉折處，該排氣通道的該第一端連接該第一轉折處。
[0009]在一實施例中，該第二腔室包括一第二錐狀區以及一第二冷卻區，該第二錐狀區包括一第二錐狀區壁面，該第二冷卻區包括一第二冷卻區壁面，該第二錐狀區壁面與該第二冷卻區壁面之間的夾角小于180度，該第二錐狀區壁面與該第二冷卻區壁面之間存在一第二轉折處，該排氣通道的該第二端端連接該第二轉折處。
[0010]在一實施例中，該模塊殼體更形成有多個第一鰭片以及多個第二鰭片，該多個第
一鰭片設于該第一冷卻區并彼此平行，該多個第二鰭片設于該第二冷卻區并彼此平行。
[0011]在一實施例中，該第一錐狀區包括一第三錐狀區壁面，相對于該第一冷卻區壁面，該第三錐狀區壁面的斜率小于該第一錐狀區壁面的斜率。
[0012]在另一實施例中，本技術提供一種電子裝置，包括一電路板、至少一熱源以及一冷卻模塊。熱源設于該電路板之上。該冷卻模塊包括一模塊殼體，該模塊殼體熱連接該熱源，該模塊殼體形成有一流體入口、一流體出口、一連接通道、一第一腔室以及一第二腔室，該流體入口連接該第一腔室，該流體出口連接該第二腔室，該連接通道連接該第一腔室以及該第二腔室。該模塊殼體更形成有一排氣通道，該排氣通道連接該第一腔室以及該第二腔室，該排氣通道的通道寬度小于該連接通道的通道寬度。相較于該連接通道，該排氣通道更靠近該流體入口以及該流體出口。
[0013]應用本技術實施例的冷卻模塊，氣泡以走捷徑的方式從該第一腔室經過該排氣通道而抵達該第二腔室，并通過流體出口而排除。因此，氣泡并不會經過或累積于冷卻模塊內的工作流體通道。相較于已知技術，本技術實施例的冷卻模塊改善了水路流道內不順暢的問題，也提高了整體冷卻模塊的散熱效率。
【附圖說明】
[0014]圖1其是顯示本技術實施例的電子裝置的立體圖。
[0015]圖2其是顯示本技術實施例的電子裝置的爆炸圖。
[0016]圖3是顯示本技術實施例的冷卻模塊的細部結構。
[0017]圖4是顯示本技術實施例的排氣通道的細部結構。
[0018]圖5是顯示本專利技術實施例的電子裝置的應用情形。
[0019]【符號說明】
[0020]E:電子裝置
[0021]M:冷卻模塊
[0022]F:工作流體
[0023]B:氣泡
[0024]C:支架
[0025]11:流體入口
[0026]12:第一腔室
[0027]121:第一錐狀區
[0028]122:第一冷卻區
[0029]123:第一錐狀區壁面
[0030]124:第一冷卻區壁面
[0031]125:第一轉折處
[0032]126:第三錐狀區壁面
[0033]21:流體出口
[0034]22:第二腔室
[0035]221:第二錐狀區
[0036]222:第二冷卻區
[0037]223:第二錐狀區壁面
[0038]224:第二冷卻區壁面
[0039]225:第二轉折處
[0040]3:連接通道
[0041]4:排氣通道
[0042]41:第一端
[0043]42:第二端
[0044]51:第一鰭片
[0045]52:第二鰭片
[0046]7:模塊殼體
[0047]81:上蓋
[0048]82:下蓋
[0049]91:電路板
[0050]92:熱源
[0051]d1:通道寬度
[0052]d2:通道寬度
[0053]θ1:夾角
【具體實施方式】
[0054]圖1其是顯示本技術實施例的電子裝置的立體圖。圖2其是顯示本技術實施例的電子裝置的爆炸圖。搭配參照圖1、2，本技術實施例的電子裝置E，包括一電路板91、至少一熱源92以及一冷卻模塊M。熱源92設于該電路板91的上。該冷卻模塊M包括一模塊殼體7，該模塊殼體7熱連接該熱源92。
[0055]圖3是顯示本技術實施例的冷卻模塊的細部結構。參照圖3，本技術實施例的模塊殼體7形成有一流體入口11、一流體出口21、一連接通道3、一第一腔室12以及一第二腔室22，該流體入口11連接該第一腔室12，該流體出口21連接該第二腔室22，該連接通道3連接該第一腔室12以及該第二腔室22。該模塊殼體7更形成有一排氣通道4，該排氣通道4連接該第一腔室12以及該第二腔室22，該排氣通道4的通道寬度d1小于該連接通道3的通道寬度d2。相較于該連接通道3，該排氣通道4更靠近該流體入口11以及該流體出口21。換言之，當該冷卻模塊M被直立設置時，該排氣通本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種冷卻模塊，其特征在于，包括：一模塊殼體，其中，該模塊殼體形成有一流體入口、一流體出口、一連接通道、一第一腔室以及一第二腔室，該流體入口連接該第一腔室，該流體出口連接該第二腔室，該連接通道連接該第一腔室以及該第二腔室；其中，該模塊殼體更形成有一排氣通道，該排氣通道連接該第一腔室以及該第二腔室，該排氣通道的通道寬度小于該連接通道的通道寬度；其中，相較于該連接通道，該排氣通道更靠近該流體入口以及該流體出口。2.如權利要求1所述的冷卻模塊，其特征在于，一工作流體適于從該流體入口進入該第一腔室，并經過該連接通道抵達該第二腔室，再通過該流體出口離開該模塊殼體，該工作流體內形成有至少一氣泡，該氣泡適于從該第一腔室經過該排氣通道而抵達該第二腔室。3.如權利要求2所述的冷卻模塊，其特征在于，該排氣通道的一第一端連接該第一腔室，該排氣通道的一第二端連接該第二腔室，該第一端與該流體入口之間的距離大于該第二端與該流體出口之間的距離。4.如權利要求3所述的冷卻模塊，其特征在于，該工作流體沿一U字型路徑，從該流體入口進入該第一腔室，并經過該連接通道抵達該第二腔室，再通過該流體出口離開該模塊殼體。5.如權利要求3所述的冷卻模塊，其特征在于，該連接通道的通道寬度等于或大于該排氣通道的通道寬度的5倍。6.如權利要求3所述的冷卻模塊，其特征在于，該第一腔室包括一第一錐狀區以及一第一冷卻區，該第一錐狀區包括一第一錐狀區壁面，該第一冷卻區包括一第一冷卻區壁面，該第一錐狀區壁面與該第一冷卻區壁面之間的夾...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王生和，曾群運，侯建宇，許珮漪，
申請(專利權)人：廣達電腦股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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